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一种LED灯带及其制造工艺制造技术

技术编号:37779093 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-09 09:09
本发明专利技术涉及灯带加工技术领域,更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺,所述工艺包括以下步骤:步骤一、灯带基体Ⅰ的端边设置凹槽,灯带基体Ⅱ的端边设置凸部;步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上;步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ至预设位置以形成定制形状,且使所述凸部位于所述凹槽内;步骤四、灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔;步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ连接。所述灯带制造装置包括灯带布设机构,以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ;目的是可以降低装配时的施工难度。目的是可以降低装配时的施工难度。目的是可以降低装配时的施工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及灯带加工
,更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺。

技术介绍

[0002]LED灯带组成,核心部分包括柔性或者硬底的基板,提供LED光源的灯珠,以及其他配件组成。其优势为自带背胶或安装孔,利于施工人员按照定制需求布设,灵活性高。但大型硬质基板的LED灯带通过人力施工较为困难,需要机械设备协助,如采用吊运的方式装配,托运的方式运输,最后再整体吊装安装,施工难度较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种LED灯带及其制造工艺,有益效果是可以降低装配时的施工难度。
[0004]上述目的通过以下技术方案来实现:
[0005]一种LED灯带制造工艺,包括以下步骤:
[0006]步骤一、灯带基体Ⅰ的端边设置凹槽,灯带基体Ⅱ的端边设置凸部;
[0007]步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上;
[0008]步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ至预设位置以形成定制形状,且使所述凸部位于所述凹槽内;
[0009]步骤四、灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔;
[0010]步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ连接。
[0011]所述灯带制造装置包括灯带布设机构,以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ;
[0012]其中,所述灯带布设机构包括位移座Ⅰ,固接在位移座Ⅰ上的半圆基座,固接在半圆基座上的电机Ⅱ,固接在电机Ⅱ输出轴上的支撑板Ⅰ,转动连接在支撑板Ⅰ上且滚动摩擦在半圆基座上的轮Ⅱ;所述灯带布设机构至少设有两个。
[0013]所述灯带布设机构还包括固接在支撑板Ⅰ下端的直线驱动机构Ⅱ,两个通过直线驱动机构Ⅱ调节与支撑板Ⅰ左右两侧间距的侧板。
[0014]所述直线驱动机构Ⅱ包括:固接在支撑板Ⅰ下端的基座Ⅱ,基座Ⅱ上转动连接有双头丝杠Ⅱ,基座Ⅱ上安装有用于驱动双头丝杠Ⅱ转动的电机Ⅲ,基座Ⅱ上固接有圆钢Ⅱ,侧板的下端固接有位移座Ⅱ,两个位移座Ⅱ分别螺纹连接在双头丝杠Ⅱ的两侧。
[0015]所述直线驱动机构Ⅰ包括一前一后设置的两个支撑架,以及支撑机构;
[0016]其中,所述支撑机构包括基座Ⅰ,驱动基座Ⅰ左右移动的电动推杆Ⅰ,转动连接在基座Ⅰ左右两侧的轮Ⅰ;所述支撑机构两两一对且一左一右的设有两对;轮Ⅰ滚动摩擦在对于的支撑架上;
[0017]其中,每对基座Ⅰ上分别转动连接一个双头丝杠Ⅰ的两端,每对基座Ⅰ上固接一个圆钢Ⅰ的两端,每对基座Ⅰ中的一个基座Ⅰ上安装有用于驱动双头丝杠Ⅰ转动的电机Ⅰ;
[0018]所述灯带布设机构两两一对且一左一右的设有两对,其中,每对位移座Ⅰ螺纹连接
在对应的双头丝杠Ⅰ的两侧,每对位移座Ⅰ滑动连接在对应的圆钢Ⅰ的两侧。
[0019]所述灯带制造装置还包括电机Ⅳ,电机Ⅳ的输出装上固接有基座Ⅲ,基座Ⅲ上转动连接有丝杠,基座Ⅲ上安装有驱动丝杠转动的电机

,丝杠上螺旋传动有位移座Ⅲ,基座Ⅲ上固接有圆钢Ⅲ,位移座Ⅲ滑动连接在圆钢Ⅲ上,位移座Ⅲ上固接有电动推杆Ⅱ,电动推杆Ⅱ的活动端上固接有电机

,电机

的输出轴上固接有抵盘,抵盘的上端固接有钻头,基座Ⅲ的下端转动连接有轮Ⅲ。
[0020]所述钻头上设有弧槽。
[0021]所述固定件包括环片,固接在环片下端的插部。
[0022]所述弧槽延伸至钻头的顶部,钻头的顶部设有切削部。
[0023]采用上述LED灯带制造工艺制造的灯带,包括硬质且用于承载LED光源的灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ,灯带基体Ⅰ的端边设置凹槽,灯带基体Ⅱ的端边设置凸部,灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上设有连接孔,所述凸部位于所述凹槽内时灯带基体Ⅰ和灯带基体Ⅱ上的连接孔能够连通。
附图说明
[0024]图1为一种LED灯带制造工艺流程图;
[0025]图2为LED灯带拼接示意图;
[0026]图3为灯带制造装置整体结构示意图;
[0027]图4为直线驱动机构Ⅰ的结构示意图;
[0028]图5为基座Ⅰ、轮Ⅰ和电动推杆Ⅰ的结构示意图;
[0029]图6为灯带布设机构的结构示意图;
[0030]图7为图6中结构另一个视角的结构示意图;
[0031]图8为加工机构结构示意图;
[0032]图9为抵盘、钻头和弧槽的结构示意图。
[0033]图中:灯带基体Ⅰ1、灯带基体Ⅱ2、连接孔3、环片4、插部5、支撑架6、基座Ⅰ11、轮Ⅰ12、电动推杆Ⅰ13、双头丝杠Ⅰ14、圆钢Ⅰ15、电机Ⅰ16、位移座Ⅰ21、半圆基座22、电机Ⅱ23、支撑板Ⅰ24、轮Ⅱ25、基座Ⅱ26、双头丝杠Ⅱ27、电机Ⅲ28、圆钢Ⅱ29、位移座Ⅱ210、侧板211、电机Ⅳ31、基座Ⅲ32、丝杠33、电机

