一种结构紧凑的迷你主机制造技术

本实用新型专利技术公开一种结构紧凑的迷你主机，包括壳体、设于所述壳体内的主板、设于所述主板上的CPU和压紧盖于所述CPU上的散热器；所述结构紧凑的迷你主机还包括盖于所述壳体上且与所述壳体固定连接的盖板和设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上的固紧弹簧。本实用新型专利技术可方便的将散热器压紧于CPU上，不需要使用螺钉固定散热器，结构也更加紧凑。结构也更加紧凑。结构也更加紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的迷你主机


[0001]本技术涉及计算机，更确切地说是一种结构紧凑的迷你主机。

技术介绍

[0002]迷你主机具有传统电脑主机的功能，相比传统的电脑主机具有体积小，便于搬运等优点。迷你主机和传统电脑主机的结构都包括壳体、设于所述壳体内的主板、设于所述主板上的CPU和压紧盖于所述CPU上的散热器，通过将CPU散发的热量导出只散热器上，再利用散热风扇将散热器上的热量散发出去。现有的散热器通常通过固定螺钉固定的方式固定在主板上，不仅需要在主板上制作固定孔，安装也比较复杂。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术散热器通常通过螺钉固定的方式固定在主板上，不仅需要在主板上制作固定孔，安装也比较复杂的技术问题，提供了一种结构紧凑的迷你主机。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为设计一种结构紧凑的迷你主机，包括壳体、设于所述壳体内的主板、设于所述主板上的CPU和压紧盖于所述CPU上的散热器；所述结构紧凑的迷你主机还包括盖于所述壳体上且与所述壳体固定连接的盖板和设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上的固紧弹簧。
[0005]所述固紧弹簧包括四个，且分别设于所述盖板的四个角。
[0006]所述盖板的下表面的四周设置有四个弹簧定位柱，各所述固紧弹簧套于各对应的所述弹簧定位柱上。
[0007]所述盖板的下表面的四周边缘朝下延伸形成有盖板侧壁，所述盖板侧壁上设置有穿透所述盖板侧壁的第一通风口。
[0008]所述盖板下表面设置有穿透所述盖板上下表面的第二通风口。
[0009]所述第一通风口为进风口，所述第二通风口为出风口。
[0010]所述结构紧凑的迷你主机还包括设于所述散热器上的散热风扇，所述散热风扇设于所述第二通风口的正下方且正对所述第二通风口设置。
[0011]所述散热器包括散热板，所述散热板的下表面设置有朝下凸出的接触部，所述接触部压于所述CPU的上表面；所述固紧弹簧压紧于所述散热板的上表面的四角。
[0012]所述散热器还包括设于所述散热板的上表面上的多个散热鳍片，相邻散热鳍片之间形成有散热通道，所述散热鳍片的散热通道正对所述第一通风口设置。
[0013]所述散热鳍片设于散热板的上表面的一侧，所述接触部由所述散热板冲压成型而成，所述散热风扇固定于所述散热板的上表面且正对所述接触部设置，所述散热鳍片位于所述散热风扇的一侧。
[0014]本技术通过设置壳体、主板、CPU、散热器、盖板和固定弹簧，盖板盖于所述壳
体上且与所述壳体固定连接，固定弹簧设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上。从而可在将盖板固定在壳体上的同时，盖板压紧所述散热器于所述CPU上，利用固紧弹簧取代传统的固定螺钉来固定散热器，而且不需要在主板上开散热器固定孔，安装也更简单，结构也更紧凑。
附图说明
[0015]下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：
[0016]图1是本技术结构紧凑的迷你主机的结构图；
[0017]图2是本技术结构紧凑的迷你主机的分解图；
[0018]图3是本技术结构紧凑的迷你主机的另一视角的分解图；
[0019]图4是本技术结构紧凑的迷你主机的剖面图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图进一步阐述本技术的具体实施方式：
[0021]请一并参见图1至图4。本技术结构紧凑的迷你主机，包括壳体1、主板2、CPU 3、散热器4、盖板5、固紧弹簧6和散热风扇7。其中：
