一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆清洗装置，包括作业平台；晶圆夹具，可旋转地设置在作业平台上。其中，晶圆夹具包括用于放置待清洗晶圆的承盘和若干用于锁定晶圆的锁定夹扣；锁定夹扣的第一端部与承盘铰接，与第一端部相对的第二端部用于与晶圆的上表面抵接；第二端部在锁定状态下更靠近承盘的旋转轴心，且第二端部所处水平位置低于第一端部。本实用新型专利技术通过晶圆夹具的设计，将锁定夹扣设置为倾斜向下式抵住晶圆的上表面，在旋转过程中由于离心力的作用，使锁定夹扣会对晶圆表面自然施加压力，而在晶圆承盘转速越高时，施加的压力就越大，因此次锁定方式可以根据转速自适应的改变压力，保证晶圆在旋转过程中不会脱出。结构较简单，操作简易，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗领域，特别涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路特征尺寸的缩小，制程工艺对晶圆表面情况的要求日益严苛，少量极细微的颗粒、黏附的大分子污染物都可能导致器件失效的发生，因此于制程工艺中对晶圆表面的清洗工艺就显得尤为重要。
[0003]在形色各异的晶圆清洗装置中，晶圆固定往往采取真空吸附式、贴附式、夹持式。
[0004]其中，真空吸附式晶圆清洗装置具体是通过采用真空吸盘的方式对晶圆背面进行固定，其可以做到完全不影响晶圆表面，但是这种固定方式需要真空源或气源控制，在晶圆高速转动是无法避免地会引入额外的不可靠因素，同时增加了成本。
[0005]贴附式晶圆清洗装置其具体采用在晶圆背面贴胶的方式，将晶圆固定在清洗装置上，清洗后再剥离出来，但是在剥离的过程中容易出现背侧残胶问题，或需要额外的清洗步骤，清洗效率和效果都比较难符合要求。
[0006]另外，夹持式晶圆清洗装置中，夹握的方式设计极大影响了晶圆固定的可靠性，过大应力或是夹持不牢靠都可能发生晶圆损坏，为此需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于：包括作业平台；和晶圆夹具，可旋转地设置在所述作业平台上；其中，所述晶圆夹具包括用于放置待清洗晶圆的承盘和若干用于锁定所述晶圆的锁定夹扣；所述锁定夹扣的第一端部与所述承盘铰接，与所述第一端部相对的第二端部用于与所述晶圆的上表面抵接；所述第二端部在锁定状态下更靠近所述承盘的旋转轴心，且所述第二端部所处水平位置低于所述第一端部。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆夹具还包括设置于所述承盘外周边缘处的夹扣固定座，所述夹扣固定座顶部与所述锁定夹扣铰接。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹扣固定座与所述承盘所在平面的夹角为60
°
，所述锁定夹扣在锁定状态下与所述夹扣固定座之间的夹角为60
°
。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述承盘包括转轴固定部和若干承载臂；所述承载臂从所述转轴固定部水平延伸而出且沿旋转方向均匀分布，所述承载臂末端与所述锁定夹扣铰接；所述转轴固定部与旋转电机的转子固定连接。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述承载臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁黎光，吴泽佳，王杰，肖亮锋，石鑫，楚慧颖，黄泽熹，崔庆实，杨小牛，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：新型
国别省市：