电子接触件射频测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子接触件射频测试装置，包括第一基板、第二基板、待测电子接触件和至少一个接地电子接触件。其中，在第一基板上设有具备第一接垫的第一测试通路和第一参考地，在第二基板上设有具备第二接垫的第二测试通路和第二参考地，待测电子接触件安装在第一接垫上，接地电子接触件安装在第一参考地上。当待测电子接触件处于测试状态时，第一测试通路与第二测试通路通过待测电子接触件电性连接构成射频测试回路的信号通路，第一参考地与第二参考地通过接地电子接触件电性连接构成参考地。与现有技术相比，无需将电子接触件与主板进行连接即可实现对其进行射频测试，结构简单，测试过程简单高效，能够准确得到电子接触件的射频性能。触件的射频性能。

【技术实现步骤摘要】
电子接触件射频测试装置


[0001]本专利技术涉及射频性能测试
，特别是涉及一种电子接触件射频测试装置。

技术介绍

[0002]电子接触件作为射频(某些地方也称“高频”)传输通道上的连接部件，广泛应用于电子设备或终端中，比如连接手机主板与天线模块之间的弹片(或称接触器)、用于不同电路板之间信号连接的Pogo pin连接器(又称弹簧针连接器)等。它们作为射频(或称高频)信号的传输通道，在选件时常常需要考查电子接其电压驻波比、插入损耗等射频性能参数指标。
[0003]现有的电子接触件的射频性能测试，一般采用将电子接触件焊在主板上并连接天线测试其射频性能的方法，即，在整体射频环境中进行测试的系统测试法，无法准确得到电子接触件的本身的射频性能指标。因此，亟需一种能单独对电子接触件进行射频测试的装置。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子接触件射频测试装置，能够单独对电子接触件进行射频测试，且获取的电子接触件射频性能测试结果准确度更高。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：
[0006]一种电子接触件射频测试装置，包括：
[0007]第一基板，设有具备第一接垫的第一测试通路和第一参考地；
[0008]第二基板，设有具备第二接垫的第二测试通路和第二参考地；
[0009]待测电子接触件，具有可弹性活动的用于电性接触连接的第一抵接点，所述待测电子接触件安装于所述第一接垫上，用于电性连接所述第一测试通路与所述第二测试通路构成射频测试回路的信号通路；
[0010]和至少一个接地电子接触件，具有可弹性活动的用于电性接触连接的第二抵接点，所述接地电子接触件安装于所述第一参考地上且位于所述第一接垫的旁侧，用于电性连接所述第一参考地与所述第二参考地构成射频测试回路的所述信号通路的参考地；
[0011]当所述待测电子接触件处于测试状态时，所述接地电子接触件与所述待测电子接触件均处于按压状态且按压后的高度相同。
[0012]优选地，所述接地电子接触件的数量为两个，关于所述第一接垫对称地安装于所述第一参考地上，以使得所述接地电子接触件与所述待测电子接触件分别与所述第一基板和所述第二基板电性连接时所在的整个区域形成阻抗匹配区。
[0013]优选地，所述第一基板上还设有测试校准通路，所述第一测试通路与所述第一参考地之间以及所述测试校准通路与所述第一参考地之间均设置有第一绝缘带；所述第二测试通路与所述第二参考地之间设置有第二绝缘带。
[0014]优选地，所述接地电子接触件为弹簧结构，所述弹簧结构在自然状态下的长度不
小于所述待测电子接触件测试时按压后的高度。
[0015]优选地，所述接地电子接触件为弹片结构，所述弹片结构在自然状态下的高度不小于所述待测电子接触件测试时按压后的高度。
[0016]优选地，所述接地电子接触件与所述待测电子接触件的结构相同。
[0017]优选地，所述第一基板上具有缺口结构，所述第一测试通路的端部位于所述缺口结构的侧壁上。
[0018]优选地，还包括基板固定架，所述基板固定架包括用于固定所述第一基板的第一固定机构和用于固定所述第二基板的第二固定机构；
[0019]所述基板固定架还包括第一调节机构，所述第一调节机构与所述第一固定机构或所述第二固定机构连接，用于调节所述第一基板与所述第二基板在第一方向上的距离。
[0020]优选地，所述基板固定架还包括标尺结构，所述标尺结构用于观测所述第一调节机构沿所述第一方向的调节距离；或者，
[0021]还包括标准量块，所述标准量块活动设置在所述第一基板与所述第二基板之间，用于定量安装于所述第一基板上的所述电子接触件在测试状态下的高度。
[0022]优选地，所述基板固定架还包括第二调节机构，所述第二调节机构与所述第一固定机构或所述第二固定机构连接，用于调节所述第一基板与所述第二基板在第二方向上的距离，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
