一种高导热氧化铝陶瓷材料及陶瓷电路基板制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷材料领域，具体为一种高导热氧化铝陶瓷材料及陶瓷电路基板，以重量份数计，制备原料包括以下组成：氧化铝80

【技术实现步骤摘要】
一种高导热氧化铝陶瓷材料及陶瓷电路基板


[0001]本专利技术涉及陶瓷材料领域，具体为一种高导热氧化铝陶瓷材料及陶瓷电路基板。

技术介绍

[0002]在电子行业，基板的作用是搭载、固定电子元器件，利用表面或内部形成的电路图形，进行电路连接，同时兼有绝缘、导热及保护器件的作用。电子信息工业以及科学技术的发展，对大功率集成电路基板的散热性能以及绝缘性能要求越来越高。陶瓷基板无疑是大功率集成电路最佳的选择之一。
[0003]氧化铝是目前广泛应用的中小功率陶瓷基板材料，其机械强度相对较高，来源丰富、价格低廉，但热导率较低，约为20W/(m
·
K)，远远不能满足LTCC技术背景下，大功率集成电路对电路基板散热性能的需求。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：针对上述技术问题，本专利技术提出了一种高导热氧化铝陶瓷材料及陶瓷电路基板。
[0005]所采用的技术方案如下：
[0006]一种高导热氧化铝陶瓷材料，含有氧化铍包覆一维碳材料。
[0007]进一步地，以重量份数计，制备原料包括以下组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热氧化铝陶瓷材料，其特征在于，含有氧化铍包覆一维碳材料。2.如权利要求1所述的高导热氧化铝陶瓷材料，其特征在于，以重量份数计，制备原料包括以下组成：氧化铝80
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100份、氧化锆12
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16份、氧化铍包覆一维碳材料5
‑
10份、硼砂5
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10份、尿素1
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5份。3.如权利要求1所述的高导热氧化铝陶瓷材料，其特征在于，所述氧化铍包覆一维碳材料为氧化铍包覆碳纤维或氧化铍包覆碳纳米管。4.如权利要求1所述的高导热氧化铝陶瓷材料，其特征在于，所述氧化铍包覆一维碳材料的制备方法如下：将水溶性铍盐溶于水中，再加入一维碳材料、环己烷、吐温
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80和正丁醇，高速搅拌后得到微乳液A，将浓氨水、环己烷、吐温
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80和正丁醇混合，高速搅拌后得到微乳液B，在搅拌下，将微乳液B滴加入到微乳液A中，搅拌4
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6h后陈化、离心，固体洗涤后再经干燥、煅烧即可。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖宗益，伍国强，
申请(专利权)人：湖南聚能陶瓷材料有限公司，
类型：发明
国别省市：