一种新型三轴传感器结构制造技术

技术编号:37828822 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-11 13:15
本实用新型专利技术公开了一种新型三轴传感器结构,包括下壳体和芯片组,所述下壳体左侧设置有芯片安装结构,所述芯片安装结构包括设置在下壳体左侧表面上的第一安装座、开设在第一安装座表面上的信号插口、插入信号插口内部的信号接口、设置在第二安装座左侧的第三安装座;通过设置的芯片安装结构和芯片组等,有效避免了由于三组芯片的安装主要依托于底座的一个平面,底座的中部平行安装一个芯片后,其他的两组芯片只能垂直设置在中部芯片的两侧,三组芯片安装在同一底座上,当底座发生晃动时,垂直设置的两个芯片相较于平行安装的芯片更容易发生活动的问题,保证了安装后使用的稳定性,提高了装置的实用性和安装效率。提高了装置的实用性和安装效率。提高了装置的实用性和安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型三轴传感器结构


[0001]本技术涉及三轴传感器
,特别是涉及一种新型三轴传感器结构。

技术介绍

[0002]三轴传感器是指三轴陀螺仪,是分别感应Roll(左右倾斜)、Pitch(前后倾斜)、Yaw(左右摇摆)的全方位动态信息的一种装置,三轴传感器的内部设置有用于同时测定6个方向的位置、移动轨迹和加速度的芯片,具有体积小、重量轻、结构简单、可靠性好的优点,现有的新型三轴传感器结构基本上已经能够满足日常的使用需求,但仍有一些不足之处需要改进;
[0003]现有的新型三轴传感器结构的内部一般是设置有三个朝向不同方向的芯片,为了使三轴传感器整体的体积小型化、轻量化,因此内部的空间大多设计得较为狭小,因此三个芯片的安装位置和使用时的稳定性就影响着三轴测量的准确度,但是在实际使用过程中,由于三组芯片的安装主要依托于底座的一个平面,底座的中部平行安装一个芯片后,其他的两组芯片只能垂直设置在中部芯片的两侧,三组芯片安装在同一底座上,当底座发生晃动时,垂直设置的两个芯片相较于平行安装的芯片更容易发生活动,装置的实用性不强,为此我们提出一种新型三轴传感器结构。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种新型三轴传感器结构,通过设置的芯片安装结构和芯片组等,使第一芯片、第二芯片和第三芯片能够分别平行安装在第二安装座、第一安装座和第三安装座上,并通过信号插口和信号接口的相互配合将第一安装座、第二安装座和第三安装座组合在一起进行使用,避免了由于三组芯片的安装主要依托于底座的一个平面,底座的中部平行安装一个芯片后,其他的两组芯片只能垂直设置在中部芯片的两侧,三组芯片安装在同一底座上,当底座发生晃动时,垂直设置的两个芯片相较于平行安装的芯片更容易发生活动的问题,提高了装置的实用性。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种新型三轴传感器结构,包括下壳体和芯片组,所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片,所述下壳体左侧设置有芯片安装结构,所述芯片安装结构包括设置在下壳体左侧表面上的第一安装座、开设在第一安装座表面上的信号插口、插入信号插口内部的信号接口、设置在信号接口右侧末端上的第二安装座、设置在第二安装座左侧的第三安装座,所述第三安装座通过另一信号插口和另一信号接口与第二安装座连接;
[0006]所述第二安装座、第一安装座和第三安装座上分别安装有第一芯片、第二芯片和第三芯片;
[0007]所述第二安装座、第一安装座和第三安装座上分别安装有第一芯片、第二芯片和第三芯片。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述下壳体右侧表面开设有安装孔。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述下壳体表面套设安装有上壳体,且上壳体的左侧表面设置有传输接口。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述第二安装座还能够通过锁定结构对第一安装座和第三安装坐的位置进行加固,所述锁定结构包括设置在第二安装座两侧表面上的两组插件、开设在第一安装座左侧表面和第三安装座右侧表面上的插孔、开设在插件顶端表面上的活动槽、设置在活动槽底端的两组伸缩杆、设置在伸缩杆顶端的限位块和开设在插孔内壁顶端的限位槽,所述限位槽内部能够插入限位块,且限位块皆设置为外侧一端呈倾斜状的直角梯形。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述插件皆设置为L形,所述插孔皆设置为与插件相互配合的L形槽。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述活动槽皆设置为能够将限位块完全容纳的矩形槽。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案,所述限位槽皆设置为与限位块相互贴合的梯形槽。
