当前位置: 首页 > 专利查询>曾晓玲专利>正文

一种由LED模块灯拼装的照明灯制造技术

技术编号:37840741 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-11 13:35
本实用新型专利技术提出一种由LED模块灯拼装的照明灯,其采用若干拼装导电件(3)将LED模块灯一(1)和若干LED模块灯二(2)拼装组成,LED模块灯一(1)包括灯体(101)、光扩散件(102)、LED灯条一(4)、端盖(104)和输入DC线(105),LED模块灯二(2)包括灯体(101)、光扩散件(102)、LED灯条二(5)和端盖(104),灯体(101)采用铝或塑料挤出工艺制成,在其挤出方向上设置有孔一(1011)或卡槽一(1013),拼装导电件(3)为塑料绝缘层(301)包金属片(302)的结构,或为单独金属片。本方案采用模块化设计,用户拼装简单,成本造价少体积小、运输成本低的优点。运输成本低的优点。运输成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种由LED模块灯拼装的照明灯


[0001]本技术属于照明
,特别涉及一种由LED模块灯拼装的照明灯。

技术介绍

[0002]本文特别提及尺寸为600mmX600mm的LED照明灯,现该种类灯具基本为两种结构:一种是最早的LED侧发光照明灯,采用导光板、扩散板和反光纸,满屏发光,光线柔和,灯具也能做到最薄,但有其致命弱点,其导光板是PS或PMMA材料,热胀冷缩较大,长期在高温下很快变黄和变形,亮度显著降低,严重影响照明效果,灯具的四边要泡沫包装,单灯包装尺寸为610mmX610mm*40mm,这样的尺寸明显不小,运输成本较高,运输中损坏的风险较大;二种是现市较流通的LED直发光结构,其采用0.3mm铁质板材冲压的20mm高度的灯壳体,若干LED灯体贴附在其内底部,下部采用焊接铝边框将扩散板夹在铁质灯壳体之间,其优势是,发光面使用再久也不会变黄,但产品的高度尺寸明显翻出2倍,包装和运输成本也显著增加。鉴于前述技术方案的弊端,有待提出更低成本,更省体积的结构方案。

