一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆清洗装置，包括作业平台；晶圆夹具，可旋转地设置在作业平台上。其中，晶圆夹具包括用于放置待清洗晶圆的承盘和若干用于锁定晶圆的锁定夹扣；锁定夹扣的第一端部与承盘铰接，与第一端部相对的第二端部用于与晶圆的上表面抵接；第二端部在锁定状态下更靠近承盘的旋转轴心，且第二端部所处水平位置低于第一端部。本实用新型专利技术通过晶圆夹具的设计，将锁定夹扣设置为倾斜向下式抵住晶圆的上表面，在旋转过程中由于离心力的作用，使锁定夹扣会对晶圆表面自然施加压力，而在晶圆承盘转速越高时，施加的压力就越大，因此次锁定方式可以根据转速自适应的改变压力，保证晶圆在旋转过程中不会脱出。结构较简单，操作简易，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗领域，特别涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路特征尺寸的缩小，制程工艺对晶圆表面情况的要求日益严苛，少量极细微的颗粒、黏附的大分子污染物都可能导致器件失效的发生，因此于制程工艺中对晶圆表面的清洗工艺就显得尤为重要。
[0003]在形色各异的晶圆清洗装置中，晶圆固定往往采取真空吸附式、贴附式、夹持式。
[0004]其中，真空吸附式晶圆清洗装置具体是通过采用真空吸盘的方式对晶圆背面进行固定，其可以做到完全不影响晶圆表面，但是这种固定方式需要真空源或气源控制，在晶圆高速转动是无法避免地会引入额外的不可靠因素，同时增加了成本。
[0005]贴附式晶圆清洗装置其具体采用在晶圆背面贴胶的方式，将晶圆固定在清洗装置上，清洗后再剥离出来，但是在剥离的过程中容易出现背侧残胶问题，或需要额外的清洗步骤，清洗效率和效果都比较难符合要求。
[0006]另外，夹持式晶圆清洗装置中，夹握的方式设计极大影响了晶圆固定的可靠性，过大应力或是夹持不牢靠都可能发生晶圆损坏，为此需设计一种具有高可靠晶圆固定方式的清洗装置。
[0007]因此需要提出一种可以解决上述现有技术中高成本，地可靠和低效率问题的晶圆清洗装置。

技术实现思路

[0008]本技术为了解决上述现有技术中高成本，地可靠和低效率问题，提供了一种晶圆清洗装置，实现晶圆清洗低成本，结构简单以及可靠性好的效果。
[0009]一种晶圆清洗装置，包括
[0010]作业平台；和
[0011]晶圆夹具，可旋转地设置在所述作业平台上；
[0012]其中，所述晶圆夹具包括用于放置待清洗晶圆的承盘和若干用于锁定所述晶圆的锁定夹扣；所述锁定夹扣的第一端部与所述承盘铰接，与所述第一端部相对的第二端部用于与所述晶圆的上表面抵接；所述第二端部在锁定状态下更靠近所述承盘的旋转轴心，且所述第二端部所处水平位置低于所述第一端部。
[0013]可选的，所述晶圆夹具还包括设置于所述承盘外周边缘处的夹扣固定座，所述夹扣固定座顶部与所述锁定夹扣铰接。
[0014]可选的，所述夹扣固定座与所述承盘所在平面的夹角为60
°
，所述锁定夹扣在锁定状态下与所述夹扣固定座之间的夹角为60
°
。
[0015]在一些情况下，所述承盘包括转轴固定部和若干承载臂；所述承载臂从所述转轴固定部水平延伸而出且沿旋转方向均匀分布，所述承载臂末端与所述锁扣夹具铰接；所述
转轴固定部与旋转电机的转子固定连接。
[0016]进一步的，所述承载臂末端还设有与用于抵接所述晶圆下表面的第一支架和用于抵接所述晶圆侧面的第二支架。
[0017]可选的，所述作业平台还包括喷淋组件和集液组件；所述集液组件内部形成用于容置所述晶圆夹具的密闭空间，且所述集液组件顶部设有开口；所述喷淋组件包括清洗喷射部，所述清洗喷射部设置于所述开口上方，并朝向所述承盘。
[0018]进一步的，所述集液组件包括周向集液罩和顶部防溅罩；所述周向集液罩围绕所述承盘设置，且所述周向集液罩底部与所述作业平台密封连接；所述顶部防溅罩密封扣合在所述周向集液罩顶部，所述顶部防溅罩的顶部设置所述开口。
[0019]进一步的，所述喷淋组件还包括支杆，所述支杆可旋转地设置在所述作业平台上；所述清洗喷射部设置在所述支杆顶部末端，包括用于喷射高压气体的气流道以及喷射液体的液流道。
