切割装置和加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种切割装置和加工设备，该切割装置用于切割显示模组的胶层，显示模组包括盖板、液晶屏以及设于盖板和液晶屏之间的胶层，该切割装置包括基台和切割组件，基台形成有工作面，工作面设有放置区，放置区用于放置显示模组，切割组件包括驱动件和切割盘，驱动件安装于基台，驱动件的输出端贯穿工作面连接于切割盘，以使切割盘邻近放置区设置，切割盘用于切割胶层；其中，切割盘的厚度小于盖板至液晶屏的距离。本实用新型专利技术旨在通过该切割装置对盖板与液晶屏之间的硅酮胶进行切割破拆，实现盖板和液晶屏的分离并避免因使用较大外力而造成液晶屏的破碎，并有效的节省人力。并有效的节省人力。并有效的节省人力。

【技术实现步骤摘要】
切割装置和加工设备


[0001]本技术涉及显示屏幕
，特别涉及一种切割装置和应用该切割装置的加工设备。

技术介绍

[0002]在手机显示模组中，通常在盖板和液晶屏之间、以及IC芯片的两端涂覆硅酮胶，以实现连接盖板和液晶屏并对IC芯片进行密封的目的。
[0003]在实际生产中，由于在涂覆硅酮胶并固化之后，一些产品的盖板和液晶屏之间会残留异物或发生污损，需对涂覆的硅酮胶进行拆解，将盖板和液晶屏分离从而取出异物或清理内部污损；传统做法是采用一定尺寸和厚度的PET硬膜，使用人工从产品两侧硬性插入，也即插硬膜法对硅酮胶进行破拆，从而实现盖板和液晶屏的分离，但该种方法由于具有较大的外力，从而容易使硅酮胶内部的应力向液晶屏转移，极易造成液晶屏的破碎，并且也耗费较多的人力。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种切割装置和加工设备，旨在通过该切割装置对盖板与液晶屏之间的硅酮胶进行切割破拆，实现盖板和液晶屏的分离并避免因使用较大外力而造成液晶屏的破碎，并有效的节省人力。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割显示模组的胶层，所述显示模组包括盖板、液晶屏以及设于所述盖板和所述液晶屏之间的所述胶层，其特征在于，所述切割装置包括：基台，所述基台形成有工作面，所述工作面设有放置区，所述放置区用于放置所述显示模组；切割组件，所述切割组件包括驱动件和切割盘，所述驱动件安装于所述基台，所述驱动件的输出端贯穿所述工作面连接于所述切割盘，以使所述切割盘邻近所述放置区设置，所述切割盘用于切割所述胶层；其中，所述切割盘的厚度小于所述盖板至所述液晶屏的距离。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割盘具有面向所述工作面的下表面以及背向所述工作面的上表面；所述下表面到所述工作面之间的距离大于所述盖板的厚度，所述上表面到所述工作面之间的距离小于所述液晶屏到所述工作面之间的距离。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述工作面邻近所述切割盘凹设形成放置槽，所述放置槽形成所述放置区，所述放置槽用于容纳并限位所述显示模组，所述放置槽底壁到所述切割盘之间的距离大于所述盖板的厚度；且/或，所述切割盘面向所述工作面的一侧抵近所述工作面。4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割组件包括两个所述切割盘，两个所述切割盘与所述驱动件传动连接，两个所述切割盘沿所述放置区的延长方向间隔设置；其中，所述显示模组还包括芯片，所述芯片设于所述盖板和所述液晶屏之间，所述胶层包括设于所述芯片两侧的第一胶层和第二胶层，两个所述切割盘分别切割所述第一胶层和所述第二胶层。5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个所述切割盘处于同一平面，且两个所述切割盘之间形成有避让区，用于避让所述芯片；所述芯片沿所述放置区延长方向的宽度为L1，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会强，杨水良，温压洲，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：