一种芯片检测定位机构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片检测定位机构，涉及芯片定位技术领域，包括传送带、定位吸附组件、移动爬行组件以及轨道组件，其中，所述传送带用于间隔传送芯片至检测位置，所述检测位置的上方设置有轨道组件，所述轨道组件由第一轨道构建组件和第二轨道构建组件共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片外周形状相近，所述轨道组件的下方可移动的连接有至少三个移动爬行组件，所述移动爬行组件上设置有定位吸附组件，用于定位吸附所述芯片；本发明专利技术适应性强，可以定位多种规格的芯片，便于后续的检测。便于后续的检测。便于后续的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测定位机构


[0001]本专利技术涉及芯片定位
，具体是一种芯片检测定位机构。

技术介绍

[0002]目前对于芯片的定位机构往往是以推杆模块为核心的定位机构，通过多个推杆的伸缩配合，来实现对于芯片的定位，但是，这种结构往往由于推杆数量以及伸缩长度的限制，导致其自适应能力一般，尤其无法适应异形芯片。
[0003]因此，有必要提供一种芯片检测定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片检测定位机构，包括传送带、定位吸附组件、移动爬行组件以及轨道组件，其中，所述传送带用于间隔传送芯片至检测位置，所述检测位置的上方设置有轨道组件，所述轨道组件由第一轨道构建组件和第二轨道构建组件共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片外周形状相近，所述轨道组件的下方可移动的连接有至少三个移动爬行组件，所述移动爬行组件上设置有定位吸附组件，用于定位吸附所述芯片。
[0005]进一步，作为优选，所述定位吸附组件包括定位伸缩杆、定位吸附座以及吸附块，其中，所述定位伸缩杆的端部设置有所述定位吸附座，所述定位吸附座的自由端端部开设有阶梯状的定位吸附槽，所述定位吸附槽的顶部设置有吸附块。
[0006]进一步，作为优选，所述吸附块为电磁吸附块或负压吸附块。
[0007]进一步，作为优选，所述定位伸缩杆的输出端采用连接件与所述定位吸附座相连，且使得所述定位吸附座的底部平面能够与芯片的底部平面齐平。
[0008]进一步，作为优选，所述轨道组件包括多个间隔分布的轨道单元，相邻两个轨道单元之间采用连接囊相连，且所述连接囊与轨道单元能够共同构成一闭环，所述连接囊中填充有可形变液。
[0009]进一步，作为优选，所述轨道组件的外部套设有两个调整筒，其中一个调整筒与第一轨道构建组件相连，另一个调整筒与第二轨道构建组件相连。
[0010]进一步，作为优选，所述调整筒包括筒体、电磁加热环以及冷却喷头，其中，所述筒体套设于所述轨道组件的外部，所述筒体中设置有所述电磁加热环，用于对可形变液进行加热，使其保持液态，以便调节相邻两个轨道单元的相对位置，所述筒体的一侧还设置有冷却喷头，用于对可形变液进行降温，使其保持固态，进而使得经调节后的轨道单元保持其位置。
[0011]进一步，作为优选，所述筒体的内部还嵌入有环体，所述环体的内壁设置有环囊，所述环囊由外部液压控制器所控制进行涨缩调节。
[0012]进一步，作为优选，所述第一轨道构建组件和第二轨道构建组件的结构相同，所述第一轨道构建组件包括第一丝杠机构，所述第一丝杠机构的移动端设置有第二丝杠机构，
所述第二丝杠机构的移动端设置有高度调节杆，所述第一丝杠机构和第二丝杠机构共同构成二维调节机构。
[0013]与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片检测定位机构，具备以下有益效果：本专利技术实施例中，轨道组件的外形是可被调节的，且由第一轨道构建组件和第二轨道构建组件共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片外周形状相近，进而使得轨道组件上的定位吸附组件只需进行微调便可接触芯片并吸附芯片，并且其适应性强，可以定位多种规格的芯片，便于后续的检测。
附图说明
[0014]图1为一种芯片检测定位机构的结构示意图；图2为一种芯片检测定位机构中定位吸附组件的结构示意图；图3为一种芯片检测定位机构中调整筒的结构示意图；图4为一种芯片检测定位机构中第一轨道构建组件的结构示意图；图中：1、传送带；2、芯片；3、定位吸附组件；4、移动爬行组件；5、轨道组件；6、第一轨道构建组件；7、第二轨道构建组件；31、定位伸缩杆；32、连接件；33、定位吸附座；34、定位吸附槽；35、吸附块；51、轨道单元；52、连接囊；53、可形变液；8、调整筒；81、筒体；82、电磁加热环；83、冷却喷头；84、环体；85、环囊；61、第一丝杠机构；62、第二丝杠机构；63、高度调节杆。
具体实施方式
