一种LED灯带及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及灯带加工技术领域，更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺，所述工艺包括以下步骤：步骤一、灯带基体Ⅰ的端边设置凹槽，灯带基体Ⅱ的端边设置凸部；步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上；步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ至预设位置以形成定制形状，且使所述凸部位于所述凹槽内；步骤四、灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔；步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ连接。所述灯带制造装置包括灯带布设机构，以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ；目的是可以降低装配时的施工难度。目的是可以降低装配时的施工难度。目的是可以降低装配时的施工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及灯带加工
，更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺。

技术介绍

[0002]LED灯带组成，核心部分包括柔性或者硬底的基板，提供LED光源的灯珠，以及其他配件组成。其优势为自带背胶或安装孔，利于施工人员按照定制需求布设，灵活性高。但大型硬质基板的LED灯带通过人力施工较为困难，需要机械设备协助，如采用吊运的方式装配，托运的方式运输，最后再整体吊装安装，施工难度较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种LED灯带及其制造工艺，有益效果是可以降低装配时的施工难度。
[0004]上述目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种LED灯带制造工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤一、灯带基体Ⅰ的端边设置凹槽，灯带基体Ⅱ的端边设置凸部；
[0007]步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上；
[0008]步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ至预设位置以形成定制形状，且使所述凸部位于所述凹槽内；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、灯带基体Ⅰ(1)的端边设置凹槽，灯带基体Ⅱ(2)的端边设置凸部；步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)上；步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)至预设位置以形成定制形状，且使所述凸部位于所述凹槽内；步骤四、灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔(3)；步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)连接。2.根据权利要求1所述的LED灯带制造工艺，所述灯带制造装置包括灯带布设机构，以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ；其中，所述灯带布设机构包括位移座Ⅰ(21)，固接在位移座Ⅰ(21)上的半圆基座(22)，固接在半圆基座(22)上的电机Ⅱ(23)，固接在电机Ⅱ(23)输出轴上的支撑板Ⅰ(24)，转动连接在支撑板Ⅰ(24)上且滚动摩擦在半圆基座(22)上的轮Ⅱ(25)；所述灯带布设机构至少设有两个。3.根据权利要求2所述的LED灯带制造工艺，所述灯带布设机构还包括固接在支撑板Ⅰ(24)下端的直线驱动机构Ⅱ，两个通过直线驱动机构Ⅱ调节与支撑板Ⅰ(24)左右两侧间距的侧板(211)。4.根据权利要求3所述的LED灯带制造工艺，所述直线驱动机构Ⅱ包括：固接在支撑板Ⅰ(24)下端的基座Ⅱ(26)，基座Ⅱ(26)上转动连接有双头丝杠Ⅱ(27)，基座Ⅱ(26)上安装有用于驱动双头丝杠Ⅱ(27)转动的电机Ⅲ(28)，基座Ⅱ(26)上固接有圆钢Ⅱ(29)，侧板(211)的下端固接有位移座Ⅱ(210)，两个位移座Ⅱ(210)分别螺纹连接在双头丝杠Ⅱ(27)的两侧。5.根据权利要求4所述的LED灯带制造工艺，所述直线驱动机构Ⅰ包括一前一后设置的两个支撑架(6)，以及支撑机构；其中，所述支撑机构包括基座Ⅰ(11)，驱动基座Ⅰ(11)左右移动的电动推杆Ⅰ(13)，转动连接在基座Ⅰ(11)左右两侧的轮Ⅰ(12)；所述支撑机构两两一对且一左一右的设有两对；轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘一函，
申请(专利权)人：潘一函，
类型：发明
国别省市：