本实用新型专利技术属于微流控芯片技术领域，具体涉及一种用于微流控芯片的测温装置，本实用新型专利技术包括：“7”字型的温度传感器支架，且支架的竖直部分固定连接在PCB板上，横梁部分远离竖直部分的一端设置有导向结构，在微流控芯片上有与导向结构对应的导槽，微流控芯片上设置有测温腔和工作腔，测温腔和工作腔下面设置有加热片，当微流控芯片插入测温装置时，导向结构在导槽的作用下压迫导向机构和温度传感器向下至测量面与测温腔贴合，通过测量测温腔的温度，即可获得工作腔的加热温度，本方案结构简单，温度传感器没有在工作腔测量液体的温度，避免温度传感器放入工作腔会造成化学反应发生，且温度传感器可重复使用，节约成本同时还能够避免资源浪费。能够避免资源浪费。能够避免资源浪费。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微流控芯片的测温装置
[0001]本技术属于微流控芯片
，具体涉及一种用于微流控芯片的测温装置。
技术介绍
[0002]微流控芯片，又称芯片实验室(Lab
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Chip)，是一种以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术，具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力，其基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。
[0003]目前，微流控芯片的加热方式主要有恒温箱，恒温水槽，微流控红外加热等；测温方式主要有红外测温，热敏电阻测温等。
[0004]采用恒温箱的方案，恒温区域是密闭的空间，加热器与测温装置在密闭空间内，且恒温箱很难在微流控芯片这种小型设备上实现，因此需要设计复杂的机械结构；采用恒温水槽的方案，测温装置直接测量被加热液体的温度，容易在加热中产生化学反应对实验结果造成影响；微流控红外加热及测温的方法成本高，难于广泛使用；现有技术中，还采用微流控芯片加热和测温装置的间接测温法，但是此方法测温装置安装困难，如将测温装置作为耗材固化于微流控芯片中，虽然可以密切接触，但无形中增加了设计成本，因此，如何提供一种结构简单、成本低和可重复使用的用于微流控芯片的测温装置是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种用于微流控芯片的测温装置，以解决现有技术中用于微流控芯片的测温装置，结构复杂、成本高且不可重复使用的技术问题。
[0006]为实现以上目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]本技术提供一种用于微流控芯片的测温装置，包括：
[0008]PCB板，且所述PCB板上面的一侧设置有“7”字型的温度传感器支架，其中，“7”字型传感器支架的竖直部分固定连接在PCB板上，横梁部分远离竖直部分的一端设置有导向结构，导向结构的正下方固定连接有温度传感器，且所述温度传感器的测量面在下；所述温度传感器支架的横梁部分相对于竖直部分可在竖直方向上发生形变；
[0009]PMMA底座，且所述PMMA底座固定在所述PCB板远离温度传感器支架一侧的正上方；其中，所述PMMA底座靠近温度传感器支架一端的上表面设置有矩形槽，所述矩形槽内固定连接有加热片，其中，所述温度传感器在加热片的正上方；
[0010]微流控芯片，且所述微流控芯片一端的侧面设置有与所述温度传感器支架导向结构对应的导槽，且所述导槽的下面设置有测温腔和工作腔；其中所述测温腔和所述工作腔前后并排设置；
[0011]其中，所述PCB板为所述加热片和所述温度传感器提供所需电能；
[0012]当所述微流控芯片由PMMA底座的上端面向测温装置插入时，导槽会压迫传感器支架的横梁部分竖直向下发生形变，直至将温度传感器的测量面与所述微流控芯片的测温腔相贴合，此时所述测温腔和工作腔位于加热片的正上方，温度传感器位于测温腔的正上方。
[0013]进一步地，所述温度传感器支架导向结构为直角三角形，其中，两直角面一面与所述竖直部分固定连接，另一面与所述温度传感器固定连接；
[0014]所述微流控芯片上的导槽为与所述温度传感器支架导向结构对应的直角三角形导槽；
