【技术实现步骤摘要】
一种防弹防刺芯片
[0001]本技术公开涉及防弹防刺
,尤其涉及一种防弹防刺芯片。
技术介绍
[0002]近年来,随着国际国内形势的日益变化,执勤人员面临的威胁包含了枪支弹药的威胁以及尖锐刀具的伤害。而防弹防刺服的防弹防刺功能实现依靠于防弹防刺芯片。目前将防弹与防刺功能集成在一起的芯片,普遍存在如下问题:1.实现既可防弹又可防刺的芯片,重量普遍较重;2.芯片不易弯折,导致长期佩戴不舒服;3.在低温下保暖性不好的问题等。
技术实现思路
[0003]鉴于此,本技术公开提供了一种防弹防刺芯片,以解决现有技术中防弹防刺芯片存在的问题。
[0004]本技术提供的技术方案,具体为,一种防弹防刺芯片,包括防护芯片及可拆卸胆套1,所述防护芯片置于可拆卸胆套1内,所述防护芯片包括防刺层3、防弹层4、缓冲层5、防水套2,所述防刺层3、防弹层4、缓冲层5按照层状结构排布、依次布置在防水套2内。
[0005]进一步地,所述防水套2内,所述层状结构排布为:从下至上依次设有缓冲层5、防弹层4及防刺层3。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防弹防刺芯片,其特征在于,包括防护芯片及可拆卸胆套(1),所述防护芯片置于可拆卸胆套(1)内,所述防护芯片包括防刺层(3)、防弹层(4)、缓冲层(5)、防水套(2),所述防刺层(3)、防弹层(4)、缓冲层(5)按照层状结构排布、依次布置在防水套(2)内。2.根据权利要求1所述的一种防弹防刺芯片,其特征在于,所述防水套(2)内,所述层状结构排布为:从下至上依次设有缓冲层(5)、防弹层(4)及防刺层(3)。3.根据权利要求1所述的一种防弹防刺芯片,其特征在于,所述防刺层(3)采用超高分子量聚乙烯斜纹布、芳纶纤维机织布、三维正交机织混杂纤维布结构中的一种。4.根据权利要求1所述的一种防弹防刺芯片,其特征在于,所述防刺层(3)为混合布结构,由超高分子量聚乙烯斜纹布、芳纶纤维机织布、三维正交机织混杂纤维...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴丽丽,张巾玲,王宝刚,毕书桂,李响,
申请(专利权)人:沈阳际华三五四七特种装具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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