能提高后期硬度的可加工BN复相陶瓷的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种能提高后期硬度的可加工ＢＮ复相陶瓷的制备方法，在ＢＮ复相陶瓷中添加铝或钛等活性金属，通过一次烧结获得致密烧结体，此时材料硬度低，能够方便地采用普通机械切削方法加工出不同形状的制品；然后对制品进行二次热处理，ＢＮ和铝（钛）发生原位生成新的硬质陶瓷相，从而大幅度提高最终产品的硬度。该法工艺流程简单易行，所需烧结时间短。并且很好地解决了陶瓷的可加工性与硬度的矛盾，既保证了陶瓷的可加工性能，又使陶瓷的优良特性硬度得以保持。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可加工陶瓷制备方法，特别涉及通过后期硬化处理硬度得以提高的可加工BN复相陶瓷制备方法。
技术介绍
可加工陶瓷通常是指在传统切削加工技术的工艺条件下，材料的去除率和表面粗糙度都能满足一定工程使用要求的陶瓷材料。由于使用传统的金属加工工艺，所以用较低的加工费用即可得到形状复杂、尺寸精密的陶瓷零件，因而在很多领域有着十分广泛的应用前景。通常用可加工指数(M)来表征陶瓷材料的可加工性能其要求低硬度和高断裂韧性。目前可加工陶瓷种类很多，如云母玻璃陶瓷、具有弱界面的复相陶瓷(h-BN，石墨)、稀土磷酸盐系复相陶瓷(LaP04)、可加工多孔陶瓷等。为了满足材料的可加工性，上述可加工陶瓷不可避免地牺牲了陶瓷材料的优良特性-—硬度。例如，云母玻璃陶瓷的硬度约为3GPa， h-BN系弱界面复相陶瓷的硬度仅有1.96GPa，而LaP04磷酸盐系陶瓷的也不过为5.5GPa，而多孔陶瓷的硬度难以有效保证，并且硬度和强度随着孔隙率的增加而成指数下降。随着加工性能的提高，可加工陶瓷的硬度却随之下降，即可加工性和硬度是一对矛盾体。高硬度以及由此带来的耐磨损等许多性能是陶瓷材料的独特优势，但在现有的可加工陶瓷身上无法体现陶瓷材料的上述优势，低硬度的可加工陶瓷很大程度地限制了陶瓷在航空航天、军工、核能、机械、冶金等领域特别是服役环境下的应用。陶瓷材料的硬度与其硬质相的含量多少有关，仅仅通过单纯改变材料的显微结构来提高可加工陶瓷的硬度是不可能的。因此，寻找一种新的工艺路线…制备加工性良好且硬度可以提高的复相陶瓷是本专利技术的创新点。本专利技术借鉴金属材料热处理后硬度提高的特点，设计和制备加工性能良好并且通过后期硬化处理的可加工陶瓷，对于可加工陶瓷的推广应用很有意义，而在目前公开的文献中尚未见到相关报道及相关专利。
技术实现思路
本专利技术针对现有可加工陶瓷硬度普遍不高的缺点，提出了一种能够通过二次热处理显著提高硬度的可加工BN复相陶瓷的制备方法。为达到以上目的，本专利技术是采取如下技术方案予以实现的一种能提高后期硬度的可加工BN复相陶瓷的制备方法，包括下述步骤(1) 以SiC为基体相，Al、 h-BN为增韧及反应相，按质量百分比，将40-80%SiC、 10-20% h-BN、 10-40% Al采用湿磨法混合均匀；(2) 将混合料放入石墨模具中，进行等离子活化快速一次烧结，烧结温度为800-1000 。C;(3) 烧结试样脱模后进行常规金属加工成所需要的形状；(4) 将加工好的一次烧结试样放入真空炉中，在N2气保护下于1500-1600。C二次反应热处理l-2h。上述方案中，所述SiC为Si3N4所取代。所述Al为Ti所取代。所述等离子活化快速一次烧结的工艺参数为升温速率300°C/min，压力30MPa，真空度10.0Pa，保温不超过3min。所述二次反应热处理的升温速率90(TC前为10°C/min; 900。C至热处理温度为5°C/min。本专利技术在SiC或SisN4为基的BN复相陶瓷中添加铝或钛等活性金属，通过一次烧结获得致密烧结体，此时材料硬度低，能够方便地采用普通机械切削方法加工出不同形状的制品；然后对制品进行二次热处理，BN和铝(钛)发生原位生成新的硬质陶瓷相，从而大幅度提高最终产品的硬度。该法工艺流程简单易行，所需烧结时间短。并且很好地解决了陶瓷的可加工性与硬度的矛盾，既保证了陶瓷的可加工性能，又使陶瓷的优良特性硬度得以保持。对一次烧结及二次热处理后的陶瓷材料进行了维氏硬度测试，其结果表明，采用本专利技术方法制备的复相可加工陶瓷二次热处理后硬度大大提高，如如h-BN/Al/SiC复相陶瓷，硬度由一次烧结后的2.84GPa提高到16.31GPa;硬度上升了5倍之多。