[0014]与现有技术相比,本技术能达到的有益效果是:
[0015]1.通过设置的芯片安装结构和芯片组等,有效避免了由于三组芯片的安装主要依托于底座的一个平面,底座的中部平行安装一个芯片后,其他的两组芯片只能垂直设置在中部芯片的两侧,三组芯片安装在同一底座上,当底座发生晃动时,垂直设置的两个芯片相较于平行安装的芯片更容易发生活动的问题,通过将第一芯片、第二芯片和第三芯片分别平行安装在第二安装座、第一安装座和第三安装座上,并通过信号插口和信号接口的相互配合将第一安装座、第二安装座和第三安装座组合在一起进行使用,从而达到将第一芯片、第二芯片和第三芯片分别安装在独立安装位置上在进行组合的目的,保证了安装后使用的稳定性,提高了装置的实用性和安装效率;
[0016]2.通过设置的锁定结构等,有效避免了装置在长时间使用后,信号插口与信号接口的连接处发生老化并松动,第三安装座和第一安装座无法通过信号插口和信号接口的相互配合固定在第二安装座的两侧的问题,通过移动第一安装座和第三安装座,使第一安装座和第三安装座带动插孔套设在插件表面上,同时两组伸缩杆推动限位块插入限位槽内部,限位块配合限位槽对插件的位置进行限制,插孔通过插件对第二安装坐的位置进行加固,第一安装座、第二安装座与第三安装座锁定连接且无法分离,从而达到避免因信号插口与信号接口老化导致的第一安装座、第二安装座和第三安装座之间的连接松动的目的,提高了装置使用时的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图;
[0018]图2为本技术未组合状态的第一立体结构示意图;
[0019]图3为本技术未组合状态的第二立体结构示意图;
[0020]图4为本技术的正视结构示意图;
[0021]图5为本技术锁定结构的正视剖面结构示意图;
[0022]图6为本技术的俯视结构示意图;
[0023]图7为本技术的图5中A处地放大结构示意图。
[0024]其中:1、下壳体;2、芯片安装结构;21、第一安装座;22、信号插口;23、信号接口;24、第二安装座;25、第三安装座;3、芯片组;31、第一芯片;32、第二芯片;33、第三芯片;4、安装孔;5、上壳体;6、传输接口;7、锁定结构;71、插件;72、插孔;73、活动槽;74、伸缩杆;75、限位块;76、限位槽。
具体实施方式
[0025]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本技术,但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
[0026]实施例:
[0027]请参阅图1-图7,一种新型三轴传感器结构,包括下壳体1和芯片组3,所述芯片组3包括第一芯片31、第二芯片32和第三芯片33,所述下壳体1左侧设置有芯片安装结构2,所述芯片安装结构2包括设置在下壳体1左侧表面上的第一安装座21、开设在第一安装座21表面上的信号插本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型三轴传感器结构,包括下壳体(1)和芯片组(3),所述芯片组(3)包括第一芯片(31)、第二芯片(32)和第三芯片(33),其特征在于:所述下壳体(1)左侧设置有芯片安装结构(2),所述芯片安装结构(2)包括设置在下壳体(1)左侧表面上的第一安装座(21)、开设在第一安装座(21)表面上的信号插口(22)、插入信号插口(22)内部的信号接口(23)、设置在信号接口(23)右侧末端上的第二安装座(24)、设置在第二安装座(24)左侧的第三安装座(25),所述第三安装座(25)通过另一信号插口(22)和另一信号接口(23)与第二安装座(24)连接;所述第二安装座(24)、第一安装座(21)和第三安装座(25)上分别安装有第一芯片(31)、第二芯片(32)和第三芯片(33)。2.根据权利要求1所述的一种新型三轴传感器结构,其特征在于:所述下壳体(1)右侧表面开设有安装孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种新型三轴传感器结构,其特征在于:所述下壳体(1)表面套设安装有上壳体(5),且上壳体(5)的左侧表面设置有传输接口(6)。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:綦志强江列奎井满高鹏崔流芳
申请(专利权)人:上海齐知科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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