【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光半导体元件密封用片
[0001]本专利技术涉及光半导体元件密封用片。更详细而言,本专利技术涉及适合于迷你/微型LED等自发光型显示装置的光半导体元件的密封的片。
技术介绍
[0002]近年来,作为新一代型的显示装置,设计了以迷你/微型LED显示装置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)为代表的自发光型显示装置。关于迷你/微型LED显示装置,作为基本构成,使用高密度地排列有大量微小的光半导体元件(LED芯片)的基板作为显示面板,该光半导体元件被密封材料密封,在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
[0003]迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置中,在显示面板的基板上配置有金属、ITO等金属氧化物的布线(金属布线)。为了防止由该金属布线造成的反射,有时使用防反射层作为密封材料(例如参见专利文献1)。其中,在RGB的3色的光半导体元件交替排列的RGB方式的迷你/微型LED显示装置中,上述防反射层也能够对防止RGB的混色、提高对比度有贡献。
[0004]现有技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光半导体元件密封用片,其为用于对配置在基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片,所述片具备扩散层和防反射层,所述扩散层为树脂层,所述防反射层为树脂层,所述扩散层含有光扩散性微粒,所述防反射层含有着色剂。2.根据权利要求1所述的光半导体元件密封用片,其中,所述扩散层为粘合剂层,所述防反射层为粘合剂层。3.根据权利要求2所述的光半导体元件密封用片,其中,构成所述扩散层和防反射层的粘合剂层为包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的光半导体元件密封用片,...
【专利技术属性】
技术研发人员:福富秀平,田中俊平,植野大树,浅井量子,仲野武史,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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