一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机制造技术

一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机，包括机架，机架上设有弹簧转载机构、上料机构、麦拉收卷机构、麦拉冲贴机构、载带收卷机构、盖带放卷机构、载带张紧机构和编带封合装置；弹簧转载机构用于将弹簧由弹簧上料工位依次转载至麦拉冲贴工位和弹簧下料工位；上料机构和弹簧上料工位对应布置；麦拉冲贴机构和麦拉冲贴工位对应布置；编带封合装置设于弹簧下料工位的后侧。本方案设计的麦拉冲贴机构，通过冲头和垫板配合，在麦拉带上冲切出麦拉片且不影响麦拉带收卷；由于麦拉带底面具有粘性，控制冲头行程可将冲切好的麦拉片冲入和麦拉冲贴工位对应的弹簧承载通孔中与弹簧粘贴；该机构结构简单，解决了目前手工贴麦拉效率低下的问题，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机


[0001]本技术涉及弹簧封装设备领域，特别涉及一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在PCB板上组装弹簧是电子制造业常见的一道工序，目前多以SMT贴片技术得以实现，为实现弹簧吸附，弹簧远离引脚的一端需要装贴方便真空吸嘴吸附的片状结构，如底面具有粘性的麦拉或其他贴片结构。弹簧出厂前，通常以装贴好该片状结构的形式进行编带包装。
[0003]然而，传统弹簧编带机不具备底面具有粘性的片状结构自动冲贴功能，需要人工将该种片状结构手动贴附于弹簧端部，以实现真空吸嘴吸附。手动装贴存在生产效率低和装贴位置度不精确的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上设有：弹簧转载机构(2)，所述弹簧转载机构(2)包括转盘(21)，所述转盘(21)由转载步进电机(22)驱动，所述转盘(21)周向等角度布置有若干弹簧承载通孔(211)，所述转盘(21)的底侧固设有一带缺口(231)的环形板(23)，所述环形板(23)和所述弹簧承载通孔(211)对应布置；所述弹簧转载机构(2)用于将弹簧由弹簧上料工位依次转载至麦拉冲贴工位和弹簧下料工位；所述弹簧下料工位和所述缺口(231)上下对应；上料机构(3)，所述上料机构(3)采用振动盘；所述上料机构(3)的出料端和所述弹簧上料工位对应布置，用于弹簧上料；麦拉收卷机构(4)，所述麦拉收卷机构(4)包括麦拉带放卷辊(41)和麦拉带收卷辊(42)，所述麦拉带收卷辊(42)由麦拉带收卷步进电机(43)驱动；所述麦拉收卷机构(4)用于将麦拉带输送至麦拉冲贴工位的上方；麦拉冲贴机构(5)，所述麦拉冲贴机构(5)包括冲头(51)和垫板(52)，所述冲头(51)由竖直伸缩气缸(53)驱动上下往复运动，所述垫板(52)由水平伸缩气缸(54)驱动水平往复运动，所述冲头(51)设于麦拉带上方，所述垫板(52)设于所述转盘(21)和所述麦拉带之间；所述麦拉冲贴机构(5)设于所述麦拉冲贴工位的上方，用于将输送至所述麦拉冲贴工位上方的麦拉带冲切成麦拉片后顶入所述弹簧转载机构(2)中；载带收卷机构(6)、盖带放卷机构(7)和编带封合装置(8)，所述载带收卷机构(6)包括载带放卷辊(61)和载带收卷辊(62)，所述载带收卷辊(62)由载带收卷步进电机(63)驱动；所述盖带放卷机构(7)包括盖带放卷辊(71)，用于将盖带送至所述编带封合装置(8)进行编带；所述载带收卷机构(6)用于将载带输送至所述弹簧下料工位的下方承载弹簧和麦拉片，所述盖带放卷机构(7)用于盖带输送；载带设于所述弹簧下料工位的下方用于承载弹簧和...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞当代，胡勇，
申请(专利权)人：江苏联群电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：