强度高的电路板制造技术

技术编号:37792065 阅读:34 留言:0更新日期:2023-06-09 09:22
本实用新型专利技术公开了一种强度高的电路板,其包括框架等,电路板本体通过第一定位组件、第二定位组件、第三定位组件、第四定位组件安装在散热片上,散热板位于散热片的下面,散热板位于第一支撑架的上面,第一支撑架与框架的内部中间固定,散热片的四周分别由第一夹持组件、第二夹持组件、第三夹持组件、第四夹持组件夹持,电机的一个转轴与扇叶连接,扇叶位于散热板的下面。本实用新型专利技术通过第一支撑架提供多点位支撑,起到防止电路板本体变形或折断的作用。散热片、散热板在对电路板本体提供散热功能的同时,可以增加电路板本体的受力面积,防止局部被压损,电机驱动扇叶对电路板本体等进行散热,进一步提高散热效果。进一步提高散热效果。进一步提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
强度高的电路板


[0001]本技术涉及一种电路板,特别是涉及一种强度高的电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]现有的电路板大多采用单层结构,在受力时容易折断,特别是电路板中部受压时容易变形甚至折断,专利号为“201921783400.9”、专利名称为“一种强度较高的电路板”的专利在电路板的上表面涂覆固定有保护层结构,通过固定槽和固定插杆之间的相互配合可以防止电路板在运输的过程中因挤压和过重导致电路板弯折和断裂。上述专利的技术方案存在以下不足:保护层结构使电路板不方便进行散热,另外电路板中间的强度没有得到增加,受压时还是容易发生变形甚至折断。

技术实现思路

[0004]针对上述情况,为了克服现有技术的缺陷,本技术提供一种强度高的电路板。
[0005]本技术是通过下述技术方案来解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强度高的电路板,其特征在于,其包括框架(1)、电路板本体(2)、第一支撑架(3)、散热板(4)、散热片(5)、第一定位组件(6)、第二定位组件(7)、第三定位组件(8)、第四定位组件(9)、第一夹持组件(10)、第二夹持组件(11)、第三夹持组件(12)、第四夹持组件(13)、扇叶(14)、电机(15)、第二支撑架(16),电路板本体(2)通过第一定位组件(6)、第二定位组件(7)、第三定位组件(8)、第四定位组件(9)安装在散热片(5)上,散热板(4)位于散热片(5)的下面,散热板(4)位于第一支撑架(3)的上面,第一支撑架(3)与框架(1)的内部中间固定,散热片(5)的四周分别由第一夹持组件(10)、第二夹持组件(11)、第三夹持组件(12)、第四夹持组件(13)夹持,电机(15)的一个转轴与扇叶(14)连接,扇叶(14)位于散热板(4)的下面,电机(15)安装在第二支撑架(16)上,第二支撑架(16)与框架(1)的底端固定。2.如权利要求1所述的强度高的电路板,其特征在于,所述第一定位组件(6)的结构、第二定位组件(7)的结构、第三定位组件(8)的结构、...

【专利技术属性】
技术研发人员:计君君
申请(专利权)人:昆山雷克斯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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