[0023]本专利技术的有益效果在于：设置第一基板与第二基板，并在第一基板上设有具备第一接垫的第一测试通路和第一参考地，在第二基板上设有具备第二接垫的第二测试通路和第二参考地，待测电子接触件安装在第一接垫上，接地电子接触件安装在第一参考地上。当待测电子接触件处于测试状态时，第一测试通路与第二测试通路通过待测电子接触件电性连接构成射频测试回路的信号通路，第一参考地与第二参考地通过接地电子接触件电性连接构成射频测试回路的信号通路的参考地，共同构成射频测试的完整通道，无需将待测电子接触件与主板进行连接即可实现对其进行射频测试，测试过程简单高效，能够准确得到电子接触件的射频性能。且接地电子接触件与待测电子接触件均处于按压状态且按压后的高度相同，不仅可以保障第一测试通路与第二测试通路以及第一参考地与第二参考地之间电性接触的稳定性，还有利于确保待测电子接触件的测试高度固定，进而有利于提高测试结果的准确性。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例中电子接触件射频测试装置的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例中电子接触件射频测试装置的结构爆炸示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例中第一基板的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例中第二基板的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例中第一基板与第二基板的示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例中接地电子接触件与待测电子接触件的安装示意图。
[0030]图7A为本专利技术的校准时的连接状态的架构框图。
[0031]图7B为本专利技术测试时的连接状态的架构框图。
[0032]附图标记：100、基板固定架；110、第一调节机构；120、第一固定机构；130、第二固
定机构；140、第二调节机构；150、标尺结构；200、第一基板；210、第一测试通路；211、第一接垫；220、测试校准通路；230、测试接头连接器；231、第一接头连接器；232、第二接头连接器；233、第三接头连接器；240、第一绝缘带；250、第一参考地；300、第二基板；310、第二测试通路；311、第二接垫；320、第四接头连接器；330、第二绝缘带；340、第二参考地；400、接地电子接触件；410、第二抵接点；500、待测电子接触件；510、第一抵接点；CA、测试电缆；T、测试仪器。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0034]本申请实施例通过提供一种电子接触件射频测试装置，解决现有技术中没有单独测试电子接触件射频性能的装置，无法准确得到电子接触件的射频性能的技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子接触件射频测试装置，其特征在于，包括：第一基板，设有具备第一接垫的第一测试通路和第一参考地；第二基板，设有具备第二接垫的第二测试通路和第二参考地；待测电子接触件，具有可弹性活动的用于电性接触连接的第一抵接点，所述待测电子接触件安装于所述第一接垫上，用于电性连接所述第一测试通路与所述第二测试通路构成射频测试回路的信号通路；和至少一个接地电子接触件，具有可弹性活动的用于电性接触连接的第二抵接点，所述接地电子接触件安装于所述第一参考地上且位于所述第一接垫的旁侧，用于电性连接所述第一参考地与所述第二参考地构成射频测试回路的所述信号通路的参考地；当所述待测电子接触件处于测试状态时，所述接地电子接触件与所述待测电子接触件均处于按压状态且按压后的高度相同。2.根据权利要求1所述的电子接触件射频测试装置，其特征在于：所述接地电子接触件的数量为两个，关于所述第一接垫对称地安装于所述第一参考地上，以使得所述接地电子接触件与所述待测电子接触件分别与所述第一基板和所述第二基板电性连接时所在的整个区域形成阻抗匹配区。3.根据权利要求1或2所述的电子接触件射频测试装置，其特征在于：所述第一基板上还设有测试校准通路，所述第一测试通路与所述第一参考地之间以及所述测试校准通路与所述第一参考地之间均设置有第一绝缘带；所述第二测试通路与所述第二参考地之间设置有第二绝缘带。4.根据权利要求1所述的电子接触件射频测试装置，其特征在于：所述接地电子接触件为弹簧结构，所述弹簧结构在自然状态下的长度不小于所述待测电子接触件...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓忠诚，吕银涛，彭敏，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：