【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种，特别是照相机的影 像撷取模组。
技术介绍
习用照相机的影像撷取模组主要包括 一 软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)(简称"软板")，具有一第一面与一第 二面； 一安置于该软板的第一面上的光电转换器(如电荷藕合器， Charge Co叩led Device或互补金氧半导体装置，CMOS);以及一安置 于该软板的第二面上的金属板，该金属板以其中间部位与软板接触， 但金属板的周围部分则不与软板接触。现以图6至8为例说明上述习知影像撷取模组的形成方式。于形 成习知的影像撷取模组时，其程序是先将结合有电荷藕合器的软板 102置于治具上的定位平台111且电荷耦合器朝图面下方，然后利用 一推板(未示于图中)，将软板102推至定位，接下来将金属板103(用 做载物台)放置其上，利用定位平台上的定位梢112将金属板103定位。 之后再利用压板115，将金属板103下压(如图7箭头C所示)，使其 与软板102确实接触。然后，使用针筒(未示于图中)自金属板103的点胶孔131注入胶合剂，使其渗入金属板103下方的软板102中，再 用...
【技术保护点】
一种形成影像撷取模组的方法，包括： （１）使用具有抽真空孔的胶合治具； （２）经由该治具的抽真空孔，以一抽真空装置产生真空吸力藉以固定一在其第一面已结合有光电转换器的软性印刷电路板于该治具的定位平台的第一层； （３）然后将一具有点胶孔的金属板置于该定位平台的第二层，其中该金属板为平坦板片； （４）利用一压板，将该金属板下压，使该金属板与定位平台贴合，且使该软性印刷电路板的与该第一面相对的第二面与金属板相向且两者保持一预定距离而形成空隙； （５）将胶合剂注入该金属板的点胶孔，使之渗入该金属板与软性印刷电路板间的该空隙并固化之，使该软性印刷电路板及金属板胶合在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许宏彬，蔡益元，
申请(专利权)人：华晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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