锥面检测方法及锥面检测用工具套装技术

本发明专利技术提供一种锥面检测方法及锥面检测用工具套装，锥面检测方法针对的待测锥面包括切片机轴箱锥面以及切片机主轴锥面，包括：A、透光件配合待测锥面，透光件包括接触待测锥面的锥面适配部以及传导测试光线的导光部；B、向待测锥面所属的结构及/或透光件施力，以使锥面适配部与待测锥面之间产生接触压力；C、测试光线投射至导光部接触锥面适配部的一侧，其中，测试光线相对导光部接触锥面适配部的一侧的倾角小于导光部的临界角的余角；D、观察导光部与锥面适配部的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面合格，否则判定待测锥面不合格。判定待测锥面不合格。判定待测锥面不合格。

【技术实现步骤摘要】
锥面检测方法及锥面检测用工具套装


[0001]本专利技术涉及表面质量检测
，尤其涉及一种锥面检测方法及锥面检测用工具套装。

技术介绍

[0002]用于切制晶体的切片机具有多个配合锥面，其中包括切片机主轴的外锥面以及切片机轴箱的内锥面。对于这些配合锥面的形状精度和表面粗糙度的要求比较高，锥面的形状精度越高、表面越光滑，则切片机的服役寿命越久，切制得到的晶片质量越高，故有必要检测切片机中的配合锥面。
[0003]传统的锥面检测通过着色法完成，着色法的步骤包括：首先沿待测锥面的母线方向均匀涂抹染料(染料可以是红丹粉或者蓝油)、然后使用圆锥环规接触并配合待测锥面，带动圆锥环规与待测锥面相对转动一定角度，最后观察染料在待检测表面上的覆盖分布情况。
[0004]适用于着色法的锥面合格判定准则是：在染料涂抹量为三条厚度介于1微米到3微米之间的线形轨迹，且圆锥环规与待测锥面相对转动30
°
时，若染料在待测锥面上的覆盖面积与待测锥面与圆锥环规转动配合过程中的接触面积之比在90％以上，则认为该待测锥面合格。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锥面检测方法，该方法针对的待测锥面(60)包括切片机轴箱(50)锥面以及切片机主轴(20)锥面，其特征在于，包括：A、透光件(10)配合待测锥面(60)，透光件(10)包括接触待测锥面(60)的锥面适配部(103)以及传导测试光线的导光部(104)；B、向待测锥面(60)所属结构及/或透光件(10)施力，以使锥面适配部(103)与待测锥面(60)之间产生接触压力；C、测试光线投射至导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧，其中，测试光线相对导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧的倾角小于导光部(104)的临界角的余角；D、观察导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格。2.根据权利要求1所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤D观察导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格，包括：D1、若分界面光斑存在亮度低于预设亮度区间的下限的区域，判定对应该区域的待测锥面(60)存在凹陷；D2、若分界面光斑存在亮度高于预设亮度区间的上限的区域，判定对应该区域的待测锥面(60)存在凸起。3.根据权利要求1所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤C测试光线投射至导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧，其中，测试光线相对导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧的倾角小于导光部(104)的临界角的余角，包括：C1、获取导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面的灰度图像；步骤D观察导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格，包括：D3、若分界面光斑的灰度处于预设灰度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格。4.根据权利要求3所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤D观察导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格，包括：D4、网格化处理分界面的灰度图像，得到多个子区域；D5、对灰度最大的子区域与灰度最小的子区域作灰度值的差值计算，得到灰度极差；D6、如果灰度极差小于给定灰度极差，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格。5.根据权利要求1所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤C测试光线投射至导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧，其中，测试光线相对导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧的倾角小于导光部(104)的临界角的余角，包括：C2、相机(40)拍摄导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面，获得目标影像。6.根据权利要求5所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤C测试光线投射至导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧，其中，测试光线相对导光部(104)接触锥面适配部(103)的一侧的倾角小于导光部(104)的临界角的余角，包括：
C3、图像识别处理系统分析目标影像，并比较目标影像与参考锥面的参考影像，参考影像包括导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑；步骤D观察导光部(104)与锥面适配部(103)的分界面光斑，若分界面光斑亮度处于预设亮度区间，判定待测锥面(60)合格，否则判定待测锥面(60)不合格，包括：D7、若目标影像存在一区域，该区域的光斑亮度高于参考影像中最亮区域的亮度，判定对应该区域的待测锥面(60)存在凸起；及/或，D8、若目标影像存在一区域，该区域的光斑亮度低于参考影像中最暗区域的亮度，判定对应该区域的待测锥面(60)存在凹陷。7.根据权利要求5所述的锥面检测方法，其特征在于，步骤A透光件(10)配合待测锥面(60)，透光件(10)包括接触待测锥面(60)的锥面适配部(103)以及传导测试光线的导光部(104)，包括：A1、向切片机主轴(20)套设第一透光件...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，周锋，傅林坚，沈振宏，程远瑶，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
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