一种耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件制造技术

本实用新型专利技术专利公开了一种耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件，其所述封装件结构包括吸湿性闪烁晶体、光学耦合层、反射层、光学窗口、封接玻璃、可伐合金件与壳体，所述光学窗口与可伐合金件使用封接玻璃熔封，所述可伐合金件与壳体之间使用激光焊接密封。本实用新型专利技术使用可伐合金作为不同热膨胀系数的金属与光学窗口的过渡材料，可使封装件的连接部位在高温和强辐照下不产生裂纹、漏气，保证了吸湿性闪烁晶体封装件的气密性。烁晶体封装件的气密性。烁晶体封装件的气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件


[0001]本技术涉及吸湿性闪烁晶体领域，尤其涉及一种耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装领域。

技术介绍

[0002]闪烁晶体是核辐射探测设备核心零部件的关键材料，被广泛应用于安全检查、核医学、核物理、高能物理和核测井等领域。目前已广泛使用的 NaI:Tl、LaBr3:Ce 等闪烁晶体具有吸湿性，需经过防潮封装制作成吸湿性闪烁晶体封装件，方可使用。
[0003]吸湿性闪烁晶体封装件主要是使用有机胶进行粘接封装。在高温高湿、剧烈温变或强辐照等环境条件下，有机胶会加剧老化，极易造成封装件漏气，导致吸湿性闪烁晶体性能劣化。使用金属基钎焊封装的吸湿性闪烁晶体封装件，在熔封过程中，因钎料、光窗、壳体之间膨胀系数差异较大，易产生漏焊，甚至光窗破碎。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中吸湿性闪烁晶体封装件存在粘接剂辐照老化与钎焊熔封易产生漏焊等难题，本技术提供一种新的吸湿性闪烁晶体耐高温、耐辐照封装材料选择与结构设计，提高光窗与封装壳体的连接强度与耐用性，避免胶粘封装件使用过程中漏气与钎本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件，其特征在于：包括吸湿性闪烁晶体、光学耦合层、反射层、光学窗口、封接玻璃、可伐合金件与壳体，可伐合金件通过封接玻璃与光学窗口熔封连接，吸湿性闪烁晶体柱面与一端面包裹反射层，吸湿性闪烁晶体另一端面通过光学耦合层与石英窗耦合，可伐合金与壳体激光焊接连接。2.根据权利要求1所述的耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件，其特征在于：所述封接玻璃压制成圆环、方形环或其他形状环，套于可伐合金与光学窗口之间，通过高温熔融互相连接。3.根据权利要求1所述的耐高温、耐辐照吸湿性闪烁晶体封装件，其特征在于：所述可伐合金件与所述壳体的连接处为台阶形、梯形、螺纹或其他形状其中之一种，通过激光焊接熔融互相...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛峰，赵美丽，王树印，郭建军，吕洪静，桂强，张春生，
申请(专利权)人：北京玻璃研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：