[0022]壳体1内设置有容置腔11，主板2和CPU 3均收容于容置腔内。壳体1上还设置有多个外接接口，如USB口等。
[0023]主板2设于所述壳体内。主板2可通过螺钉固定于壳体内。
[0024]CPU 3设于所述主板上。CPU3可通过插接的方式固定在主板上相应的CPU插槽处。
[0025]散热器4压紧盖于所述CPU上。散热器4主要用于将CPU产生的热量传导到散热器上，从而通过散热器将热量散发掉。、
[0026]盖板5盖于所述壳体上且与所述壳体固定连接。盖板5通过螺钉固定在壳体1上。
[0027]固紧弹簧6设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上。通过盖板固定于壳体上来压紧固紧弹簧于散热器上，从而将散热器压紧于CPU上。在本具体实施例中，所述固紧弹簧包括四个，且分别设于所述盖板的四个角。从而使得通过固紧弹簧压于所述散热器上的力更加均匀。
[0028]本技术通过设置壳体、主板、CPU、散热器、盖板和固定弹簧，盖板盖于所述壳体上且与所述壳体固定连接，固定弹簧设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上。从而可在将盖板固定在壳体上的同时，盖板压紧所述散热器于所述CPU上，利用固紧弹簧取代传统的固定螺钉来固定散热器，而且不需要在主板上开散热器固定孔，安装也更简单。
[0029]在本具体实施例中，所述盖板5的下表面的四周设置有四个弹簧定位柱51，各所述固紧弹簧6套于各对应的所述弹簧定位柱上。弹簧固定柱的设置，可有效的定位固紧弹簧，方便安装，同时也有利于固紧弹簧压紧散热器。
[0030]在本具体实施例中，所述盖板5的下表面的四周边缘朝下延伸形成有盖板侧壁52，所述盖板侧壁上设置有穿透所述盖板侧壁的第一通风口521。所述盖板5下表面设置有穿透所述盖板上下表面的第二通风口53。第一通风口和第二通风口可分别为进风口和出风口，也可以分别为出风口和进风口。在本具体实施例中，所述第一通风口为进风口，所述第二通
风口为出风口。
[0031]散热风扇7设于所述散热器上，所述散热风扇设于所述第二通风口的正下方且正对所述第二通风口设置，从而便于热量的散发。
[0032]在本具体实施例中，所述散热器4包括散热板41，所述散热板41的下表面设置有朝下凸出的接触部411，所述接触部压于所述CPU的上表面；所述固紧弹簧压紧于所述散热板的上表面的四角。接触部可利用散热板通过冲压成型而成，从而在散热板的下表面形成凸出的接触部，而在上表面形成凹陷的腔体。
[0033]为增强散热效果，所述散热器4还包括设于所述散热板的上表面上的多个散热鳍片42，相邻散热鳍片之间形成有散热通道421，所述散热鳍片的散热通道正对所述第一通风口设置，更有利于热量与从第一通风口的进入的气体进行热交换。
[0034]散热器上的散热鳍片、散热风扇和固紧弹簧均设置于盖板与散热板之间，从而使得结构更加紧凑。
[0035]在本具体实施例中，所述散热鳍片42设于散热板的上表面的一侧，所述接触部由所述散热板冲压成型而成，所述散热风扇固定于所述散热板的上表面且正对所述接触部设置，所述散热鳍片位于所述散热风扇的一侧。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的迷你主机，包括壳体、设于所述壳体内的主板、设于所述主板上的CPU和压紧盖于所述CPU上的散热器；其特征在于：所述结构紧凑的迷你主机还包括盖于所述壳体上且与所述壳体固定连接的盖板和设于所述盖板与所述散热器之间且在盖板盖于所述壳体上时所述盖板压紧所述散热器于所述CPU上的固紧弹簧。2.根据权利要求1所述的结构紧凑的迷你主机，其特征在于：所述固紧弹簧包括四个，且分别设于所述盖板的四个角。3.根据权利要求2所述的结构紧凑的迷你主机，其特征在于：所述盖板的下表面的四周设置有四个弹簧定位柱，各所述固紧弹簧套于各对应的所述弹簧定位柱上。4.根据权利要求3所述的结构紧凑的迷你主机，其特征在于：所述盖板的下表面的四周边缘朝下延伸形成有盖板侧壁，所述盖板侧壁上设置有穿透所述盖板侧壁的第一通风口。5.根据权利要求4所述的结构紧凑的迷你主机，其特征在于：所述盖板下表面设置有穿透所述盖板上下表面的第二通风口。6.根据权利要求5所述的结构紧凑的迷你主机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤云，邱元魁，
申请(专利权)人：深圳茂现电子有限公司，
类型：新型
国别省市：