[0020]进一步的，所述气流道的出口设置在所述液流道内。
[0021]可选的，还包括固定所述作业平台的操作箱体。
[0022]本技术的一种晶圆清洗装置，起到如下技术效果：
[0023]1、本技术通过晶圆夹具的设计，将锁定夹扣设置为倾斜向下式抵住晶圆的上表面，在旋转过程中由于离心力的作用，使锁定夹扣会对晶圆表面自然施加压力，而在晶圆承盘转速越高时，施加的压力就越大，因此次锁定方式可以根据转速自适应的改变压力，保证晶圆在旋转过程中不会脱出。
[0024]2、本技术通过将气流道与液流道相结合的方式，可以实现通过气流道对液流道中的清洗液加注气体，使清洗效果更加好，当关闭液流道时，也可以实现单独的气流道风干。
[0025]3、本技术结构较简单，操作简易，节约成本。
附图说明
[0026]图1为本专利实施例1的结构示意图。
[0027]图2为本专利实施例1的晶圆夹具的结构示意图。
[0028]图3为本专利实施例1的锁定夹扣结构与晶圆配合示意图。
[0029]图4为本专利实施例2的晶圆夹具结构示意图。
[0030]图5为本专利实施例2的晶圆夹具结构在B处的结构放大示意图。
[0031]图6为图1在A
‑
A处的剖视示意图。
[0032]图7为图6在C处的结构放大示意图。
[0033]图8为本专利实施例安装在操作箱体上的结构示意图。
[0034]其中附图标记为：
[0035]作业平台
‑
10，排废孔
‑
11；
[0036]晶圆夹具
‑
20，承盘
‑
21，转轴固定部
‑
211，承载臂212，锁定夹扣
‑
22，第一端部
‑
221，第二端部
‑
222，夹扣固定座
‑
23；
[0037]第一支架
‑
30；
[0038]第二支架
‑
40；
[0039]喷淋组件
‑
50，支杆
‑
51，清洗喷射部
‑
52，气流道
‑
521，液流道
‑
522；
[0040]集液组件
‑
60，周向集液罩
‑
61，顶部防溅罩
‑
62；
[0041]操作箱体
‑
70；
[0042]晶圆
‑
80。
具体实施方式
[0043]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0044]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0045]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围作出更为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于：包括作业平台；和晶圆夹具，可旋转地设置在所述作业平台上；其中，所述晶圆夹具包括用于放置待清洗晶圆的承盘和若干用于锁定所述晶圆的锁定夹扣；所述锁定夹扣的第一端部与所述承盘铰接，与所述第一端部相对的第二端部用于与所述晶圆的上表面抵接；所述第二端部在锁定状态下更靠近所述承盘的旋转轴心，且所述第二端部所处水平位置低于所述第一端部。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆夹具还包括设置于所述承盘外周边缘处的夹扣固定座，所述夹扣固定座顶部与所述锁定夹扣铰接。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹扣固定座与所述承盘所在平面的夹角为60
°
，所述锁定夹扣在锁定状态下与所述夹扣固定座之间的夹角为60
°
。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述承盘包括转轴固定部和若干承载臂；所述承载臂从所述转轴固定部水平延伸而出且沿旋转方向均匀分布，所述承载臂末端与所述锁定夹扣铰接；所述转轴固定部与旋转电机的转子固定连接。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述承载臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁黎光，吴泽佳，王杰，肖亮锋，石鑫，楚慧颖，黄泽熹，崔庆实，杨小牛，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：新型
国别省市：