超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及电解铜箔技术领域，具体涉及一种超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔及其制备方法和应用。铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)将电解生箔用电镀液进行电沉积，得到超低轮廓5G生箔；(2)将超低轮廓5G铜箔放入粗化配液中进行粗化，得到粗化铜箔；(3)将粗化铜箔放入固化配液中进行固化，得到固化铜箔；(4)将固化铜箔放入合金化配液中进行合金化处理，得到合金化铜箔；(5)将合金化铜箔放入硅烷化配液中进行硅烷化处理，得到铜箔。本发明专利技术中提供的超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔的制备方法，制备得到的超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔表面平整，合金分布均匀，无开裂现象，适合工业化推广。适合工业化推广。适合工业化推广。

【技术实现步骤摘要】
超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电解铜箔
，具体涉及一种超低轮廓耐高温5G高频高速铜箔及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]5G无线通信技术具有覆盖面积广、时延低、可靠性高、热点容量较高等优势，有着极其广泛应用前景。5G通信中的核心导体基础材料是铜箔，为提高信号传输性能，需要铜箔具有较低的表面粗糙度，较好的耐温性以及较强的抗剥离性能，这是因为：
[0003]在5G无线通信技术中，铜箔表面粗糙度高容易引起“趋肤效应”，造成高频高速传输信号损失严重，严重影响信号传输速率。除此之外，高频高速信号输入PCB电路时，会产生大量的热量，导致PCB电路温度升高，因而铜箔需要具有良好的耐温性，否则会带来短路、断路等问题。为提高PCB电路基板的耐热性，通常会向PCB电路基板中加入高耐热性无机材料。这将导致基板中树脂含量降低，使得铜箔与基板的结合力下降。而且PCB电路基板在制备过程中经受的多次热冲击也会进一步降低铜箔与基板的结合力，导致铜箔在使用过程中容易发生剥离脱落，造成PCB电路基板损毁。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解生箔用电镀液，其特征在于，所述电镀液包括：以铜离子计含量为60
‑
90g/L的硫酸铜、以氯离子计含量为10
‑
30ppm的氯化氢、80
‑
130g/L的硫酸、5
‑
30mg/L的添加剂I和5
‑
25mg/L的添加剂II；其中，所述添加剂I选自2
‑
巯基苯并咪唑、乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠、3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、N,N
‑
二甲基
‑
二硫甲酰胺丙磺酸钠、二甲氨基硫代硫丙烷磺酸盐中的一种或多种；所述添加剂II选自含氨基的化合物。2.根据权利要求1所述的电解生箔用电镀液，其中，所述添加剂II选自牛皮多肽、胶原蛋白、明胶、骨胶、三异丙醇胺中的一种或多种；优选地，所述牛皮多肽、胶原蛋白、明胶、骨胶的胶强度分别独自为100
‑
300Bloom。3.一种合金化配液，其特征在于，所述合金化配液包括50
‑
200g/L的合金源和50
‑
200g/L的络合剂；其中，所述合金源为可溶性金属盐，所述可溶性金属盐选自镍盐、钨盐、锆盐、铪盐、钴盐、钼盐中的两种或多种，以及任选的稀土盐；所述络合剂包括柠檬酸盐和硫酸铵，以及任选的丁二酸、任选的苹果酸、任选的糖精钠、任选的十二烷基硫酸钠中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的合金化配液，其中，所述可溶性金属盐选自硫酸镍、钨酸钠、硫酸锆、硫酸铪、硫酸钴、钼酸钠中的两种或多种，以及任选的硫酸铈、硫酸镧、硫酸镨、硫酸镝、硫酸铕、硝酸铈、硝酸镧、硝酸镨、硝酸镝、硝酸铕中的一种或多种；进一步优选为硫酸镍、钨酸钠、硫酸铪、硫酸铈中的任意两种、三种或四种；更进一步优选为硫酸镍、钨酸钠、硫酸铪和硫酸铈；优选地，所述柠檬酸盐选自柠檬酸钠、柠檬酸钾、柠檬酸铁铵中的一种或多种；优选地，所述合金化配液包括：80
