温度控制器调整装置及方法、温度控制系统制造方法及图纸

本申请公开了一种温度控制器调整装置及方法、温度控制系统，涉及芯片温控技术领域，主要目的在于对芯片实现较为精确的温度控制；主要技术方案包括：选取模块，用于选取温度控制器所在温度控制系统的控制目标；其中，所述控制目标为与所述温度控制器的温度控制效果相关的目标；采集模块，用于从当前时刻的温控控制数据中采集与所选取的控制目标相关的目标数据；其中，所述温度控制数据是与所述温度控制系统对待温控芯片执行的温度控制相关的数据；确定模块，用于基于所采集的目标数据确定所述控制目标的满意隶属度；调整模块，用于基于所确定的满意隶属度调整所述温度控制器的柔化因子。柔化因子。柔化因子。

【技术实现步骤摘要】
温度控制器调整装置及方法、温度控制系统


[0001]本申请涉及芯片温控
，特别是涉及一种温度控制器调整装置及方法、温度控制系统。

技术介绍

[0002]芯片是电子设备中的主要器件之一，其负责运算和处理任务。在电子设备运行中，需要对芯片的温度进行控制，以避免芯片由于温度过高产生性能降低或烧毁的现象。
[0003]目前，通常由采用预测控制算法的温度控制器对芯片进行温度控制。现有的这种采用预测控制算法的温度控制器被设计出来之后，与温度控制相关的参数“柔化因子”便固定了，也就是，温度控制器一直通过固定的柔化因子对芯片进行温度控制。这种采用固定柔化因子的温度控制器，很难对芯片实现较为精确的温度控制，很容易会引发芯片由于温度过高产生烧毁的现象，也很容易造成用于降温的风扇的转速过快，而引发风扇噪音和功耗浪费的现象。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出了一种温度控制器调整装置及方法、温度控制系统，主要目的在于对芯片实现较为精确的温度控制。
[0005]为了达到上述目标，本申请主要提供了如下技术方案：
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制器调整装置，其特征在于，所述装置包括：选取模块，用于选取温度控制器所在温度控制系统的控制目标；其中，所述控制目标为与所述温度控制器的温度控制效果相关的目标；采集模块，用于从当前时刻的温控控制数据中采集与所选取的控制目标相关的目标数据；其中，所述温度控制数据是与所述温度控制系统对待温控芯片执行的温度控制相关的数据；确定模块，用于基于所采集的目标数据确定所述控制目标的满意隶属度；调整模块，用于基于所确定的满意隶属度调整所述温度控制器的柔化因子。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述采集模块包括：第一采集单元，用于若所选取的控制目标中包括响应时间，则将所述温度控制数据中所述温度控制系统在所述当前时刻对应的实际输出温度值和设定温度值，采集为所述响应时间相关的目标数据；其中，所述设定温度值是当前时刻所述温度控制系统的设定输入值；所述实际输出温度值是所述温度控制系统对所述待温控芯片执行温度控制后所述待温控芯片具有的温度值。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：第一确定单元，用于基于所述实际输出温度值和所述设定温度值，确定所述响应时间的预估值；第二确定单元，用于基于所述预估值、响应时间对应的最大期望值和最小期望值，确定所述响应时间的满意隶属度。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一确定单元，具体用于基于所述实际输出温度值和所述设定温度值确定绝对值误差和绝对值误差变化率；确定所述绝对值误差和所述绝对值误差变化率的数值情况，并基于所确定的数值情况确定所述预估值；和/或，所述第二确定单元，具体用于确定所述响应时间的预估值、响应时间对应的最大期望值和最小期望值之间的数值情况，并基于所确定的数值情况确定所述响应时间的满意隶属度。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述采集模块包括：第二采集单元，用于若所选取的控制目标包括超调量，则将所述温度控制数据中所述温度控制系统在至少一个未来时刻对应的预测输出温度值，采集为所述超调量相关的目标数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘开伟，
申请(专利权)人：北京奕斯伟计算技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：