热插拔控制电路制造技术

本公开涉及一种热插拔控制电路，包括：微控制单元和热插拔控制器；微控制单元包括第一类引脚、第二类引脚以及第三类引脚；第一类引脚设置为与板卡连接器相连，用于基于板卡连接器的引脚信号检测板卡的在位状态和热插拔动作状态；第二类引脚设置为与对应的热插拔控制器连接，用于基于在位状态和热插拔动作状态，切换输出使能信号和非使能信号，以使热插拔控制器切换通断状态；第三类引脚设置为与主控单元连接，用于将在位状态和热插拔动作状态中的至少之一传输至主控单元。由此，可实现板卡热插拔，提升更换操作灵活性，便利维护；且采用与主控单元通信的微控制单元实现热插拔控制，避免热插拔故障对主控单元的直接影响，安全性高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
热插拔控制电路


[0001]本公开涉及通信网络
，尤其涉及一种热插拔控制电路。

技术介绍

[0002]传统的网络通信平台为保证设备不会被损坏，插拔板卡必须下电才能进行操作，导致操作灵活性差，不便于维护。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种热插拔控制电路。
[0004]本公开提供了一种热插拔控制电路，包括：微控制单元和热插拔控制器；
[0005]所述微控制单元包括第一类引脚、第二类引脚以及第三类引脚；
[0006]所述第一类引脚设置为与板卡连接器相连，用于基于板卡连接器的引脚信号检测板卡的在位状态和热插拔动作状态；
[0007]所述第二类引脚设置为与对应的所述热插拔控制器连接，用于基于所述在位状态和所述热插拔动作状态，切换输出使能信号和非使能信号，以使热插拔控制器切换通断状态；
[0008]所述第三类引脚设置为与主控单元连接，用于将在位状态和热插拔动作状态中的至少之一传输至所述主控单元。
[0009]可选地，所述第一类引脚、所述第二类引脚以及所述第三类引脚的数量均对应相等。
[0010]可选地，该热插拔控制电路还包括：供电单元和开关控制单元；
[0011]所述供电单元的输出端连接所述热插拔控制器的使能端和所述开关控制单元的输入端，所述热插拔控制器的使能端还连接所述第二类引脚；
[0012]所述热插拔控制器的控制端连接所述开关控制单元的受控端，所述开关控制单元的输出端连接所述板卡。
[0013]可选地，所述开关控制单元为MOS管；
[0014]所述热插拔控制电路还包括第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻；
[0015]所述热插拔控制器的计时端通过所述第一电容接地；
[0016]所述热插拔控制器的使能端还连接所述第二电容、所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻，所述第二电容的另一端和所述第一电阻的另一端均接地，所述第二电阻的另一端连接所述供电单元的输出端，所述第三电阻的另一端连接所述第二类引脚；
[0017]所述第四电阻和所述第五电阻并联，且其中一端连接所述供电单元的输出端及所述热插拔控制器的电源端，其中另一端连接所述MOS管的漏极和所述热插拔控制器的降压补偿端；
[0018]所述第六电阻、所述第七电阻和所述第三电容串联在所述MOS管的栅极与地之间，所述热插拔控制器的控制端连接在所述第六电阻和所述第七电阻之间。
[0019]可选地，该热插拔控制电路还包括防反单元；
[0020]所述防反单元连接在所述开关控制单元的控制端和输出端之间。
[0021]可选地，所述防反单元为瞬态抑制二极管；
[0022]所述瞬态抑制二极管的两端分别连接所述MOS管的栅极和源极。
[0023]可选地，该热插拔控制电路中，所述微控制单元用于针对所述第一类引脚检测到的板卡在位状态由不在位切换为在位，且在预设时长内均持续在位的情况，对应控制所述第二类引脚输出所述使能信号，以使所述热插拔控制器导通。
[0024]可选地，该热插拔控制电路中，所述微控制单元用于针对所述第一类引脚检测到的板卡状态保持不变的情况，对应控制所述第二类引脚保持输出使能信号或非使能信号，以使所述热插拔控制器保持当前通断状态。
[0025]可选地，该热插拔控制电路中，所述板卡状态保持不变的情况包括所述板卡在位且无热插拔动作和所述板卡不在位且无热插拔动作。
[0026]可选地，该热插拔控制电路中，所述微控制单元用于针对所述第一类引脚检测到的板卡在位热插拔的情况，对应控制所述第二类引脚输出所述非使能信号，以使所述热插拔控制器断开。
