一种半导体圆形部件的清洗工装制造技术

技术编号:37813556 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-09 09:43
本实用新型专利技术涉及半导体圆形部件清洗技术领域,且公开了一种半导体圆形部件的清洗工装,包括对称分布的两个支撑架,两个支撑架之间设有一组支撑杆和对称设有两组限位杆,且一组支撑杆数量至少为一个。本实用新型专利技术通过设置的调距单元来调节两个限位杆之间的间距以及限位杆的高度,使得两个限位杆配合支撑杆能够用于放置多种不同尺寸的半导体圆形部件,相对于现有的半导体圆形部件清洗工装往往一个工装只能用于放置一个尺寸的半导体圆形部件来说,能够极大地降低采购清洗工装所产生的成本,同时由于可以同时放置多个圆形部件,以及可以避免因产品尺寸不同而频繁更换清洗工装,从而有效的提高了清洗了对半导体圆形部件的清洗效率。清洗效率。清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体圆形部件的清洗工装


[0001]本技术涉及半导体圆形部件清洗
,具体为一种半导体圆形部件的清洗工装。

技术介绍

[0002]半导体部件在生产过程中,需要对半导体部件的表面进行清洗以去除其表面所形成的氧化膜,而常用的清洗方法为采用化学试剂对半导体部件进行浸泡冲洗来去除半导体部件表面形成的氧化膜。
[0003]现有的半导体圆形部件清洗装置在对半导体圆形部件进行清洗时,一般是先将半导体圆形部件放入清洗工装内,接着将清洗工装连同半导体圆形部件一同放入清洗箱内以使得半导体圆形部件几乎悬浮在清洗箱内,然后向清洗箱内注入适量的化学试剂将半导体圆形部件浸泡在里面,并且保持清洗箱内的化学试剂处于流动状态以对半导体圆形部件进行冲洗,如此既可对半导体圆形部件进行充分的清洗。
[0004]然而现有的半导体圆形部件清洗工装往往一个工装只能用于放置一个尺寸的半导体圆形部件,当需要对不同尺寸的半导体圆形部件进行清洗时,就需要更换对应尺寸的清洗工装,如此往往需要配备多种尺寸的清洗工装,从而极大地增加了清洗工序所需要的成本。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体圆形部件的清洗工装,解决了现有的半导体圆形部件清洗工装往往一个工装只能用于放置一个尺寸的半导体圆形部件,导致针对不同尺寸的圆形部件需要采用不同的清洗工装,不仅极大地增加了清洗工序所需要的成本,也导致在对不同尺寸圆形部件进行清洗时需要频繁更换清洗工装,严重的降低了清洗效率的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体圆形部件的清洗工装,包括对称分布的两个支撑架,两个支撑架之间设有一组支撑杆和对称设有两组限位杆,且一组支撑杆数量至少为一个,且支撑杆均与半导体圆形部件的外周面相抵触,且两组限位杆位于支撑杆上方,所述支撑杆和限位杆的外周面上均沿轴心线长度方向等距开设有多个放置槽,且支撑杆和限位杆上的放置槽一一对齐,两个所述支撑架上对称设有两个调距单元以用于调节两组限位杆之间的间距。
[0009]上述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述调距单元包括对称开设在支撑架上的两个斜通槽,且两个斜通槽内滑动连接有两组第一螺栓,每组第一螺栓的数量与每组限位杆的数量相等且一一对齐,且两组第一螺栓的一端分别螺旋插入两组限位杆的端部内以将限位杆连接在两个支撑架之间。
[0010]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述放置槽的前后两端直径由中间向前后两端逐渐增大,且放置槽的前后两端相互对称。
[0011]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述调距单元还包括辅助调距组件以辅助加快对两组限位杆之间的间距调节。
[0012]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述辅助调距组件包括至少一个横杆,所述横杆的数量与每组限位杆的数量相等,所述横杆侧面对称开设有两个限位通槽,且螺旋插接在两组限位杆中相对称的两个限位杆端部上的两个第一螺栓对称滑动连接在对应横杆侧面上的两个限位通槽上,且第一螺栓贯穿依次限位通槽和斜通槽并螺旋插接在对应的限位杆的端部,所述辅助调距组件还包括连接在支撑架上的竖板,所述竖板侧面上开设有竖槽,所述竖槽内滑动连接有矩形滑块,且矩形滑块与横杆侧面相连接。
[0013]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述辅助调距组件还包括螺纹插接在横杆侧面上的第二螺栓,所述第二螺栓的端部贯穿横杆并转动连接在矩形滑块侧面上,且第二螺栓的螺栓头处插接有插杆,且插杆贯穿横杆并活动插接在矩形滑块侧面上。
[0014]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述横杆的前后侧面分别与第一螺栓的螺栓头侧面以及支撑架侧面相贴合。
[0015]前述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,所述竖槽和矩形滑块相靠近的侧面均经过粗糙处理。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比,本技术提供了一种半导体圆形部件的清洗工装,具备以下有益效果:
[0018]1、本技术通过设置的调距单元能够调节两组限位杆之间的间距和高度,如此使得该工装可以用于放置各种不同直径大小的圆形部件,从而不需要针对不同尺寸的圆形部件去配备多种对应的清洗工装,极大地降低了清洗加工的成本,同时也节约了更换工装所需的时间,提高了清洗的效率。
[0019]2、本技术通过设置的辅助调距组件,使得工作人员只需要拧动第二螺栓使得矩形滑块与竖槽之间的压力减小,然后既可通过上下推动横杆进行移动以带动两组限位杆沿着斜通槽进行上下移动,从而即可便捷地调节两组限位杆之间的间距和限位杆的高度,从而使得该工装可以用于限位放置多种不同尺寸的半导体圆形部件,如此即可有效地降低对两组限位杆高度和间距的调节难度,简化了调节操作,缩短了调节时间,从而进一步提高了清洗工作的效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的第一结构示意图;
[0021]图2为本技术的第二结构示意图;
[0022]图3为为图2中A处的放大示意图;
[0023]图4为本技术的俯视剖视图;
[0024]图5为本技术的侧视图;
[0025]图6为图4中B处的放大示意图;
[0026]图7为图4中C处的放大示意图。
[0027]图中:1、支撑架;2、支撑杆;3、限位杆;4、放置槽;5、调距单元;51、斜通槽;52、第一螺栓;53、辅助调距组件;531、横杆;532、限位通槽;533、竖板;534、竖槽;535、矩形滑块;6、提拉孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0029]如图1