[0015]请参照图1~图4，本专利技术实施例中，提供了一种芯片检测定位机构，包括传送带1、定位吸附组件3、移动爬行组件4以及轨道组件5，其中，所述传送带1用于间隔传送芯片2至检测位置，所述检测位置的上方设置有轨道组件5，所述轨道组件5由第一轨道构建组件6和第二轨道构建组件7共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片外周形状相近，所述轨道组件5的下方可移动的连接有至少三个移动爬行组件4，所述移动爬行组件4上设置有定位吸附组件3，用于定位吸附所述芯片。
[0016]也就是说，轨道组件5的外形是可被调节的，并且，轨道组件5由第一轨道构建组件6和第二轨道构建组件7共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片外周形状相近，这里的“相近”指的是，轨道组件5 的形状大小并非与芯片2的外周形状大小完全一致，轨道组件的形状大小可以是芯片外周形状大小的等比例放大，也可以是在此基础上的部分不同，只需保持轨道形状与芯片外周形状相近即可，通过如此设置，使得轨道组件5上的定位吸附组件3只需进行微调便可接触芯片并吸附芯片，并且其适应性强，可以定位多种规格的芯片，便于后续的检测。
[0017]本实施例中，所述定位吸附组件3包括定位伸缩杆31、定位吸附座33以及吸附块35，其中，所述定位伸缩杆31的端部设置有所述定位吸附座33，所述定位吸附座33的自由端端部开设有阶梯状的定位吸附槽34，所述定位吸附槽34的顶部设置有吸附块35。通过定位吸附槽34可以实现对于芯片的边部吸附定位，具体的，所述吸附块35为电磁吸附块或负压吸附块。
[0018]作为较佳的实施例，所述定位伸缩杆31的输出端采用连接件32与所述定位吸附座
33相连，且使得所述定位吸附座33的底部平面能够与芯片的底部平面齐平。
[0019]本实施例中，所述轨道组件5包括多个间隔分布的轨道单元51，相邻两个轨道单元51之间采用连接囊52相连，且所述连接囊52与轨道单元51能够共同构成一闭环，所述连接囊52中填充有可形变液53。
[0020]可形变液53实际为低熔点金属，通常是指具有较低熔点的合金或者材料，通过在较低熔点的合金或者材料上加热，使其达到变形的温度，然后通过外力或者自身弹性变形成为预先设计的形状。当低熔点金属冷却成固态时，其形状将得到锁定并保持不变，从而实现轨道组件5外形的重新构建；如图3中具有两个轨道单元51，其中左侧轨道单元为第一轨道单元，右侧轨道单元为第二轨道单元；另外，所述轨道组件5的外部套设有两个调整筒8，其中一个调整筒8与第一轨道构建组件6相连，另一个调整筒8与第二轨道构建组件7相连。
[0021]所述调整筒8包括筒体81、电磁加热环82以及冷却喷头83，其中，所述筒体81套设于所述轨道组件5的外部，所述筒体81中设置有所述电磁加热环82，用于对可形变液53进行加热，使其保持液态，以便调节相邻两个轨道单元51的相对位置，所述筒体81的一侧还设置有冷却喷头83，用于对可形变液53进行降温，使其保持固态，进而使得经调节后的轨道单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测定位机构，其特征在于：包括传送带（1）、定位吸附组件（3）、移动爬行组件（4）以及轨道组件（5），其中，所述传送带（1）用于间隔传送芯片（2）至检测位置，所述检测位置的上方设置有轨道组件（5），所述轨道组件（5）由第一轨道构建组件（6）和第二轨道构建组件（7）共同构建轨道形状，且使得轨道形状与芯片（2）外周形状相近，所述轨道组件（5）的下方可移动的连接有至少三个移动爬行组件（4），所述移动爬行组件（4）上设置有定位吸附组件（3），用于定位吸附所述芯片（2）。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测定位机构，其特征在于：所述定位吸附组件（3）包括定位伸缩杆（31）、定位吸附座（33）以及吸附块（35），其中，所述定位伸缩杆（31）的端部设置有所述定位吸附座（33），所述定位吸附座（33）的自由端端部开设有阶梯状的定位吸附槽（34），所述定位吸附槽（34）的顶部设置有吸附块（35）。3.根据权利要求2所述的一种芯片检测定位机构，其特征在于：所述吸附块（35）为电磁吸附块或负压吸附块。4.根据权利要求2所述的一种芯片检测定位机构，其特征在于：所述定位伸缩杆（31）的输出端采用连接件（32）与所述定位吸附座（33）相连，且使得所述定位吸附座（33）的底部平面能够与芯片（2）的底部平面齐平。5.根据权利要求1所述的一种芯片检测定位机构，其特征在于：所述轨道组件（5）包括多个间隔分布的轨道单元（51），相邻两个轨道单元（51）之间采用连接囊（52）相连，且所述连接囊（52）与轨道单元（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，赵莉，夏金刚，张志勤，吴菲，孔德华，
申请(专利权)人：武汉东湖学院，
类型：发明
国别省市：