本发明专利技术实施例公开了一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。所述覆晶薄膜结构包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；显示面板绑定端，位于所述第二表面；第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。本发明专利技术实施例能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。均问题。均问题。
【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置
[0001]本专利技术实施例涉及显示面板
，尤其涉及一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。
技术介绍
[0002]目前，显示装置中，驱动芯片和显示面板绑定在覆晶薄膜结构(chip on flexible PCB，COF)的同一侧，且驱动芯片位于显示面板与覆晶薄膜结构之间。由于驱动芯片的高度较高，使得绑定显示面板和覆晶薄膜结构的金属焊接层的高度较高，导致绑定难度较高，易出现可靠性问题，影响绑定良率。另外，驱动芯片工作时会产生热量，导致靠近驱动芯片的显示面板区域温度升高，进而导致显示面板中发光器件的发光效率降低，亮度下降，从而导致显示面板的显示不均问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置，能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种覆晶薄膜结构，包括：
[0005]基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；
[0006]第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；
[0007]显示面板绑定端，位于所述第二表面；
[0008]第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。
[0009]进一步地，所述第一导电部贯穿所述基板。
[0010]进一步地，所述基板还包括分别与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；
[0011]所述第一导电部覆盖所述第三表面。
[0012]进一步地，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上重叠设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向。
[0013]进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第二线路；
[0014]所述第二线路覆盖所述第二表面，所述显示面板绑定端位于所述第二线路背离所述基板的一侧，所述第一导电部通过所述第二线路与所述显示面板绑定端连接。
[0015]进一步地，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上间隔设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向；
[0016]所述第二线路位于所述显示面板绑定端与所述第一导电部之间。
[0017]进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括隔热层；
[0018]所述隔热层位于所述第二线路背离所述基板的一侧。
[0019]进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第一保护层，所述第一保护层位于所述第一
线路背离所述基板的一侧；
[0020]进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第二线路与所述隔热层之间。
[0021]进一步地，所述第一线路还包括电路板绑定区；
[0022]所述电路板绑定区和所述显示面板绑定端分别靠近所述基板的相对两端设置。
[0023]进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括驱动芯片；
[0024]所述驱动芯片位于所述驱动芯片绑定区，且与所述第一线路连接。
[0025]本专利技术实施例还提供一种显示装置，包括：
[0026]覆晶薄膜结构，所述覆晶薄膜结构为上述覆晶薄膜结构；
[0027]显示面板，所述显示面板与所述覆晶薄膜结构中的显示面板绑定端连接。
[0028]进一步地，所述显示面板为底发光显示面板；
[0029]所述底发光显示面板的顶部具有第一绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述底发光显示面板的顶部，所述显示面板绑定端面向所述底发光显示面板设置，且与所述第一绑定端连接。
[0030]进一步地，所述显示面板为顶发光显示面板，所述顶发光显示面板包括第二导电部；
[0031]所述顶发光显示面板的顶部具有第二绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述顶发光显示面板的底部，所述显示面板绑定端面向所述顶发光显示面板设置，且通过所述第二导电部与所述第二绑定端连接。
[0032]进一步地，所述第二导电部贯穿所述顶发光显示面板，或者所述第二导电部覆盖所述顶发光显示面板的侧面。
[0033]本专利技术实施例还提供一种拼接显示装置，包括相拼接的多个显示装置，所述显示装置为上述显示装置。
[0034]本专利技术实施例的有益效果为：在基板的第一表面覆盖第一线路，且第一线路包括驱动芯片绑定区，在基板的第二表面设置显示面板绑定端，第一表面与第二表面相对设置，且第一线路通过第一导电部与显示面板绑定端连接，以保证驱动芯片和显示面板绑定在基板的相对两侧，避免显示面板绑定端过高，降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，而且有利于驱动芯片的散热，改善显示面板由于驱动芯片发热导致的显示不均问题。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜结构的一个结构示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
[0038]图3为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
[0039]图4为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
[0040]图5为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
[0041]图6是本专利技术实施例提供的显示装置的一个结构示意图
[0042]图7是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0043]图8是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0044]图9是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0045]图10是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0046]图11是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0047]图12是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0048]图13是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0049]图14是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0050]图15是本专利技术实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
[0051]图16是本专利技术实施例提供的拼接显示装置的一个结构示意图。
具体实施方式
[0052]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
[0053]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜结构，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；显示面板绑定端，位于所述第二表面；第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述第一导电部贯穿所述基板。3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述基板还包括分别与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；所述第一导电部覆盖所述第三表面。4.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上重叠设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向。5.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第二线路；所述第二线路覆盖所述第二表面，所述显示面板绑定端位于所述第二线路背离所述基板的一侧，所述第一导电部通过所述第二线路与所述显示面板绑定端连接。6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上间隔设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向；所述第二线路位于所述显示面板绑定端与所述第一导电部之间。7.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括隔热层；所述隔热层位于所述第二线路背离所述基板的一侧。8.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第一保护层；所述第一保护层位于所述第一线路背离所述基板的一侧。9.根据权利要求7或8所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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