可控硅串联谐振功率单元制造技术

本实用新型专利技术涉及电力电子技术领域，具体为一种可控硅串联谐振功率单元，包括安装架、二极管组件、可控硅组件、限流组件、滤波组件及两个导电铜板，安装架包括两个固定板、一壳体、多个第一连接板及六个第二连接板，限流组件和滤波组件封装在壳体内。本实用新型专利技术提供的可控硅串联谐振功率单元通过将二极管组件、可控硅组件、限流组件、滤波组件及导电铜板集成在一个独立的安装架上，使逆变电路集成为一个模块化的组件，这样就可以根据感应炉体加热功率的大小，加载上述一个或多个具有相同逆变电路功率的功率单元与整流电路构成中频电源装置，以与不同加热功率的感应炉体进行匹配，灵活配制中频电源装置的输出功率。频电源装置的输出功率。频电源装置的输出功率。

【技术实现步骤摘要】
可控硅串联谐振功率单元


[0001]本技术涉及电力电子
，具体为一种可控硅串联谐振功率单元。

技术介绍

[0002]中频感应电炉的原理为电磁感应，目前的中频感应电炉通常由中频电源装置及感应炉体组成，中频电源装置包括由多个可控硅构成的整流电路以及由谐振电容和可控硅构成的逆变电路，中频电源装置的整流电路将380V的三相交流电进行整流后，得到电压约为510V的直流电，直流电经过逆变电路的逆变后，得到单相交流电，该交流电输入到电感器即可实现对感应炉体内金属的加热融化。传统的中频电源装置的逆变电路功率是固定不变的，无法与加热功率大于中频电源装置逆变电路功率的感应炉体进行匹配。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可控硅串联谐振功率单元，使逆变电路集成为一个模块化的组件，便于根据感应炉体加热功率的大小灵活配制中频电源装置的输出功率。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种可控硅串联谐振功率单元，包括安装架、二极管组件、可控硅组件、限流组件、滤波组件及两个导电铜板，安装架包括两个固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅串联谐振功率单元，包括安装架、二极管组件、可控硅组件，其特征在于：还包括限流组件、滤波组件及两个导电铜板，安装架包括两个固定板、一壳体、多个第一连接板及六个第二连接板，两个固定板一上一下间隔设置，壳体通过第一连接板固定于固定板后侧，限流组件和滤波组件封装在壳体内；每个固定板前侧间隔固定有三个第二连接板，两个导电铜板一上一下相间隔地设于固定板前侧，二极管组件包括第一二极管及第二二极管，可控硅组件包括第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅，第一二极管、第一可控硅、第二可控硅三者并联连接，第二二极管、第三可控硅、第四可控硅三者并联连接，第一二极管、第二二极管、第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅组成逆变电路且对应与导电铜板导电连接，第一二极管和第二二极管一上一下间隔设置，第一二极管和第二二极管分别夹装在一对水冷块之间；第一可控硅、第二可控硅、第三可控硅及第四可控硅中的每一个夹装在一对水冷块之间，每对水冷块对应夹设于导电铜板与第二连接板之间。2.根据权利要求1所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：每个固定板上设有多个安装孔，用于供螺钉穿过对功率单元进行安装，每个固定板后侧通过螺钉间隔固定有两个第一连接板，壳体通过螺钉与第一连接板连接固定，限流组件和滤波组件通过聚氨酯封装在壳体内；固定板的材质是铜板材，第一连接板和第二连接板的材质是铝型材。3.根据权利要求2所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述两个导电铜板之间夹设有绝缘块，水冷块与导电铜板之间设有绝缘材料层。4.根据权利要求3所述的可控硅串联谐振功率单元，其特征在于：所述安装架还包括三个竖向连接架，每个竖向连接架包括两个连接杆及套设在连接杆上的两个连接块，其中一个连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙兴学，王建国，李华，
申请(专利权)人：山东康达电炉有限公司，
类型：新型
国别省市：