切割装置和加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种切割装置和加工设备，该切割装置用于切割显示模组的胶层，显示模组包括盖板、液晶屏以及设于盖板和液晶屏之间的胶层，该切割装置包括基台和切割组件，基台形成有工作面，工作面设有放置区，放置区用于放置显示模组，切割组件包括驱动件和切割盘，驱动件安装于基台，驱动件的输出端贯穿工作面连接于切割盘，以使切割盘邻近放置区设置，切割盘用于切割胶层；其中，切割盘的厚度小于盖板至液晶屏的距离。本实用新型专利技术旨在通过该切割装置对盖板与液晶屏之间的硅酮胶进行切割破拆，实现盖板和液晶屏的分离并避免因使用较大外力而造成液晶屏的破碎，并有效的节省人力。并有效的节省人力。并有效的节省人力。

【技术实现步骤摘要】
切割装置和加工设备


[0001]本技术涉及显示屏幕
，特别涉及一种切割装置和应用该切割装置的加工设备。

技术介绍

[0002]在手机显示模组中，通常在盖板和液晶屏之间、以及IC芯片的两端涂覆硅酮胶，以实现连接盖板和液晶屏并对IC芯片进行密封的目的。
[0003]在实际生产中，由于在涂覆硅酮胶并固化之后，一些产品的盖板和液晶屏之间会残留异物或发生污损，需对涂覆的硅酮胶进行拆解，将盖板和液晶屏分离从而取出异物或清理内部污损；传统做法是采用一定尺寸和厚度的PET硬膜，使用人工从产品两侧硬性插入，也即插硬膜法对硅酮胶进行破拆，从而实现盖板和液晶屏的分离，但该种方法由于具有较大的外力，从而容易使硅酮胶内部的应力向液晶屏转移，极易造成液晶屏的破碎，并且也耗费较多的人力。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种切割装置和加工设备，旨在通过该切割装置对盖板与液晶屏之间的硅酮胶进行切割破拆，实现盖板和液晶屏的分离并避免因使用较大外力而造成液晶屏的破碎，并有效的节省人力。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种切割装置，用于切割显示模组的胶层，所述显示模组包括盖板、液晶屏以及设于所述盖板和所述液晶屏之间的所述胶层，所述切割装置包括：
[0006]基台，所述基台形成有工作面，所述工作面设有放置区，所述放置区用于放置所述显示模组；
[0007]切割组件，所述切割组件包括驱动件和切割盘，所述驱动件安装于所述基台，所述驱动件的输出端贯穿所述工作面连接于所述切割盘，以使所述切割盘邻近所述放置区设置，所述切割盘用于切割所述胶层；
[0008]其中，所述切割盘的厚度小于所述盖板至所述液晶屏的距离。
[0009]在一实施例中，所述切割盘具有面向所述工作面的下表面以及背向所述工作面的上表面；
[0010]所述下表面到所述工作面之间的距离大于所述盖板的厚度，所述上表面到所述工作面之间的距离小于所述液晶屏到所述工作面之间的距离。
[0011]在一实施例中，所述工作面邻近所述切割盘凹设形成放置槽，所述放置槽形成所述放置区，所述放置槽用于容纳并限位所述显示模组，所述放置槽底壁到所述切割盘之间的距离大于所述盖板的厚度；
[0012]且/或，所述切割盘面向所述工作面的一侧抵近所述工作面。
[0013]在一实施例中，所述切割组件包括两个所述切割盘，两个所述切割盘与所述驱动
件传动连接，两个所述切割盘沿所述放置区的延长方向间隔设置；
[0014]其中，所述显示模组还包括芯片，所述芯片设于所述盖板和所述液晶屏之间，所述胶层包括设于所述芯片两侧的第一胶层和第二胶层，两个所述切割盘分别切割所述第一胶层和所述第二胶层。
[0015]在一实施例中，两个所述切割盘处于同一平面，且两个所述切割盘之间形成有避让区，用于避让所述芯片；所述芯片沿所述放置区延长方向的宽度为L1，所述第一胶层或所述第二胶层的边缘到所述芯片边缘的距离相等，均为L2，两个所述切割盘边缘沿所述放置区延长方向之间的距离为L3，且L1<L3<L1+2L2。
[0016]在一实施例中，所述驱动件包括两个驱动电机，两个所述驱动电机的输出端分别与两个所述切割盘传动连接；
[0017]或，所述驱动件包括传动组件，所述传动组件传动连接于所述驱动件的输出端，所述传动组件连接于两个所述切割盘，用于同步驱动两个所述切割盘转动。
[0018]在一实施例中，所述切割装置还包括调整组件，所述调整组件包括第一传动件和第二传动件，所述第一传动件可转动的安装于所述基台，所述第二传动件设于所述驱动件，并与所述第一传动件传动连接；