[0015]当所述微流控芯片由PMMA底座的上端面向测温装置插入时，直角三角形导槽会压迫温度传感器支架上的直角三角形导向结构，以使所述横梁部分竖直向下发生形变，直至将温度传感器的测量面与所述微流控芯片的测温腔相贴合。
[0016]进一步地，所述温度传感器型号为PT1000铂电阻。
[0017]进一步地，所述加热片为陶瓷加热片。
[0018]进一步地，所述导向结构的正下方固定连接有温度传感器，且所述固定连接为胶合。
[0019]进一步地，所述微流控芯片的测温腔和工作腔的材质均为PMMA材质。
[0020]进一步地，所述测温腔和工作腔均为矩形。
[0021]进一步地，所述测温腔和工作腔均为圆形。
[0022]本技术采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：
[0023]本技术在实际应用中，包括：“7”字型的温度传感器支架，且支架的竖直部分固定连接在PCB板上，横梁部分远离竖直部分的一端设置有导向结构，在微流控芯片上有与导向结构对应的导槽，微流控芯片上设置有测温腔和工作腔，测温腔和工作腔下面设置有加热片，当微流控芯片插入测温装置时，导向结构在导槽的作用下压迫导向机构和温度传感器向下至测量面与测温腔贴合，通过测量测温腔的温度，即可获得工作腔的加热温度，本技术的技术方案结构简单，温度传感器没有在工作腔测量液体的温度，避免了温度传感器放入工作腔会造成化学反应的发生，且温度传感器可重复使用，节约成本的同时还能够避免资源浪费。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是根据一示例性实施例示出的一种用于微流控芯片的测温装置的结构示意图；
[0027]图2是根据另一示例性实施例示出的一种用于微流控芯片的测温装置的结构示意图；
[0028]图3是根据一示例性实施例示出的一种微流控芯片的剖面图；
[0029]图4是根据另一示例性实施例示出的一种微流控芯片的剖面图。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0031]请参阅图1，图1是根据一示例性实施例示出的一种用于微流控芯片的测温装置的结构示意图，如图1所示，微流控芯片的测温装置包括：
[0032]PCB板1，且所述PCB板1上面的一侧设置有“7”字型的温度传感器支架2，其中，“7”字型传感器支架的竖直部分21固定连接在PCB板1上，横梁部分22远离竖直部分的一端设置有导向结构23，导向结构23的正下方固定连接有温度传感器3，且所述温度传感器3的测量面31在下；所述温度传感器支架2的横梁部分22相对于竖直部分21可在竖直方向上发生形变；
[0033]PMMA底座4，且所述PMMA底座4固定在所述PCB板1远离温度传感器支架2一侧的正上方；其中，所述PMMA底座4靠近温度传感器支架一端的上表面设置有矩形槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，包括：PCB板，且所述PCB板上面的一侧设置有“7”字型的温度传感器支架，其中，“7”字型传感器支架的竖直部分固定连接在PCB板上，横梁部分远离竖直部分的一端设置有导向结构，导向结构的正下方固定连接有温度传感器，且所述温度传感器的测量面在下；所述温度传感器支架的横梁部分相对于竖直部分可在竖直方向上发生形变；PMMA底座，且所述PMMA底座固定在所述PCB板远离温度传感器支架一侧的正上方；其中，所述PMMA底座靠近温度传感器支架一端的上表面设置有矩形槽，所述矩形槽内固定连接有加热片，其中，所述温度传感器在加热片的正上方；微流控芯片，且所述微流控芯片一端的侧面设置有与所述温度传感器支架导向结构对应的导槽，且所述导槽的下面设置有测温腔和工作腔；其中所述测温腔和所述工作腔前后并排设置；其中，所述PCB板为所述加热片和所述温度传感器提供所需电能；当所述微流控芯片由PMMA底座的上端面向测温装置插入时，导槽会压迫传感器支架的横梁部分竖直向下发生形变，直至将温度传感器的测量面与所述微流控芯片的测温腔相贴合，此时所述测温腔和工作腔位于加热片的正上方，温度传感器位于测温腔的正上方。2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：关国良，陈巧玲，乔辉，
申请(专利权)人：常州先趋医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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