一种聚氨酯导热弹性体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，提供一种聚氨酯导热弹性体及其制备方法。聚氨酯导热弹性体制备方法包括以下步骤：S1：将蓖麻油和异佛尔酮二异氰酸酯混合，加热搅拌反应，得到三支化预聚物；S2：将三支化预聚物、聚四氢呋喃、双端含羟基硅油、扩链剂、填料和催化剂共混，搅拌，固化得到高导热柔性聚氨酯弹性体，其中，聚四氢呋喃的平均分子量为1000

【技术实现步骤摘要】
一种聚氨酯导热弹性体及其制备方法


[0001]本专利技术属于高分子材料
，特别涉及一种聚氨酯导热弹性体及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的微型化和电子元器件的集成化，提高电子产品的散热功率已经成为确保电子元器件稳定性、可靠性和耐用性的技术关键和重要考虑因素。在热源和散热器的粗糙接触表面之间填充热界面材料(Thermal interfere materials，TIMs)以取代原本的空气间隙，建立有效的热传导通道，成为解决这一问题的关键。
[0003]聚氨酯弹性体因其在小应力下的大应变可逆变形性而具有良好的柔顺性，被广泛应用于电子封装材料、可拉伸电子、软机器人、微流体和生物医学设备等领域。大多数现有的聚氨酯弹性体存在导热性差的问题，若将这些聚氨酯弹性体应用于电子设备，会出现热量积聚的问题，这限制了它们在一些小型电子设备中的使用。提高聚氨酯弹性体导热性的常用方法是引入填料。然而，在聚氨酯弹性体中添加超过热渗透阈值的大量填料会显著降低顺应性。
[0004]为了缓解添加大量填料带来的负面影响，最有效的方法之一是使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热柔性聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将蓖麻油和异佛尔酮二异氰酸酯混合，加热搅拌反应，得到三支化预聚物；S2：将所述三支化预聚物、聚四氢呋喃、双端含羟基硅油、扩链剂、填料和催化剂共混，搅拌，固化得到所述高导热柔性聚氨酯弹性体，其中，所述聚四氢呋喃的平均分子量为1000
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3000，所述双端含羟基硅油的平均分子量为1500
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2500，所述扩链剂为三乙醇胺，所述填料占所述高导热柔性聚氨酯弹性体的质量分数为37％～91％。2.如权利要求1所述的高导热柔性聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述蓖麻油、所述异佛尔酮二异氰酸酯和所述三乙醇胺的摩尔比为1：1：(0.2
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1)：3：0.2。3.如权利要求1所述的高导热柔性聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述蓖麻油、所述聚四氢呋喃、所述双端含羟基硅油、所述填料和所述催化剂所述的摩尔比为2：1：(0.2
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2)：(1
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45)：0.05。4.如权利要求1所述的高导热柔性聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述填料的粒径在0.1
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100μm之间。5.如权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：任琳琳，施恒义，曾小亮，周威，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：