本实用新型专利技术目的是要提供一种旋转式打标装置，解决了半导体待检测件打标时精准性的问题，包括供料系统、旋转盘和激光器，所述旋转盘上设置有用于安装各种配件的托盘，所述托盘顺着所述旋转盘的外缘延伸，在所述旋转盘上设置有用来装载物料的落料孔，在所述托盘上设置有用于激光通过的激光孔，所述托盘的上方设置有用于打标的所激光器，所述激光器设置在能调节距离的三坐标移动平台上，由于有供料系统，有足够多的半导体待检测件进入到旋转盘上的落料孔内，落料孔旋转时经过位置传感器，激光器得到信号后，通过激光孔精准在导体待检测件上打标，因此解决了半导体待检测件打标时精准性的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种旋转式打标装置
[0001]本技术涉及一种旋转式打标装置，特别是涉及半导体行业。
技术介绍
[0002]现在半导体产品都在朝精准体积小方向发展，对于小颗粒般的半导体配件的激光打标，目前的设置都不太适用，因为体积小，在装夹时费时费力，在打标时位置很难确定，难以达到预期效果。
技术实现思路
[0003]本技术目的是要提供一种旋转式打标装置，解决了半导体待检测件打标时精准性的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种旋转式打标装置，包括供料系统、旋转盘和激光器，所述旋转盘上设置有用于安装各种配件的托盘，所述托盘顺着所述旋转盘的外缘延伸，在所述旋转盘上设置有用来装载物料的落料孔，在所述托盘上设置有用于激光通过的激光孔，所述托盘的上方设置有用于打标的所激光器，所述激光器设置在能调节距离的三坐标移动平台上，所述供料系统还包括物料存储罐、振动盘和吸附器，所述振动盘位于所述物料存储罐和所述吸附器之间，所述吸附器设置在对应于所述落料孔的位置。
[0006]可选地，有多个所述落料孔分布在所述旋转盘上，相邻所述落料孔之间的距离相等。
[0007]可选地，所述托盘有上下两层，所述旋转盘位于所述托盘上下两层之间。
[0008]可选地，所述落料孔开口的方向朝向所述吸附器。
[0009]可选地，所述落料孔是立方体，所述落料孔顺时针方向前侧的边与所述旋转盘的弧形边成倒角。
[0010]可选地，有多个所述激光孔设置在所述托盘上层，相邻所述激光孔之间的距离相等，并且所述激光孔位于所述落料孔旋转轨迹上方。
[0011]可选地，在所述激光孔旁边设置有位置传感器，所述位置传感器位于所述激光孔逆时针方向，所述位置传感器的数量与所述激光孔的梳理一致。
[0012]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]本技术的一种旋转式打标装置，由于有供料系统，有足够多的半导体待检测件进入到旋转盘上的落料孔内，落料孔旋转时经过位置传感器，激光器得到信号后，通过激光孔精准在导体待检测件上打标，因此解决了半导体待检测件打标时精准性的问题。
附图说明
[0014]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，
这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0015]图1是根据本技术优选实施例的一种旋转式打标装置立体示意图；
[0016]图2是图1所示吸附器和落料孔等部件分放大图；
[0017]图3是图1所示激光孔和位置传感器等部件的放大图。
[0018]其中，附图标记说明如下：
[0019]1、供料系统；
[0020]11、物料存储罐；
[0021]12、振动盘；
[0022]13、吸附器；
[0023]2、旋转盘；
[0024]3、激光器；
[0025]4、托盘；
[0026]5、落料孔；
[0027]6、激光孔；
[0028]7、三坐标移动平台；