35、轮Ⅲ36、位移座Ⅲ37、电动推杆Ⅱ38、电机

39、抵盘310、钻头311和弧槽312。
具体实施方式
[0034]一种LED灯带制造工艺,包括以下步骤:
[0035]步骤一、参考图2,在大型硬质的灯带基体Ⅰ1的右端中部设置凹槽,灯带基体Ⅱ2的左端设置凸部;
[0036]步骤二、LED光源布置在灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2的上端或侧端;
[0037]步骤三、通过吊装运输的方式将灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2运输至灯带制造装置上,通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2至预设位置以形成定制形状,且使所述凸部位于所述凹槽内;
[0038]步骤四、灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔3,灯带
基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2上的连接孔3能够连通;
[0039]步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2连接;
[0040]步骤六、将组合好的灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2通过吊运的方式运输至待装饰物上;
[0041]其中,所述灯带制造装置包括灯带布设机构,以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ;
[0042]其中,参考图6,所述灯带布设机构包括位移座Ⅰ21,固接在位移座Ⅰ21上的半圆基座22,固接在半圆基座22上端后侧的电机Ⅱ23,电机Ⅱ23的输出轴朝上设置,固接在电机Ⅱ23输出轴上的支撑板Ⅰ24,转动连接在支撑板Ⅰ24下端前侧且滚动摩擦在半圆基座22上的轮Ⅱ25;所述灯带布设机构设有四个;
[0043]其中,一个支撑板Ⅰ24上用于布设一个灯带基体Ⅰ1或灯带基体Ⅱ2,通过启动电机Ⅱ23改变支撑板Ⅰ24的角度,以改变灯带基体Ⅰ1和灯带基体Ⅱ2之间的夹角;例如,当位于一侧的支撑板Ⅰ24前后延伸时,位于另一侧的支撑板Ⅰ24左右延伸,可以拼接一个方形框体,以降低布设施工难度。
[0044]所述灯带布设机构还包括固接在支撑板Ⅰ24下端的直线驱动机构Ⅱ,两个通过直线驱动机构Ⅱ调节与支撑板Ⅰ24左右两本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、灯带基体Ⅰ(1)的端边设置凹槽,灯带基体Ⅱ(2)的端边设置凸部;步骤二、LED灯设置在灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)上;步骤三、通过灯带制造装置布设灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)至预设位置以形成定制形状,且使所述凸部位于所述凹槽内;步骤四、灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)上加工出位于凹槽和凸部处的连接孔(3);步骤五、通过固定件穿过所述凹槽和凸部将灯带基体Ⅰ(1)和灯带基体Ⅱ(2)连接。2.根据权利要求1所述的LED灯带制造工艺,所述灯带制造装置包括灯带布设机构,以及调节所述灯带布设机构位置的直线驱动机构Ⅰ;其中,所述灯带布设机构包括位移座Ⅰ(21),固接在位移座Ⅰ(21)上的半圆基座(22),固接在半圆基座(22)上的电机Ⅱ(23),固接在电机Ⅱ(23)输出轴上的支撑板Ⅰ(24),转动连接在支撑板Ⅰ(24)上且滚动摩擦在半圆基座(22)上的轮Ⅱ(25);所述灯带布设机构至少设有两个。3.根据权利要求2所述的LED灯带制造工艺,所述灯带布设机构还包括固接在支撑板Ⅰ(24)下端的直线驱动机构Ⅱ,两个通过直线驱动机构Ⅱ调节与支撑板Ⅰ(24)左右两侧间距的侧板(211)。4.根据权利要求3所述的LED灯带制造工艺,所述直线驱动机构Ⅱ包括:固接在支撑板Ⅰ(24)下端的基座Ⅱ(26),基座Ⅱ(26)上转动连接有双头丝杠Ⅱ(27),基座Ⅱ(26)上安装有用于驱动双头丝杠Ⅱ(27)转动的电机Ⅲ(28),基座Ⅱ(26)上固接有圆钢Ⅱ(29),侧板(211)的下端固接有位移座Ⅱ(210),两个位移座Ⅱ(210)分别螺纹连接在双头丝杠Ⅱ(27)的两侧。5.根据权利要求4所述的LED灯带制造工艺,所述直线驱动机构Ⅰ包括一前一后设置的两个支撑架(6),以及支撑机构;其中,所述支撑机构包括基座Ⅰ(11),驱动基座Ⅰ(11)左右移动的电动推杆Ⅰ(13),转动连接在基座Ⅰ(11)左右两侧的轮Ⅰ(12);所述支撑机构两两一对且一左一右的设有两对;轮...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘一函
申请(专利权)人:潘一函
类型:发明
国别省市:

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