【技术实现步骤摘要】
一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导热复合硅胶
,尤其涉及一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶的制备方法。
技术介绍
[0002]导热材料用于发热电子器件和散热器的接触界面之间,通过采用导热系数高于空气的材料,提高电子器件的散热效率,因此而广泛应用于计算机和外设、改性能计算机、处理器、显卡、电源模块、功率放大器、晶体管、电子管、CPU、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源、工控模块、电子汽车、通讯设备、LED、新能源圆柱型电池模组、新能源刀片型电池模组、新能源方型电池模组、新能源异型电池模组、汽车中控系统、汽车驾驶辅助系统等。在导热、散热领域,导热材料所占比重正逐渐增加。导热材料是在导热、散热系统的主干线中用以传输和分配大功率热能的导热产品,包括1
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15W/m.k以及以上各种导热、散热等级,各种绝缘的导热复合材料。在新能源、汽车、3C等企业中导热复合硅胶需要具有较好的耐腐蚀性、耐磨损、耐高温性能、绝缘性强及导热、散热性强等特点,而传统的导热硅 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述导热复合硅胶由增强材料层(1)和耐磨硅胶层(2)复合而成,所述增强材料层(1)的两侧面都固定有耐磨硅胶层(2),其中一侧的耐磨硅胶层(2)的外表面设有多个排气通道(3)。2.根据权利要求1所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述增强材料层(1)为玻纤布、夕胶布、PI膜、无纺布或碳纤维布的一种。3.根据权利要求1所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述排气通道(3)的横截面呈矩形、正方形或圆弧形。4.根据权利要求1所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述增强材料层(1)的厚度小于耐磨硅胶层(2)的厚度。5.根据权利要求1所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述耐磨硅胶层(2)由粉体、油化物、催化剂和抑制剂组成。6.根据权利要求4所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述粉体占耐磨硅胶层(2)重量的85
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92%。7.根据权利要求4所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述粉体为金属粉体、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物或石墨烯中的一种或多种组成的混合物。8.根据权利要求4所述的一种具有自粘性和自排气性的导热复合硅胶,其特征在于:所述油化物为甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基韩氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈锴,王祥,
申请(专利权)人:昆山裕凌导热科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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