发热盘总成和液体加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于液体加热装置领域，公开了一种发热盘总成和液体加热装置，其中发热盘总成包括：底碟，底碟的底面形成有向上凹陷的限位槽；和导热平板，设置在限位槽内，导热平板朝向底碟的板面与限位槽的槽顶壁面相互贴合，限位槽的槽周壁限位抵接导热平板的外周部。在电热水壶等液体加热装置中采用本实用新型专利技术的发热盘总成，可以实现在省去焊接定位码仔的工序的同时，确保底碟与导热平板在装配时能够同轴定位，节省成本，提高发热盘的焊接质量、抛光质量、耐腐蚀性和导热性能。耐腐蚀性和导热性能。耐腐蚀性和导热性能。

【技术实现步骤摘要】
发热盘总成和液体加热装置


[0001]本技术涉及液体加热装置
，具体地，涉及一种发热盘总成和液体加热装置。

技术介绍

[0002]在发热盘组件的装配中，底碟与导热平板的装配必须保证一定的同轴度精度，而当前行业内大部分液体加热装置的发热盘采用底碟点焊定位码仔的方式完成底碟与导热平板的装配。该方法需对底碟进行点焊操作以及对导热平板进行中间冲孔工序，在点焊和冲裁过程中可能会使底碟和导热平板产生不均匀变形，由此会导致导热平板与底碟装配时存在较大的间隙，从而造成发热盘的焊接不良。此外，焊接定位码仔增加了发热盘的生产工序，且对发热盘后续的抛光质量有一定的影响，并且会增加制造成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述至少一种缺陷或不足，本技术提供了一种发热盘总成和液体加热装置，能够实现在省去焊接定位码仔的工序的同时，确保底碟与导热平板在装配时能够同轴定位，节省成本，提高发热盘的焊接质量、抛光质量和导热性能。
[0004]为实现上述目的，本技术第一方面提供了一种发热盘总成，其包括：
[0005]底碟，所述底碟的底面形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热盘总成，其特征在于，所述发热盘总成包括：底碟(100)，所述底碟(100)的底面形成有向上凹陷的限位槽(101)；和导热平板(200)，设置在所述限位槽(101)内，所述导热平板(200)朝向所述底碟(100)的板面与所述限位槽(101)的槽顶壁面相互贴合，所述限位槽(101)的槽周壁限位抵接所述导热平板(200)的外周部。2.根据权利要求1所述的发热盘总成，其特征在于，所述限位槽(101)的槽口呈扩口状，所述限位槽(101)的槽周壁形成为限位槽倾斜周壁，所述限位槽倾斜周壁限位抵接所述导热平板(200)的至少部分外周壁。3.根据权利要求2所述的发热盘总成，其特征在于，所述导热平板(200)的外周壁垂直于所述限位槽(101)的槽顶壁，所述导热平板(200)的直径与所述限位槽(101)的槽顶壁面的直径相等，所述限位槽倾斜周壁的顶端限位抵接所述导热平板(200)的外周壁的顶端。4.根据权利要求2所述的发热盘总成，其特征在于，所述导热平板(200)的外周壁形成为平板倾斜外周壁，所述限位槽倾斜周壁与所述平板倾斜外周壁相互贴合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭亮，黄铠，方涛，钱晨晨，周炳坤，戴春寿，陈爽，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：