[0027]本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0028]本公开提供的热插拔控制电路包括微控制单元和热插拔控制器；微控制单元包括第一类引脚、第二类引脚以及第三类引脚；第一类引脚设置为与板卡连接器相连，用于基于板卡连接器的引脚信号检测板卡的在位状态和热插拔动作状态；第二类引脚设置为与对应的热插拔控制器连接，用于基于在位状态和热插拔动作状态，切换输出使能信号和非使能信号，以使热插拔控制器切换通断状态；第三类引脚设置为与主控单元连接，用于将在位状态和热插拔动作状态中的至少之一传输至主控单元。由此，可实现板卡热插拔，提升更换操作灵活性，便利维护；同时，采用与主控单元通信的微控制单元实现热插拔控制，而非直接利用主控单元实现热插拔控制，可利用微控制单元实现板卡与主控单元的隔离，避免由于板卡热插拔故障导致的对主控单元的直接影响，从而提升了机架系统安全性。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0030]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本公开实施例提供的一种热插拔控制电路的结构示意图；
[0032]图2为本公开实施例提供的热插拔控制电路中，一种微控制单元的结构示意图；
[0033]图3为本公开实施例提供的热插拔控制电路中，热插拔控制器和开关控制单元相关电路的结构示意图；
[0034]图4为本公开实施例提供的热插拔控制电路中，一种微控制单元的工作原理示意
图。
[0035]其中：10、热插拔控制电路；110、微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)；120、热插拔控制器；111、第一类引脚；112、第二类引脚；113、第三类引脚；101、板卡连接器；102、主控单元；130、供电单元；140、开关控制单元；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；R4、第四电阻；R5、第五电阻；R6、第六电阻；R7、第七电阻；150、防反单元；TVSD、瞬态抑制二极管。
具体实施方式
[0036]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0038]本公开实施例提供的技术方案可通过软硬件方案实现热插拔控制。具体地，通过设置热插拔控制电路包括微控制单元和热插拔控制器；微控制单元包括第一类引脚、第二类引脚以及第三类引脚；第一类引脚设置为与板卡连接器相连，用于基于板卡连接器的引脚信号检测板卡的在位状态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热插拔控制电路，其特征在于，包括：微控制单元和热插拔控制器；所述微控制单元包括第一类引脚、第二类引脚以及第三类引脚；所述第一类引脚设置为与板卡连接器相连，用于基于板卡连接器的引脚信号检测板卡的在位状态和热插拔动作状态；所述第二类引脚设置为与对应的所述热插拔控制器连接，用于基于所述在位状态和所述热插拔动作状态，切换输出使能信号和非使能信号，以使热插拔控制器切换通断状态；所述第三类引脚设置为与主控单元连接，用于将在位状态和热插拔动作状态中的至少之一传输至所述主控单元。2.根据权利要求1所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述第一类引脚、所述第二类引脚以及所述第三类引脚的数量均对应相等。3.根据权利要求1所述的热插拔控制电路，其特征在于，还包括：供电单元和开关控制单元；所述供电单元的输出端连接所述热插拔控制器的使能端和所述开关控制单元的输入端，所述热插拔控制器的使能端还连接所述第二类引脚；所述热插拔控制器的控制端连接所述开关控制单元的受控端，所述开关控制单元的输出端连接所述板卡。4.根据权利要求3所述的热插拔控制电路，其特征在于，所述开关控制单元为MOS管；所述热插拔控制电路还包括第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻；所述热插拔控制器的计时端通过所述第一电容接地；所述热插拔控制器的使能端还连接所述第二电容、所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻，所述第二电容的另一端和所述第一电阻的另一端均接地，所述第二电阻的另一端连接所述供电单元的输出端，所述第三电阻的另一端连接所述第二类引脚；所述第四电阻和所述第五电阻并联，且其中一端连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏丰鑫，杨庭军，
申请(专利权)人：北京工蜂电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：