一种基于X-Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法技术

本发明专利技术涉及一种基于X

【技术实现步骤摘要】
一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法


[0001]本专利技术涉及镍片焊接检测
，特别是一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，针对FPC柔性电路板的镍片焊接状态的目前仍然没有一种简单有效的检测方法，成为柔性电路板行业中一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法。
[0004]本专利技术采用以下方案实现：一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，包括以下步骤：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，其特征在于,包括以下步骤：步骤S1、加载镍片检测模型；步骤S2、向镍片检测模型中载入经X
‑
Ray检测设备拍摄的X
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Ray镍片图片；步骤S3、判断图片中是否包含镍片，若是，则执行步骤S4；若否，则返回输出异常信息并结束检测；步骤S4、在图片中对镍片进行ROI位置截取；步骤S5、在进行ROI位置截取的镍片图片上加载气泡分割模型；步骤S6、判断ROI位置截取的镍片图片上气泡整体面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则执行步骤S7；步骤S7、判断ROI位置截取的镍片图片上最大气泡面积占比是否小于阈值，若否，则使用“NG”模式输出检测信息，并结束检测；若是，则使用“OK”模式输出检测信息，并结束检测。2.根据权利要求1所述的一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，其特征在于，还包括步骤S8：被判定为“NG”的X
‑
Ray镍片图片，由人工对成像图片进行复判，若人工复判判定为“OK”，需要把此图片作为深度学习的样片进行镍片检测模型以及气泡分割模型的优化训练。3.根据权利要求2所述的一种基于X
‑
Ray图像的FPC镍片焊接状态检测方法，其特征在于：所述步骤S8中的把此图片作为深度学习的样片进行镍片检测模型以及气泡分割模型的优化训练进一步具体为对采集到的镍片原始图像数据集进行人工标注镍片位置标签；将镍片原始图像数据集和标注好的镍片位置标签进行镍片检测模型训练；从镍片检测模型中提取镍片图像ROI区域得出单个镍片图像数据集；对采集到的单个镍片图像数据集进行人工标注镍片气泡标签；将单个镍片图像数据集和标注好的镍片气泡标签进行模型训练得到升级后的模型气泡分割模型。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周度，王新龙，黄家富，
申请(专利权)人：宁德思客琦智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：