此外，本专利技术的制备方法还具有以下优点(1)由于等离子活化一次烧结快速升温，h-BN与Al来不及反应或只有小部分反应， 一次烧结后的陶瓷中由于h-BN、 Al弱质相的存在，得到具有一定力学性能的可加工陶瓷。(2)在二次热处理过程中，h-BN与Al发生原位反应，以及Al与保护气N2反应，生成具有高硬度的新相A1N，其与基体相容性好、界面强度高、颗粒尺寸小，从而对整个陶瓷基体的硬度和强度都起到了增加的作用。附图说明图l为本专利技术的工艺原理图。图2为本专利技术的工艺流程图。图3为为本专利技术在光学显微镜下观察到的Al/BN/SiC复相陶瓷(实施例1)烧结后的显微结构照片。图4为本专利技术在光学显微镜下观察到的Al/BN/SiC复相陶瓷(实施例1)硬化处理后的显微结构照片。图5为本专利技术在扫描电镜下观察到的Al/BN/SiC复相陶瓷(实施例1)一次烧结后断口显微照片。图6为本专利技术在扫描电镜下观察到的Al/BN/SiC复相陶瓷(实施例1)硬化处理后断口显微照片。具体实施例方式以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步的详细描述。参见图1以及图2，通过二次热处理制备硬度提高的复相可加工陶瓷的方法，包括一次烧结，高温二次反应热处理。实施例1a. —次烧结以SiC为陶瓷基体相，Al和h-BN为增韧及反应相。各组分的质量配比为SiC: 40%、 h-BN: 20%、 Al: 40%。混合的粉料在球磨罐中湿磨24小时，介质为无水乙醇(浓度99.7%)，磨球为玛瑙球，7(TC下干燥，过200目筛。将h-BN/Al/SiC混合粉末装入O30mm石墨模具中，等离子活化快速一次烧结， 一次烧结温度为1000°C，升温速率300°C/min，压力30MPa，真空度10Pa，保温2min，烧结过程采用红外测温，试样随炉冷却。b. 二次反应热处理将一次烧结后的h-BN/Al/SiC复相陶瓷进行常规金属加工成所需要的形状，放入真空炉中，在N2气保护下以1(TC/min升至900°C,再以5tVmin升至160(TC保温2h，然后让试样随炉降温冷却，所述N2气为工业纯普通氮气。实施例2以SiC为陶瓷基体相，Ti和h-BN为增韧及反应相。组分的质量配比为SiC: 60%、 h-BN: 20%、 Ti: 20%。等离子活化快速一次烧结温度为900°C，保温3min; 二次反应热处理温度1550°C:保温1.5h。其余同实施例1。实施例3以Si3N4为陶瓷基体相，Al和h-BN为增韧及反应相。组分的质量配比为Si3N4: 80%、 h-BN: 10%、 Al: 10%。等离子活化快速一次烧结温度为800°C，保温lmin; 二次反应热处理温度1500°C:保温lh。其余同实施例l。将以上实施例1、2制备的试样表面经抛光后进行维氏硬度测试及显微结构研究。表l列出了实施例l : h-BN/Al/SiC实施例2: h-BN/Ti/SiC复相陶瓷的热处理前后的维氏硬度。从表l可以看出，经过后期反应热处理， 一次烧结的可加工陶瓷的硬度提高很大。表1等离子活化一次烧结及二次硬化处理后复相陶瓷的硬度变化维氏硬度(GPa)试样 -一次烧结 二次反应热处理实施例1 h-BN/Al/SiC__16. 31_实施例2 h-BN/Ti/SiC 2.45 9.27对比图3图4可以发现一次烧结后弥散在基体相的Al和BN经过硬化处理生成了成片的亮白色的A1N。通过图5图6可以发现一次烧结后呈大块状的SiC在硬化后颗粒尺寸减小，并且新相AlN与基体相S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能提高后期硬度的可加工ＢＮ复相陶瓷的制备方法，包括下述步骤：　（１）以ＳｉＣ为基体相，Ａｌ、ｈ－ＢＮ为增韧及反应相，按质量百分比，将４０－８０％ＳｉＣ、１０－２０％ｈ－ＢＮ、１０－４０％Ａｌ采用湿磨法混合均匀；　（２）将混合 料放入石墨模具中，进行等离子活化快速一次烧结，烧结温度为８００－１０００℃；　（３）烧结试样脱模后进行常规金属加工成所需要的形状；　（４）将加工好的一次烧结试样放入真空炉中，在Ｎ↓［２］气保护下于１５００－１６００℃二次反应热处 理１－２ｈ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金海云，李颖，贾祥亚，乔冠军，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]