【技术实现步骤摘要】
连接器和电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种连接器和电子设备。
技术介绍
[0002]随着移动支付的快速发展以及电子设备应用程序的多样化，人们对电子设备的依赖性越来越高，同时也对电子设备提出了更高的要求，例如对电子设备的轻薄化有了更高的要求。
[0003]在相关技术中，电子设备的插座主要包括插座本体和套设于插座本体的安装壳，安装壳通过其上耳板与电子设备的壳体连接，以使插座安装于电子设备的壳体。然而，由于插座本体和安装壳在厚度方向的叠加，使得插座的整体厚度相对较大，从而不利于电子设备的轻薄化。
技术实现思路
[0004]本专利技术公开一种连接器和电子设备，以解决相关技术中的插座整体较厚的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开一种连接器，用于安装于电子设备的壳体上，所述连接器包括插座舌片和插座基部，所述插座舌片与所述插座基部相连，所述连接器包括电连接端子，所述电连接端子位于所述插座舌片的一端显露于所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，用于安装于电子设备的壳体上，所述连接器包括插座舌片和插座基部，所述插座舌片与所述插座基部相连，所述连接器包括电连接端子，所述电连接端子位于所述插座舌片的一端显露于所述插座舌片，所述电连接端子的另一端穿设于所述插座基部内，所述插座基部包括基部本体和加强组件，所述加强组件穿设于所述基部本体，所述加强组件包括连接部，所述连接部伸出至所述基部本体之外，用于与所述壳体连接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述加强组件包括第一加强件，所述第一加强件包括第一本体连接部和第一连接耳板，所述第一本体连接部穿设于所述基部本体，所述第一连接耳板与所述第一本体连接部连接，且伸出至所述基部本体之外形成所述连接部的至少部分，所述基部本体的内部具有容纳空间，所述容纳空间用于填充密封胶，所述基部本体开设有与所述容纳空间连通的注胶口，所述第一本体连接部开设有避让口，所述避让口与所述注胶口连通。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述加强组件还包括第二加强件，所述第二加强件包括第二本体连接部和第二连接耳板，所述第二本体连接部穿设于所述基部本体，所述第二连接耳板与所述第二本体连接部连接，所述第二连接耳板与所述第一连接耳板叠置共同形成所述连接部的至少部分，所述第二本体连接部位于容纳空间的背离所述注胶口的一侧，且形成所述容纳空间的背离所述注胶口一侧的内壁。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第二连接耳板与所述基部本体的连接处开设有与所述容纳空间连通的排气孔，所述排气孔和所述注胶口位于所述容纳空间相对的两侧。5.根据权利要求1所述的连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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