7所示,本技术提供一种技术方案:一种半导体圆形部件的清洗工装,包括对称分布的两个支撑架1,两个支撑架1侧面上部对称开设有两个提拉孔6,以便于对该工装进行搬运移动,两个支撑架1之间设有一组支撑杆2和对称设有两组限位杆3,且一组支撑杆2数量至少为一个,且支撑杆2均与半导体圆形部件的外周面相抵触,且两组限位杆3位于支撑杆2上方,优选的,每组支撑杆2和每组限位杆3的数量一个,且支撑杆2组数为一组,支撑杆2和限位杆3的外周面上均沿轴心线长度方向等距开设有多个放置槽4,且支撑杆2和限位杆3上的放置槽4一一对齐,两个支撑架1上对称设有两个调距单元5以用于调节两个限位杆3之间的间距。
[0030]上述的一种半导体圆形部件的清洗工装中,调距单元5包括对称开设在支撑架1上的两个斜通槽51,且两个斜通槽51内滑动连接有两个第一螺栓52,且两个第一螺栓52的一端分别螺旋插入两个限位杆3的端部内以将限位杆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体圆形部件的清洗工装,其特征在于:包括对称分布的两个支撑架(1),两个支撑架(1)之间设有一组支撑杆(2)和对称设有两组限位杆(3),且一组支撑杆(2)数量至少为一个,且支撑杆(2)均与半导体圆形部件的外周面相抵触,且两组限位杆(3)位于支撑杆(2)上方,所述支撑杆(2)和限位杆(3)的外周面上均沿轴心线长度方向等距开设有多个放置槽(4),且支撑杆(2)和限位杆(3)上的放置槽(4)一一对齐,两个所述支撑架(1)上对称设有两个调距单元(5)以用于调节两组限位杆(3)之间的间距。2.根据权利要求1所述的一种半导体圆形部件的清洗工装,其特征在于:所述调距单元(5)包括对称开设在支撑架(1)上的两个斜通槽(51),且两个斜通槽(51)内滑动连接有两组第一螺栓(52),每组第一螺栓(52)的数量与每组限位杆(3)的数量相等且一一对齐,且两组第一螺栓(52)的一端分别螺旋插入两组限位杆(3)的端部内以将限位杆(3)连接在两个支撑架(1)之间。3.根据权利要求2所述的一种半导体圆形部件的清洗工装,其特征在于:所述放置槽(4)的前后两端直径由中间向前后两端逐渐增大,且放置槽(4)的前后两端相互对称。4.根据权利要求3所述的一种半导体圆形部件的清洗工装,其特征在于:所述调距单元(5)还包括辅助调距组件(53)以辅助加快对两组限位杆(3)之间的间距调节。5.根据权利要求4所述的一种半导体圆形部件的清洗工装,其特征在于:所述辅助调距...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁鼎陈燕祝郑庆
申请(专利权)人:杭州睿昇半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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