本发明专利技术公开了一种检测HDI板中的线路分布密度装置，属于HDI板加工领域。包括检测单元和辅助单元，上方的外接驱动电机停止运动，上方的推动壳回归至准工作状态，此时驱动下方的推动壳向一端进行推移，重复以上步骤，使上下两组的触发杆侧端面间断性有节奏的贴合至检测盒内腔壁，从而将形成的间断性电流向内流动至配合弯筒的表面，通过间断性电流对HDI板表面的焊点进行检测。如若电流通过HDI板表面时，能够检测出目视所不能发现的微小裂纹和桥连，因此时为间断性电流检测，不会因检测导通不良而导致元器件过热失效，也不会因助焊剂分解气体导致元器件腐蚀和变质的情况发生。导致元器件腐蚀和变质的情况发生。导致元器件腐蚀和变质的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
一种检测HDI板中的线路分布密度装置
[0001]本专利技术涉及HDI板加工领域领域，更具体地说，涉及一种检测HDI板中的线路分布密度装置。
技术介绍
[0002]HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
[0003]专利号CN202122778885.6公开了一种用于HDI板的电镀能力检测装置，包括检测台，所述检测台的表面上设置有检测槽，所述检测槽内设置有夹持组件，所述检测槽的一侧分别设置有滑动检测机构、检测灯台和显示屏，所述检测灯台上设置有检测照明灯与显示屏，所述检测槽的两侧对称地设置有滑轨，所述滑动检测机构滑动卡接在所述滑轨上。
[0004]专利号CN202122625206.1公开了一种检测HDI板上通孔之间位置精度的检具，包括工作台，所述工作台的台面上固设有支架，所述工作台的台面上设置有动力单元，动力单元的输出轴朝上设置，且输出轴上设置有转盘，转盘的顶表面上开设有与HDI板相配合的定位槽，定位槽，定位槽的深度小于HDI板的厚度，所述支架的顶部横梁上固设有升降气缸，升降气缸活塞杆的作用端贯穿横梁设置，且延伸端上固设有连接板，连接板的底部固设有升降板，升降板上滑动安装有导向柱，导向柱的两端均贯穿升降板设置，导向柱的底部固设有与其同轴设置的圆柱头，圆柱头的直径与通孔的直径相等。
[0005]专利号CN202122778885.6一种用于HDI板的电镀能力检测装置，解决了目前的检测装置检测的准确度较低，无法较好地对整块板的电镀层厚度进行检测的问题；专利号CN202122625206.1一种检测HDI板上通孔之间位置精度的检具解决了人工在显示器上测量仍然会产生大量的测量误差，导致将不合格的HDI板流入到后续的生产工序中，且将合格的HDI板剔除掉的问题；但依然存在以下问题：
[0006]1)在工作人员对HDI板进行检测时，容易对其内腔的半固化片造成挤压破坏；
[0007]2)利用电气检测容易因检测导通不良而导致元器件过热失效，会因助焊剂分解气体导致元器件腐蚀和变质；
[0008]3)无法检测其在颠簸状态下是否会产生焊点脱落或是元器件发生偏移；
[0009]4)无法测量线路分布密度是否达到预期。
技术实现思路
[0010]要解决的技术问题
[0011]本专利技术的目的在于提供一种检测HDI板中的线路分布密度装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0012]技术方案
[0013]一种检测HDI板中的线路分布密度装置，包括检测单元和辅助单元，两组所述检测
单元之间安装有辅助单元，所述检测单元包括盛放盘及设置于盛放盘内腔的检测机构，所述检测机构的上端面铺设有安装挡块，所述安装挡块的上端面安装有绝缘机构，所述绝缘机构的内端面夹持设置有传导片，两组所述传导片之间夹持安装有放置机构。
[0014]作为本专利技术所述一种检测HDI板中的线路分布密度装置的一种优选方案，其中：检测机构包括检测盒及设置于检测盒内腔的推动壳，所述推动壳的侧端面横向连接有连带杆，所述连带杆的一端通过活动块与连通块活动连接，所述连带杆与连通块的上端面相邻处通过传导环带活动连接，所述连通块的侧端面垂直设置有触发杆，两组所述触发杆之间安装有固定横杆，所述固定横杆的另一端垂直连接于检测盒的内腔壁边缘。
[0015]基于上述技术特征：因固定横杆的侧端面固定连接于检测盒的内腔壁，推动壳的侧端面贴合于检测盒内腔壁的边缘处，通过外接电机带动推动壳向连带杆一端进行推动，推动连带杆的过程中，连带杆向一端的活动块进行按压，按压的过程中活动块以凸出的传导环带方向进行弯曲，当活动块的侧端面贴合到传导环带的过程中电流电路形成闭合电路，上方的推动壳向一侧推动时，直至连通块的侧端面向一侧推移至检测盒的内腔壁后，上方的外接驱动电机停止运动，上方的推动壳回归至准工作状态，此时驱动下方的推动壳向一端进行推移，重复以上步骤，使上下两组的触发杆侧端面间断性有节奏的贴合至检测盒内腔壁，从而将形成的间断性电流向内流动至配合弯筒的表面，通过间断性电流对HDI板表面的焊点进行检测。如若电流通过HDI板表面时，能够检测出目视所不能发现的微小裂纹和桥连，因此时为间断性电流检测，不会因检测导通不良而导致元器件过热失效，也不会因助焊剂分解气体导致元器件腐蚀和变质的情况发生。