‑
150g/L的合金源和90
‑
130g/L的络合剂；优选地，所述合金化配液中，所述可溶性金属盐的浓度分别独自选自10
‑
80g/L；优选地，所述络合剂包括60
‑
120g/L，优选为70
‑
100g/L的柠檬酸盐、10
‑
30g/L，优选为15
‑
25g/L的硫酸铵、0
‑
5g/L，优选为0.5
‑
2.5g/L的丁二酸、0
‑
5g/L，优选为0.5
‑
2.5g/L的苹果酸、0
‑
5g/L，优选为0.5
‑
2.5g/L的糖精钠、0
‑
5g/L，优选为0.5
‑
2.5g/L的十二烷基硫酸钠；优选地，所述合金化配液包括：10
‑
30g/L的硫酸镍、50
‑
70g/L的钨酸钠、20
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40g/L的硫酸铪、10
‑
30g/L的硫酸铈、90
‑
110g/L的柠檬酸钠、10
‑
25g/L的硫酸铵、1
‑
2g/L的十二烷基硫酸钠。5.权利要求3或4所述合金化配液在制备铜箔中的应用。6.一种铜箔的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将电解生箔用电镀液进行电沉积，得到超低轮廓5G生箔；(2)将所述超低轮廓5G铜箔放入粗化配液中进行粗化，得到粗化铜箔；(3)将所述粗化铜箔放入固化配液中进行固化，得到固化铜箔；(4)将所述固化铜箔放入合金化配液中进行合金化处理，得到合金化铜箔；(5)将所述合金化铜箔放入硅烷化配液中进行硅烷化处理，得到所述铜箔。7.根据权利要求6所述的制备方法，其中，以铜离子计含量为60
‑
90g/L的硫酸铜、以氯离子计含量为10
‑
30ppm的氯化氢、80
‑
130g/L的硫酸、10
‑
30mg/L的添加剂I和5
‑
25mg/L的添加剂II；其中，所述添加剂I选自2
‑
巯基苯并咪唑、乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠、3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、N,N
‑
二甲基
‑
二硫甲酰胺丙磺酸钠、二甲氨基硫代硫丙烷磺酸盐中的一种或多种；所述添加剂II选自含氨基的化合物。8.根据权利要求7所述的制备方法，其中，所述添加剂I选自2
‑
巯基苯并咪唑、乙撑硫脲、聚二硫二丙烷磺酸钠、3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、N,N
‑
二甲基
‑
二硫甲酰胺丙磺酸钠、二甲氨基硫代硫丙烷磺酸盐中的任意两种；优选地，所述添加剂I为2
‑
巯基苯并咪唑和乙撑硫脲，或者所述添加剂I为3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠和乙撑硫脲；优选地，所述添加剂II选自牛皮多肽、胶原蛋白、明胶、骨胶、三异丙醇胺中的一种或多种；优选地，所述牛皮多肽、胶原蛋白、明胶、骨胶的胶强度分别独自为100
‑
300Bloom；优选地，所述电沉积的操作条件包括：电流密度为20
‑
35A/dm2，优选为20
‑
35A/dm2；电镀液温度为室温，优选为15
‑
35℃；电镀液循环流动速率为200
‑
300L/min，优选为210
‑
280L/min。9.根据权利要求6
‑
8中任意一项所述的制备方法，其中，所述粗化配液包括：以铜离子计含量为5
‑
30g/L的硫酸铜、80
‑
130g/L的硫酸和0.05
‑
3g/L的无机添加剂；其中，所述无机添加剂选自可溶性稀土盐、钨酸盐、钼酸盐中的一种或多种；优选地，所述可溶性稀土盐选自硫酸铈、硫酸镧、硫酸镨、硫酸镝、硫酸铕、硝酸铈、硝酸镧、硝酸镨、硝酸镝、硝酸铕中的一种或多种；优选地，所述钨酸盐选自钨酸锂、钨酸钠、钨酸铵、钨酸镁、...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐云志，王丽娟，陆冰沪，李大双，刘耀，樊小伟，谭育慧，
申请(专利权)人：赣州稀金新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：