技术实现思路

[0003]本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,包括LED模块灯一、若干LED模块灯二和若干拼装导电件,其采用若干拼装导电件将LED模块灯一和若干所述LED模块灯二拼装组成。
[0004]本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,LED模块灯一包括灯体、光扩散件、LED灯条一、DC输入线和端盖,LED灯条一固定在灯体上,DC输入线穿过灯体,与LED灯条一连接,光扩散件罩住LED灯条一,端盖设置在灯体和光扩散件的两端,封住LED灯条一。LED模块灯二包括灯体、光扩散件、LED灯条二和端盖,LED灯条二固定在灯体上,光扩散件罩住LED灯条二,端盖设置在灯体和光扩散件的两端,封住LED灯条二。
[0005]本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,灯体采用铝材,或者采用塑料材料,采用挤出工艺制成,塑料材料为不透光或隐透光塑料材料,光扩散件采用雾化透光塑料材料,采用挤出工艺制成。
[0006]进一步地,本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,灯体和光扩散件为采用塑料材料,采用一体结构挤出工艺制成,这样大大减少加工成本以及后续组装成本。
[0007]进一步地,为方便模块灯的灯条组装,和拼装导电件与各模块灯的拼接组装,本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,灯体在其挤出方向上设置有孔一,灯体在其靠近两端的主视图上,设置有孔二,又或者,灯体在其挤出方向上设置有对称卡槽一以及对称卡槽二。本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,拼装导电件为塑料绝缘层包金属片的结构,或为单独金属片的结构,拼装导电件的两端分别插入LED模块灯一和LED模块灯二的,灯体的孔一或卡槽一中,实现物理机械结构拼接。
[0008]进一步地,为解决电路回路,本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,LED灯条一一端上设置有DC输入正负极焊盘和独立跳线搭桥焊盘,另一端上设置有负极端焊盘一,
LED灯条二一端上设置有负极端焊盘二,另一端上设置有正极端焊盘,LED灯条一的独立跳线搭桥焊盘和负极端焊盘一,以及LED灯条二的负极端焊盘二和正极端焊盘上,均设置有弹性电极件。拼装导电件的两端分别插入LED模块灯一和LED模块灯二的,灯体的孔一或卡槽一,其上的金属片与弹性电极件接触传电,实现各LED模块灯的电连接。
[0009]本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯,LED灯条一的负极端与LED灯条二的正极端连接,该LED灯条二的负极端与下个LED灯条二的正极端连接,该LED灯条二的负极端与下一个LED灯条二的正极端连接,该LED灯条二的负极端与LED灯条一上的独立跳线搭桥焊盘上的弹性电极件连接,其独立跳线搭桥焊盘上的弹性电极件与DC输入的负极焊盘连接,DC输入线与LED灯条一上的DC输入正负极焊盘对应焊接。
附图说明
[0010]下面结合附图和具体实施方案对本技术作进一步说明。
[0011]图1为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之一的分解示意图。
[0012]图2为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之一的LED模块灯一的分解示意图。
[0013]图3为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之一的LED模块灯二的分解示意图。
[0014]图4为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之一的拼装导电件的剖面结构示意图。
[0015]图5为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之一的拼装结构处的局部剖面示意图。
[0016]图6为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之二的分解示意图。
[0017]图7为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之二的组装成品主视图。
[0018]图8为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之二的拼装结构处的局部剖面示意图。
[0019]图9为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之三的分解示意图。
[0020]图10为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之三的LED模块灯一的分解示意图。
[0021]图11为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之三的LED模块灯二的分解示意图。
[0022]图12为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,优选方案之三的拼装结构处的局部剖面示意图。
[0023]图13、14、15、16、17分别为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,LED模块灯的分解示意图。
[0024]图18为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,LED灯条的电路示意图。
[0025]图19为本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的,整个电路回路原理示意图。
[0026]图中,1、LED模块灯一,101、灯体,1011、孔一,1012、孔二,1013、卡槽一,1014、卡槽二,102、光扩散件,1031、弹性电极件,104、端盖;105、DC输入线,2、LED模块灯二,3、拼装导电件,301、塑料绝缘层,302、金属片,4、LED灯条一,41、DC输入正负极焊盘,42、独立跳线搭桥焊盘,43、负极端焊盘一,5、LED灯条二,51、负极端焊盘二,52、正极端焊盘。
具体实施方式
[0027]图1示出,本技术一种由LED模块灯拼装的照明灯的优选方案之一,包括LED模块灯一(1)、若干LED模块灯二(2)和若干拼装导电件(3)。图2示出,LED模块灯一(1)包括灯体(101)、光扩散件(102)、LED灯条一(4)、DC输入线(105)和端盖(104),LED灯条一(4)一端上设置有DC输入正负极焊盘(41)和独立跳线搭桥焊盘(42),另一端上设置有负极端焊盘一(43),LED灯条一(4)的独立跳线搭桥焊盘(42)和负极端焊盘一(43)上设置有弹性电极件(1031)。图3示出,L本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种由LED模块灯拼装的照明灯,其特征在于:包括LED模块灯一(1)、若干LED模块灯二(2)和若干拼装导电件(3),其采用若干所述拼装导电件(3)将所述LED模块灯一(1)和若干所述LED模块灯二(2)拼装组成。2.根据权利要求1所述的一种由LED模块灯拼装的照明灯,其特征是:所述LED模块灯一(1)包括灯体(101)、光扩散件(102)、LED灯条一(4)和端盖(104),所述LED灯条一(4)固定在所述灯体(101)上,所述光扩散件(102)罩住所述LED灯条一(4),所述端盖(104)设置在所述灯体(101)和所述光扩散件(102)的两端,封住所述LED灯条一(4),所述LED模块灯二(2)包括灯体(101)、光扩散件(102)、LED灯条二(5)和端盖(104),所述LED灯条二(5)固定在所述灯体(101)上,所述光扩散件(102)罩住所述LED灯条二(5),所述端盖(104)设置在所述灯体(101)和所述光扩散件(102)的两端,封住所述LED灯条二(5)。3.根据权利要求2所述的一种由LED模块灯拼装的照明灯,其特征是:所述灯体(101)采用铝材,或采用塑料材料,采用挤出工艺制成,所述光扩散件(102)采用透光塑料材料,采用挤出工艺制成。4.根据权利要求2所述的一种由LED模块灯拼装的照明灯,...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾晓玲
申请(专利权)人:曾晓玲
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1