散热机箱制造技术

技术编号:37017352 阅读:32 留言:0更新日期:2023-03-25 18:49
本公开涉及一种散热机箱,包括机箱本体、散热片以及由可导热材质制成的散热上盖;散热上盖盖设在机箱本体上,且散热上盖和机箱本体围合形成可容纳发热元件的封闭腔室,散热片设置在封闭腔室内且可与散热上盖换热,以使发热元件发出的热量经散热片传递至散热上盖以实现散热。也就是说,本公开提供的散热机箱,通过在散热机箱的封闭腔室内设置散热片实现热传导,并通过将散热机箱本身的上盖设置为可导热的散热上盖,从而可以将发热元件产生的热量经散热片传递至散热上盖,从而实现散热,即无需在散热机箱上开设散热孔机壳即可实现散热,从而有效确保了散热机箱本身的封闭性以及保密性,且可以避免开设散热孔影响散热机箱的结构强度。强度。强度。

【技术实现步骤摘要】
散热机箱


[0001]本公开涉及散热设备
,尤其涉及一种散热机箱。

技术介绍

[0002]在电子信息传递时,常常需要用到机箱,由于机箱内元器件工作时会产生大量热量,因此需要对机箱进行散热,以提高使用寿命。
[0003]目前,对机箱进行散热的方式主要是在机箱内设置散热风扇,并在机箱上设置多个散热孔,通过散热风扇将机箱内的热量经散热孔吹出,实现机箱散热。例如中国专利CN206270827U公开了一种易散热的电脑机箱,包括外壳和散热装置,所述外壳的上面和侧面均设置通风孔,散热装置设置在外壳内部。
[0004]由于机箱进行散热时,需要在机箱上设置散热孔,而在机箱上开设散热孔会导致机箱本身的封闭性和保密性受到影响。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种散热机箱。
[0006]本公开提供了一种散热机箱,包括机箱本体、散热片以及由可导热材质制成的散热上盖;
[0007]所述散热上盖盖设在所述机箱本体上,且所述散热上盖和所述机箱本体围合形成可容纳发热元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机箱,其特征在于,包括机箱本体(1)、散热片(2)以及由可导热材质制成的散热上盖(3);所述散热上盖(3)盖设在所述机箱本体(1)上,且所述散热上盖(3)和所述机箱本体(1)围合形成可容纳发热元件(4)的封闭腔室,所述散热片(2)设置在所述封闭腔室内且可与所述散热上盖(3)接触换热,以使所述发热元件(4)发出的热量经所述散热片(2)传递至所述散热上盖(3)以实现散热;所述散热上盖(3)的背离所述封闭腔室的一侧侧面上设置有散热凹槽(31)。2.根据权利要求1所述的散热机箱,其特征在于,所述散热片(2)连接在所述散热上盖(3)上,且所述散热片(2)与所述散热上盖(3)的靠近所述封闭腔室的一面相接触。3.根据权利要求2所述的散热机箱,其特征在于,所述散热片(2)上设置有第一连接孔,所述散热上盖(3)上与所述第一连接孔对应的位置设置有第二连接孔,所述散热片(2)通过穿设在所述第一连接孔和所述第二连接孔内的紧固件连接在所述散热上盖(3)上且与所述散热上盖(3)相贴合。4.根据权利要求1至3任一项所述的散热机箱,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:佟鑫
申请(专利权)人:北京工蜂电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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