感光性转印材料、树脂图案的制造方法、导电图案的制造方法及触摸传感器技术

本发明专利技术提供一种感光性转印材料及其应用，所述感光性转印材料依次包含临时支承体及感光性树脂层，在将上述感光性树脂层的极限分辨率定义为Xμm，将粒子的基准直径定义为由式(1)：Y＝0.75

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、树脂图案的制造方法、导电图案的制造方法及触摸传感器


[0001]本专利技术涉及一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法、导电图案的制造方法及触摸传感器

技术介绍

[0002]在静电电容型输入装置之类的具备触摸面板的显示装置(例如，有机电致发光(EL)显示装置及液晶显示装置)中，触摸面板包含导电图案。导电图案例如用作视觉辨认部的传感器、边缘配线或引出配线。在导电图案及树脂图案之类的图案的制造方法中，例如广泛采用了包括如下工序的方法：使用感光性转印材料在基板上设置感光性树脂层及临时支承体的工序；介由临时支承体对感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对经曝光的感光性树脂层进行显影的工序。
[0003]为了避免因临时支承体中所包含的杂质而引起的分辨率的下降，在日本特开2019
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101405号公报中公开有限制了直径2μm以上的微粒的数量的感光性树脂层叠体辊。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的技术课题
[0005]随着导电图案的高清化、换言之所要求的分辨率的提高，因临时支承体中所包含的杂质(例如，粗大的粒子)而引起的导电图案的故障(尤其，气孔)明显化。临时支承体中所包含的杂质阻碍感光性树脂层的曝光并且引起树脂图案的故障(例如，气孔)。例如，在用于形成导电图案的蚀刻中，若将包含气孔的树脂图案用作保护膜，则在导电图案中产生气孔。因此，要求减少在树脂图案中产生的气孔。
[0006]本专利技术的一实施方式的目的在于提供一种形成抑制气孔的产生的树脂图案的感光性转印材料。
[0007]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种抑制气孔的产生的树脂图案的制造方法。
[0008]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种抑制气孔的产生的导电图案的制造方法。
[0009]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种包含抑制气孔的产生的导电图案的触摸传感器。
[0010]用于解决技术课题的手段
[0011]本专利技术包含以下方式。
[0012]<1>一种感光性转印材料，其依次包含临时支承体及感光性树脂层，将上述感光性树脂层的极限分辨率定义为Xμm，在将粒子的基准直径定义为由式(1)：Y＝0.75
×
X表示的Yμm的情况下，上述临时支承体中的具有Yμm以上的直径的粒子的个数为15个/cm2以下。
[0013]<2>根据<1>所述的感光性转印材料，其中，
[0014]上述临时支承体中的具有10.5μm以上的直径的粒子的个数为1.0个/cm2以下。
[0015]<3>根据<1>或<2>所述的感光性转印材料，其中，
[0016]上述临时支承体的厚度为16μm以下。
[0017]<4>根据<1>至<3>中任一项所述的感光性转印材料，其中，
[0018]上述感光性树脂层的厚度为5μm以下。
[0019]<5>一种感光性转印材料，其依次包含临时支承体及感光性树脂层，
[0020]上述临时支承体为由2层以上构成的聚酯膜，且至少一个表层不含有填料。
[0021]<6>根据<5>所述的感光性转印材料，其中，
[0022]上述临时支承体的感光性树脂层侧的表层不含有填料。
[0023]<7>根据<5>或<6>所述的感光性转印材料，其中，
[0024]在将上述感光性树脂层的极限分辨率定义为Xμm，将粒子的基准直径定义为由式(1)：Y＝0.75
×
X表示的Yμm的情况下，上述临时支承体中的具有Yμm以上的直径的粒子的个数为15个/cm2以下。
[0025]<8>根据<5>至<7>中任一项所述的感光性转印材料，其中，
[0026]上述临时支承体的与感光性树脂层相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为1nm～50nm。
[0027]<9>根据<5>至<8>中任一项所述的感光性转印材料，其中，
[0028]上述表层具有相分离结构。
[0029]<10>根据<5>至<9>中任一项所述的感光性转印材料，其中，
[0030]上述表层含有具有脂环结构的聚酯树脂。
[0031]<11>根据<10>所述的感光性转印材料，其中，
[0032]上述脂环结构为环己烷环。
[0033]<12>根据<10>或<11>所述的感光性转印材料，其中，
[0034]上述表层含有将间苯二甲酸作为共聚成分的共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0035]<13>一种树脂图案的制造方法，所述方法使用<1>至<12>中任一项所述的感光性转印材料，所述树脂图案的制造方法包括：
[0036]准备基板的工序；
[0037]将上述感光性转印材料与上述基板接触，在上述基板上依次配置感光性树脂层及临时支承体的工序；
[0038]对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及
[0039]对经曝光的上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序。
[0040]<14>根据<13>所述的树脂图案的制造方法，其中，
[0041]上述树脂图案的线宽为10μm以下。
[0042]<15>一种导电图案的制造方法，所述方法使用<1>至<12>中任一项所述的感光性转印材料，所述导电图案的制造方法包括：
[0043]准备包含导电层的基板的工序；
[0044]将上述感光性转印材料与上述基板接触，在上述基板上依次配置感光性树脂层及临时支承体的工序；
[0045]对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；
[0046]对经曝光的上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序；及
[0047]对未被上述树脂图案覆盖的上述导电层进行蚀刻处理来形成导电图案的工序。
[0048]&本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性转印材料，其依次包含临时支承体及感光性树脂层，在将所述感光性树脂层的极限分辨率定义为Xμm，将粒子的基准直径定义为由式(1)：Y＝0.75
×
X表示的Yμm的情况下，所述临时支承体中的具有Yμm以上的直径的粒子的个数为15个/cm2以下。2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体中的具有10.5μm以上的直径的粒子的个数为1.0个/cm2以下。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的厚度为16μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述感光性树脂层的厚度为5μm以下。5.一种感光性转印材料，其依次包含临时支承体及感光性树脂层，所述临时支承体为由2层以上构成的聚酯膜，且至少一个表层不含有填料。6.根据权利要求5所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的感光性树脂层侧的表层不含有填料。7.根据权利要求5或6所述的感光性转印材料，其中，在将所述感光性树脂层的极限分辨率定义为Xμm，将粒子的基准直径定义为由式(1)：Y＝0.75
×
X表示的Yμm的情况下，所述临时支承体中的具有Yμm以上的直径的粒子的个数为15个/cm2以下。8.根据权利要求5至7中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述临时支承体的与感光性树脂层相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为1nm～50nm。9.根据权利要求5至8中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：有富隆志，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：