覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。所述覆晶薄膜结构包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；显示面板绑定端，位于所述第二表面；第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。本发明专利技术实施例能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。均问题。均问题。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示面板
，尤其涉及一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。

技术介绍

[0002]目前，显示装置中，驱动芯片和显示面板绑定在覆晶薄膜结构(chip on flexible PCB，COF)的同一侧，且驱动芯片位于显示面板与覆晶薄膜结构之间。由于驱动芯片的高度较高，使得绑定显示面板和覆晶薄膜结构的金属焊接层的高度较高，导致绑定难度较高，易出现可靠性问题，影响绑定良率。另外，驱动芯片工作时会产生热量，导致靠近驱动芯片的显示面板区域温度升高，进而导致显示面板中发光器件的发光效率降低，亮度下降，从而导致显示面板的显示不均问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置，能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种覆晶薄膜结构，包括：
[0005]基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；r/>[0006]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜结构，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；显示面板绑定端，位于所述第二表面；第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述第一导电部贯穿所述基板。3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述基板还包括分别与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；所述第一导电部覆盖所述第三表面。4.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上重叠设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向。5.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第二线路；所述第二线路覆盖所述第二表面，所述显示面板绑定端位于所述第二线路背离所述基板的一侧，所述第一导电部通过所述第二线路与所述显示面板绑定端连接。6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上间隔设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向；所述第二线路位于所述显示面板绑定端与所述第一导电部之间。7.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括隔热层；所述隔热层位于所述第二线路背离所述基板的一侧。8.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第一保护层；所述第一保护层位于所述第一线路背离所述基板的一侧。9.根据权利要求7或8所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：