一种口罩耳带焊接质量的检测方法技术

本发明专利技术涉及图像处理技术领域，具体涉及一种口罩耳带焊接质量的检测方法。该方法获得边缘二值化图像，对边缘二值化图像进行连通域分析处理，确定边缘二值化图像的连通域分布信息，确定初始焊接区域，对初始焊接区域进行灰度变化分析处理，确定目标焊接区域，对目标焊接区域进行图像分割处理获得分割区域，确定分割区域中像素点的灰度分布均匀程度值，根据灰度分布均匀程度值确定耳带区域，根据耳带区域的长轴距离值和区域面积确定耳带焊接质量。本发明专利技术有效结合口罩原始图像的连通域分布特征、灰度变化特征，以及灰度分布均匀程度识别耳带区域，提升耳带区域识别的准确性，提升口罩耳带焊接质量检测的准确性与可靠性。带焊接质量检测的准确性与可靠性。带焊接质量检测的准确性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种口罩耳带焊接质量的检测方法


[0001]本专利技术涉及图像处理
，具体涉及一种口罩耳带焊接质量的检测方法。

技术介绍

[0002]随着卫生水平的提升与卫生意识的养成，口罩在日常使用的频率增加，因此，在口罩生产加快的同时，对口罩的质量检测的追求越来越迫切。在口罩的多项质量指标中，耳带部位的焊接质量为较为重要的一项指标，而使用点焊机进行耳带焊接时，可能出现焊接位置错误或者漏焊等不合格问题，需进行耳带焊接质量检测。
[0003]相关技术中，通常使用拉力抽检检测的方式，也即赋予耳带一定的拉力，判断耳带的应力情况，或者，通过卷积运算结合视觉检测的方式，根据检测的接驳点与标准口罩接驳点的偏差检测耳带焊接质量。
[0004]这种方式下，通过拉力抽检检测时，容易产生漏判与误判，耳带质量检测效率不足，且检测准确度不高，而使用卷积运算结合视觉检测的方式进行耳带焊接质量检测时，易误判接驳点偏移但焊接质量足够的情况，对耳带焊接质量检测的准确性仍旧不足。