[0019]其中，所述第一传动件转动时，可带动所述第二传动件沿与所述工作面垂直的方向运动，用于调整所述切割盘与所述工作面之间的距离。
[0020]在一实施例中，所述切割组件还包括控制器，所述控制器安装于所述基台，所述控制器包括开关控制器和速度控制器，所述开关控制器和所述速度控制器分别与所述驱动件电连接，用于控制所述驱动件的工作状态；
[0021]且/或，所述切割盘厚度为0.15mm至0.25mm；
[0022]且/或，所述切割盘材质为涤纶树脂或聚乙烯。
[0023]在一实施例中，所述基台还包括多个调节件，多个调节件安装于所述基台背向所述工作面一侧的底部，用于调节所述基台的平行度。
[0024]本技术还提出一种加工设备，所述加工设备包括：
[0025]吸尘装置；和
[0026]如上述所述的切割装置，所述吸尘装置安装于所述切割装置，所述吸尘装置用于吸取所述切割装置产生的废屑。
[0027]本技术技术方案的切割装置用于切割设于显示模组盖板和液晶屏之间的胶层，通过设置基台并在基台上形成有工作面，工作面上设有放置区，用于放置显示模组；切割组件包括驱动件和切割盘，驱动件安装于基台上，驱动件的输出端穿过工作面，使得切割盘可转动地设于驱动件的输出端，并且切割盘邻近放置区设置，切割盘的厚度也小于盖板到液晶屏之间的距离，以便于切割位于盖板和液晶屏之间的胶层。通过该切割装置，可以实现显示模组盖板和显示模组液晶屏的分离，以避免传统硬插膜法因使用较大外力而导致液晶屏的破碎，同时也有效的节省了人力。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本技术一实施例中切割装置的结构示意图；
[0030]图2为图1中A处的放大示意图。
[0031]附图标号说明：
[0032][0033][0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0038]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割显示模组的胶层，所述显示模组包括盖板、液晶屏以及设于所述盖板和所述液晶屏之间的所述胶层，其特征在于，所述切割装置包括：基台，所述基台形成有工作面，所述工作面设有放置区，所述放置区用于放置所述显示模组；切割组件，所述切割组件包括驱动件和切割盘，所述驱动件安装于所述基台，所述驱动件的输出端贯穿所述工作面连接于所述切割盘，以使所述切割盘邻近所述放置区设置，所述切割盘用于切割所述胶层；其中，所述切割盘的厚度小于所述盖板至所述液晶屏的距离。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割盘具有面向所述工作面的下表面以及背向所述工作面的上表面；所述下表面到所述工作面之间的距离大于所述盖板的厚度，所述上表面到所述工作面之间的距离小于所述液晶屏到所述工作面之间的距离。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述工作面邻近所述切割盘凹设形成放置槽，所述放置槽形成所述放置区，所述放置槽用于容纳并限位所述显示模组，所述放置槽底壁到所述切割盘之间的距离大于所述盖板的厚度；且/或，所述切割盘面向所述工作面的一侧抵近所述工作面。4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割组件包括两个所述切割盘，两个所述切割盘与所述驱动件传动连接，两个所述切割盘沿所述放置区的延长方向间隔设置；其中，所述显示模组还包括芯片，所述芯片设于所述盖板和所述液晶屏之间，所述胶层包括设于所述芯片两侧的第一胶层和第二胶层，两个所述切割盘分别切割所述第一胶层和所述第二胶层。5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个所述切割盘处于同一平面，且两个所述切割盘之间形成有避让区，用于避让所述芯片；所述芯片沿所述放置区延长方向的宽度为L1，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会强，杨水良，温压洲，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：