【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及环氧树脂制备
,具体涉及一种聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂及其制备方法。
技术介绍
[0002]因具有力学性能高、粘接性能优异等特点,环氧树脂被广泛应用在电子、化工、航空航天等领域。然而通用型环氧树脂存在湿热稳定性差、耐高温性能差等问题,难以满足高温、高湿度环境中的应用需求,尤其是在半导体封装领域,要求环氧树脂具有高玻璃化转变温度(Tg),而现有的环氧树脂Tg通常在120℃附近,即便是一些现有技术对环氧树脂体系进行了改性,其Tg一般也仅在160℃左右。
[0003]因此,环氧树脂材料的玻璃化转变温度还有待进一步提升,以满足一些高温、高湿度环境中的应用需求。
技术实现思路
[0004]为弥补现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂及其制备方法,该环氧树脂具有较高的玻璃化转变温度,可满足一些高温、高湿度环境中的应用需求。
[0005]为实现上述技术目的,本专利技术采用的技术方案为:一种聚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,包括步骤:S1、将二胺溶于有机溶剂,加入二酐进行反应,加入无机颗粒搅拌,再加入催化剂并加热形成浑浊液;将所述浑浊液经过过滤、洗涤、烘干、粉碎得到聚酰亚胺包裹无机颗粒;S2、将所述聚酰亚胺包裹无机颗粒加入环氧树脂中,恒温搅拌,再加入固化剂进行固化反应,得到聚酰亚胺包裹无机颗粒改性的环氧树脂。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中的二胺包括4,4'
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二氨基二苯醚、对苯二胺、联苯二胺中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中的二酐包括均苯四酸二酐、3,3',4,4'
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联苯四酸二酐、3,3',4,4'
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二苯甲酮四酸二酐、4,4'
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联苯醚二酐中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中的无机颗粒包括炭黑、白炭黑中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺包裹无机颗粒改性环氧树脂的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员:马彦,孟思益,刘永亮,
申请(专利权)人:航天科工长沙新材料研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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