[0016]作为本专利技术所述一种检测HDI板中的线路分布密度装置的一种优选方案，其中：绝缘机构包括绝缘挡盖及环绕绝缘挡盖上端面边缘的绝缘环，所述绝缘环的外端面贴合于盛放盘的内腔壁。
[0017]基于上述技术特征：通过设置的绝缘挡盖的内端面贴合于传导片的两端，绝缘挡盖的下端面贴合于放置板的上端面，且绝缘环的外端面贴合于盛放盘的内腔壁，对电流进行绝缘，使在检测过程中产生的电流不会向外接触到工作人员，避免触电的情况发生。
[0018]优选的，所述检测单元还包括连带板，所述放置机构的侧端面安装有连带板，另一组所述盛放盘的内腔安装有穿插杆，所述穿插杆穿插进入配合机构的内腔，两组所述检测机构的间隔处安装有放置板。
[0019]优选的，所述放置机构包括放置框及设置于放置框内腔的放置板，所述放置板的侧端面与连带板之间的边缘处串联。
[0020]优选的，所述配合机构包括安装盒及排列设置于安装盒侧端面边缘的配合弯筒，所述配合弯筒的侧端面内腔穿插设置穿插杆，使穿插杆与配合机构成为一个整体。
[0021]作为本专利技术所述一种检测HDI板中的线路分布密度装置的一种优选方案，其中：放置板包括板体及设置于板体中间的中空孔。
[0022]基于上述技术特征：在对元器件进行电气检测的同时，因两组连通块在检测盒上下两点不断敲击放置HDI板的板体的边缘，从而使HDI板在检测的过程中模仿不断颠簸的状态，在颠簸的状态下对HDI板进行检测，检测其在颠簸状态下是否会产生焊点脱落或是元器件发生偏移的情况发生。
[0023]作为本专利技术所述一种检测HDI板中的线路分布密度装置的一种优选方案，其中：辅
助单元包括承载板及安装于承载板两端的伸缩板，所述伸缩板的正上方安装有衔接横带，所述衔接横带的下端面垂直设置有垂直支撑杆，两组所述垂直支撑杆之间安装有衔接杆，所述衔接杆的上端面贴合于承载板的正下方，所述承载板的上端面的中间垂直设置有辅助竖筒。
[0024]基于上述技术特征：通过衔接杆对整体装置进行支撑，在向内推动盛放盘的过程中，衔接横带在两端的挤压推动下会向上以垂直支撑杆为支点进行弯曲，伸缩板在衔接横带的下压情况下向垂直支撑杆进行收缩，在辅助单元整体进行形变的过程中，检测单元相对于初始状态的位置下沉，工作人员持续向内端按压两组盛放盘，在检测单元与辅助单元的贴合位置发生改变，模拟HDI板在受到外部挤压的情况下板体的半固化片、芯板及各层线路能否保持初始安装状态，工作人员取下HDI板查看其表面的线路是否本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测HDI板中的线路分布密度装置，其特征在于，包括检测单元(1)和辅助单元(2)，两组所述检测单元(1)之间安装有辅助单元(2)，所述检测单元(1)包括盛放盘(11)及设置于盛放盘(11)内腔的检测机构(12)，所述检测机构(12)的上端面铺设有安装挡块(13)，所述安装挡块(13)的上端面安装有绝缘机构(14)，所述绝缘机构(14)的内端面夹持设置有传导片(16)，两组所述传导片(16)之间夹持安装有放置机构(15)。2.根据权利要求1所述的一种检测HDI板中的线路分布密度装置，其特征在于：所述检测机构(12)包括检测盒(121)及设置于检测盒(121)内腔的推动壳(122)，所述推动壳(122)的侧端面横向连接有连带杆(123)，所述连带杆(123)的一端通过活动块(124)与连通块(126)活动连接，所述连带杆(123)与连通块(126)的上端面相邻处通过传导环带(125)活动连接，所述连通块(126)的侧端面垂直设置有触发杆(127)，两组所述触发杆(127)之间安装有固定横杆(128)，所述固定横杆(128)的另一端垂直连接于检测盒(121)的内腔壁边缘。3.根据权利要求1所述的一种检测HDI板中的线路分布密度装置，其特征在于：所述绝缘机构(14)包括绝缘挡盖(141)及环绕绝缘挡盖(141)上端面边缘的绝缘环(142)，所述绝缘环(142)的外端面贴合于盛放盘(11)的内腔壁。4.根据权利要求1所述的一种检测HDI板中的线路分布密度装置，其特征在于：所述检测单元(1)还包括连带板(17)，所述放置机构(15)的侧端面安装有连带板(17)，另一组所述盛放盘(11)的内腔安装有穿插杆(18)，所述穿插杆(18)穿插进入配合机构(19)的内腔，两组所述检测机构(12)的间隔处安装有放置板(1A)。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：周永民，
申请(专利权)人：荔浦大顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。