技术实现思路

[0005]为了解决相关技术中耳带焊接质量检测的准确性不足的技术问题，本专利技术提供一种口罩耳带焊接质量的检测方法，所采用的技术方案具体如下：本专利技术提出了一种口罩耳带焊接质量的检测方法，方法包括：根据预设裁剪规则对口罩原始图像进行裁剪处理，得到裁剪区域，获得所述裁剪区域的灰度图像，对所述灰度图像进行边缘检测处理，获得边缘二值化图像；对所述边缘二值化图像进行连通域分析处理，确定所述边缘二值化图像的连通域分布信息，根据所述连通域分布信息，确定初始焊接区域；根据所述灰度图像中像素点的灰度值确定所述初始焊接区域内像素点的灰度变化率，根据所述灰度变化率对所述初始焊接区域进行灰度变化分析处理，确定目标焊接区域；对所述目标焊接区域进行图像分割处理，获得至少两个分割区域，确定所述分割区域中像素点的灰度分布均匀程度值，根据所述灰度分布均匀程度值确定耳带区域；获得所述耳带区域的长轴距离值和区域面积，根据所述长轴距离值和所述区域面积确定耳带焊接质量。
[0006]进一步地，所述根据所述连通域分布信息，确定初始焊接区域，包括：根据所述连通域分布信息，确定所述连通域的连通域像素点坐标；以所述连通域像素点坐标为中心，获得预设范围内水平方向与垂直方向上所述连通域的数量变化量的最大值作为数量规则程度，并确定所述数量变化量的最大值的方向为目标方向；遍历所有的所述连通域，选择数量规则程度大于预设规则程度阈值的所述连通域像素点作为焊接边界点，连接相邻的所述焊接边界点，获得所述初始焊接区域。
[0007]进一步地，所述根据所述灰度变化率对所述初始焊接区域进行灰度变化分析处理，确定目标焊接区域，包括：根据焊接设备可焊接区域的大小确定待测邻域值，根据所述待测邻域值的大小，确定在所述目标方向上所述初始焊接区域像素点周围的第一待测邻域和第二待测邻域；确定满足预设灰度变化率阈值范围的灰度变化率作为灰度变化峰值，确定所述第一待测邻域内所有像素点的所述灰度变化峰值的第一邻域数量，确定所述第二待测邻域内所有像素点的所述灰度变化峰值的第二邻域数量，确定所述第一邻域数量和所述第二邻域数量的差值绝对值作为所述初始焊接区域像素点的灰度变化峰值数量差值；确定所述初始焊接区域像素点所处裁剪区域内，所述目标方向上的所有像素点的所述灰度变化峰值数量差值的和值作为峰值数量差值总值；确定所述灰度变化峰值数量差值和所述峰值数量差值总值的比值作为所述初始焊接区域像素点的边缘概率，选择所述边缘概率大于预设概率阈值的所述初始焊接区域像素点作为目标焊接区域像素点，连接相邻的目标焊接区域像素点，确定目标焊接区域。
[0008]进一步地，所述确定所述分割区域中像素点的灰度分布均匀程度值，包括：将所述目标焊接区域中出现频率最高的灰度值作为主要灰度值，根据所述分割区域中像素点的灰度值确定所述像素点的灰度值方差和主要灰度值出现频率；确定所述主要灰度值出现频率与所述灰度值方差的比值作为所述分割区域中像素点的所述灰度分布均匀程度值。
[0009]进一步地，所述根据所述灰度分布均匀程度值确定耳带区域，包括：根据所述灰度分布均匀程度值的大小顺序对所述分割区域进行排序处理，获得排序结果，选择所述灰度分布均匀程度值最大的所述分割区域作为待测区域；根据所述排序结果，对所述待测区域进行区域生长处理，确定目标待测区域，将所述目标待测区域作为所述耳带区域。
[0010]进一步地，所述根据所述排序结果，对所述待测区域进行区域生长处理，确定目标待测区域，包括：根据所述排序结果确定待生长像素点，根据预设的生长规则选择所述待生长像素点添加至所述待测区域中，获得生长区域，确定所述生长区域内像素点的生长灰度分布均匀程度值；根据所述生长灰度分布均匀程度值确定所述目标待测区域。
[0011]进一步地，所述根据所述生长灰度分布均匀程度值确定所述目标待测区域，包括：在所述生长区域的所述生长灰度分布均匀程度值大于或等于所述待测区域的所述灰度分布均匀程度值时，对所述待测区域进行更新，将所述生长区域作为更新后的待测区域，根据所述生长规则对所述更新后的待测区域进行区域生长处理；在所述生长区域的所述生长灰度分布均匀程度值小于所述待测区域的所述灰度分布均匀程度值时，舍弃所述待生长像素点；遍历所有的所述分割区域，确定更新完毕的所述待测区域为所述目标待测区域。
[0012]进一步地，所述根据所述长轴距离值和所述区域面积确定耳带焊接质量，包括：获得所述长轴距离值与裁剪区域长度的第一比值，确定所述第一比值与预设比值系数间差值的绝对值为第一质量系数；获得所述区域面积与标准耳带面积的第二比值，确定所述第二比值与预设标准比
值间的差值的绝对值为第二质量系数；确定所述第一质量系数与所述第二质量系数的和值为耳带焊接质量系数，在所述耳带焊接质量系数大于预设的质量系数阈值时，确定所述耳带焊接质量不合格，在所述耳带焊接质量系数小于或等于所述质量系数阈值时，确定所述耳带焊接质量合格。
[0013]本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过预设裁剪规则裁剪口罩原始图像，能够确定待进行质量检测的裁剪区域，提升检测效率，且动态调整裁剪规则能够适应多种复杂的检测场景，通过对边缘二值化图像进行连通域分析处理，能够准确地确定连通域分布信息，由于根据连通域分布信息结合灰度变化率获得焊接区域，能够结合灰度变化特征与连通域特征，准确地确定口罩焊接区域，提升焊接区域确定效率，保证焊接区域检测的准确性，由于是根据灰度分布均匀程度值确定耳带区域，能够根据灰度分布信息有效区别耳带区域与焊接区域，保证耳带区域确定的准确性，由于是结合耳带区域的长轴距离值和区域面积确定耳带焊接质量，保证耳带焊接质量的可靠性。综上，本专利技术有效结合口罩原始图像的连通域分布特征、灰度变化特征，以及灰度分布均匀程度识别耳带区域，提升耳带区域识别的准确性，进而提升口罩耳带焊接质量检测的准确性与可靠性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案和优点，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种口罩耳带焊接质量的检测方法，其特征在于，所述方法包括：根据预设裁剪规则对口罩原始图像进行裁剪处理，得到裁剪区域，获得所述裁剪区域的灰度图像，对所述灰度图像进行边缘检测处理，获得边缘二值化图像；对所述边缘二值化图像进行连通域分析处理，确定所述边缘二值化图像的连通域分布信息，根据所述连通域分布信息，确定初始焊接区域；根据所述灰度图像中像素点的灰度值确定所述初始焊接区域内像素点的灰度变化率，根据所述灰度变化率对所述初始焊接区域进行灰度变化分析处理，确定目标焊接区域；对所述目标焊接区域进行图像分割处理，获得至少两个分割区域，确定所述分割区域中像素点的灰度分布均匀程度值，根据所述灰度分布均匀程度值确定耳带区域；获得所述耳带区域的长轴距离值和区域面积，根据所述长轴距离值和所述区域面积确定耳带焊接质量。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述连通域分布信息，确定初始焊接区域，包括：根据所述连通域分布信息，确定所述连通域的连通域像素点坐标；以所述连通域像素点坐标为中心，获得预设范围内水平方向与垂直方向上所述连通域的数量变化量的最大值作为数量规则程度，并确定所述数量变化量的最大值的方向为目标方向；遍历所有的所述连通域，选择数量规则程度大于预设规则程度阈值的所述连通域像素点作为焊接边界点，连接相邻的所述焊接边界点，获得所述初始焊接区域。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述灰度变化率对所述初始焊接区域进行灰度变化分析处理，确定目标焊接区域，包括：根据焊接设备可焊接区域的大小确定待测邻域值，根据所述待测邻域值的大小，确定在所述目标方向上所述初始焊接区域像素点周围的第一待测邻域和第二待测邻域；确定满足预设灰度变化率阈值范围的灰度变化率作为灰度变化峰值，确定所述第一待测邻域内所有像素点的所述灰度变化峰值的第一邻域数量，确定所述第二待测邻域内所有像素点的所述灰度变化峰值的第二邻域数量，确定所述第一邻域数量和所述第二邻域数量的差值绝对值作为所述初始焊接区域像素点的灰度变化峰值数量差值；确定所述初始焊接区域像素点所处裁剪区域内，所述目标方向上的所有像素点的所述灰度变化峰值数量差值的和值作为峰值数量差值总值；确定所述灰度变化峰值数量差值和所述峰值数量差值总值的比值作为所述初始焊接区域像素点的边缘概率，选择所述边缘概率大于预设概率阈值的所述初始焊接区域像素点作为目标焊接区域像素点，连接相邻的目标焊接区域像素点，确...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘西阳，张晓，
申请(专利权)人：济宁市健达医疗器械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：