【技术实现步骤摘要】
暗挖下穿通道的施工方法
[0001]本专利技术涉及用于杂填土的暗挖下穿通道施工
，尤其涉及一种暗挖下穿通道的施工方法。
技术介绍
[0002]杂填土是由于人类长期的生活和生产活动而形成的地面填土层，其填筑物随着地区的生产和生活水平的不同而异。杂填土的厚度一般变化较大，在大多数情况下，这类土由于填料物质不一，其颗粒尺寸相差较为悬殊，颗粒之间的孔隙大小不一，因此往往都比较疏松，抗剪强度低，压缩性较高，一般还具有浸水湿陷性。
[0003]相关技术中，暗挖法广泛用于地铁施工不具备明挖法施工的场地，由于断面尺寸大、地层复杂，CD法即中隔壁法不能满足要求，采取CRD法即交叉中隔壁法进行暗挖通道开挖。
[0004]但是，采取CRD法即交叉中隔壁法进行暗挖通道开挖，当暗挖穿越地层全部为杂填土时，容易产生塌方及渗漏水，严重影响施工安全，容易产生安全隐患。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于：提供一种暗挖下穿通道的施工方法，旨在解决现有技术中采取CRD法即交叉中隔壁法进行暗挖通道开挖，当暗挖...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种暗挖下穿通道的施工方法，其特征在于，所述暗挖下穿通道包括待开挖段，所述待开挖段的始端为待开挖面，所述待开挖段由杂填土层组成，所述待开挖面被分隔为第一导面、第二导面、第三导面和第四导面，所述第一导面和所述第二导面上下相邻，所述第三导面和所述第四导面上下相邻，所述第一导面和所述第三导面左右相邻，所述第二导面和所述第四导面左右相邻；所述方法包括：采用台阶法以第一预设深度开挖所述第一导面所对应的所述待开挖段，施作形成第一导洞；以预设坡度和第二预设深度开挖所述第二导面所对应的所述待开挖段，施作形成第二导洞；采用台阶法以第三预设深度开挖所述第三导面所对应的所述待开挖段，施作形成第三导洞；以所述预设坡度和第四预设深度开挖所述第四导面所对应的所述待开挖段，施作形成第四导洞；上述步骤循环进行，直至所述待开挖段被完全移除；连通所述第一导洞、所述第二导洞、所述第三导洞和所述第四导洞，形成所述暗挖下穿通道；其中，所述第一预设深度为A，所述第二预设深度为B，所述第三预设深度为C，所述第四预设深度为D，B+P≤A，C+P≤B，D+P≤C，P≥10m。2.如权利要求1所述的暗挖下穿通道的施工方法，其特征在于，所述采用台阶法以第一预设深度开挖所述第一导面所对应的所述待开挖段，施作形成第一导洞的步骤包括：沿所述待开挖段的拱面，以第一预设深度环向开挖所述第一导面所对应的所述待开挖段，形成第一预留核心土；其中，所述第一预留核心土的顶面与所述待开挖段的内壁之间形成第一待支护空间；在所述第一待支护空间对所述待开挖段的拱部进行支护，形成第一初期支护结构；挖除所述第一预留核心土，施作形成所述第一导洞。3.如权利要求2所述的暗挖下穿通道的施工方法，其特征在于，所述挖除所述第一预留核心土，施作形成所述第一导洞的步骤包括：挖除所述第一预留核心土，形成第一待临时支护区；其中，所述第一待临时支护区的横截面呈L型；对所述第一待临时支护区进行临时支护，形成第一临时支护结构；将所述第一临时支护结构与所述第一初期支护结构连接为第一闭环结构，形成所述第一导洞；其中，所述第一闭环结构的横截面与所述第一导面的外轮廓重合。4.如权利要求3所述的暗挖下穿通道的施工方法，其特征在于，所述对所述第一待临时支护区进行临时支护，形成第一临时支护结构的步骤包括：在所述第一待临时支护区的底面施作，形成第一临时仰拱；在所述第一待临时支护区的侧壁施作，形成第一中隔壁；其中，所述第一中隔壁位于所述第一导面与所述第三导面之间；连接所述第一临时仰拱和所述第一中隔壁，形成所述第一临时支护结构。
5.如权利要求4所述的暗挖下穿通道的施工方法，其特征在于，所述第二导面所对应的所述待开挖段包括第二预留核心土；所述以预设坡度和第二预设深度开挖所述第二导面所对应的所述待开挖段，施作形成第二导洞的步骤包括：在所述第一临时仰拱的下方，以所述预设坡度和所述第二预设深度开挖所述第二预留核心土；以所述预设坡度和第二预设深度挖除所述第二预留核心土下方的杂填土层，形成第二待支护空间；在所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁缄鑫，宋鹏杰，王忠诚，艾鹏，周虎兵，呼金潼，黄玉增，侯振华，李阳，刘浩，
申请(专利权)人：中铁二十局集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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