[0029]8、传感器。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0033]如图1和图2及图3所示，一种旋转式打标装置包括供料系统1、旋转盘2和激光器3，旋转盘2上设置有用于安装各种配件的托盘4，或者各种检测设备，托盘4不随旋转盘2一起转动，托盘4顺着旋转盘2的外缘延伸，旋转盘2是圆柱体，也就是托盘4顺着旋转盘2的弧形边延伸，在旋转盘2上设置有用来装载物料的落料孔5，落料孔5的形状可以是圆形、立方体或其它适合物料装载就可以，在托盘4上设置有用于激光通过的激光孔6，当旋转盘2旋转时，落料孔5会从激光孔6下方经过，托盘4的上方设置有用于打标的所激光器3，激光器3的激光从激光孔6到落料孔5上的半导体待检测件，激光器3设置在能调节距离的三坐标移动平台7上，三坐标移动平台7可以精准定位，这样激光器3就能精准打标，供料系统1还包括物料存储罐11、振动盘12和吸附器13，物料存储罐11用来装半导体待检测件，通过物料存储罐11半导体待检测件到达振动盘12，振动盘12把盘内的散料通过供料系统整理排序，输送到
分离单元，最后通过吸附器13吸入到旋转盘2上的落料孔5内，振动盘12位于物料存储罐11和吸附器13之间，吸附器13设置在对应于落料孔5的位置，便于把半导体待检测件吸附到落料孔5内。
[0034]有多个落料孔5分布在旋转盘2上，相邻落料孔5之间的距离相等，多个落料孔5可以装载更多的半导体待检测件，速度快，效率高。
[0035]托盘4有上下两层，旋转盘2位于托盘4上下两层之间，同时托盘4贴着旋转盘2弧形边，对于落料孔5内的半导体待检测件有固定作用。
[0036]落料孔5开口的方向朝向所述吸附器13，这样用利于吸附器13吸附半导体待检测件进入落料孔5内。
[0037]本例中落料孔5是立方体，落料孔5顺时针方向前侧的边与旋转盘2的弧形边形成倒角，在实际使用中落料孔5可以相对应设置两个倒角，即落料孔5逆时针方向前侧的边与旋转盘2的弧形边也形成倒角，这个倒角相当于把落料孔5的进口处变大了，更加有利于半导体待检测件进入落料孔5内。
[0038]有多个激光孔6设置在托盘4上层，相邻激光孔6之间的距离相等，并且激光孔6位于落料孔5旋转轨迹上方，当激光孔6载着落料孔5内的半导体待检测件到达激光孔6的位置时，激光器3的激光开始在半导体待检测件上打标。
[0039]在激光孔6旁边设置有位置传感器8，位置传感器8位于所述激光孔6逆时针方向，位置传感器8的数量与激光孔6的数量一致，当激光孔6载着落料孔5内的半导体待检测件经过位置传感器8时，位置传感器8时向激光器3发送指令，激光器3发出激光，此时落料孔5已正在激光孔6下方，可以完成精准打标。
[0040]因为可以在旋转盘2上设置有用于安装各种配件，比如检测配件电性检本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种旋转式打标装置，其特征在于，包括供料系统（1）、旋转盘（2）和激光器（3），所述旋转盘（2）上设置有用于安装配件的托盘（4） ，所述托盘（4）顺着所述旋转盘（2）的外缘延伸，在所述旋转盘（2）上设置有用来装载物料的落料孔（5），在所述托盘（4）上设置有用于激光通过的激光孔（6），所述托盘（4）的上方设置有用于打标的所激光器（3），所述激光器（3）设置在能调节距离的三坐标移动平台（7）上，所述供料系统（1）还包括物料存储罐（11）、振动盘（12）和吸附器（13），所述振动盘（12）位于所述物料存储罐（11）和所述吸附器（13）之间，所述吸附器（13）设置在对应于所述落料孔（5）的位置。2.根据权利要求1所述的旋转式打标装置，其特征在于，有多个所述落料孔（5）分布在所述旋转盘（2）上，相邻所述落料孔（5）之间的距离相等。3.根据权利要求1所述的旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄能权，
申请(专利权)人：苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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