本发明专利技术涉及无机硅溶胶制备技术领域，且公开了低杂质无机硅溶胶制备装置，包括清洗罐，所述清洗罐的底端内部设置有清洗筒，所述清洗罐的顶端内部设置有卡接组件，所述卡接组件的内部设置有清洗组件，所述清洗组件位于清洗筒的内腔，所述清洗组件与清洗筒配合用于清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料和降低颗粒状硅原料的表面杂质，所述清洗罐的内腔底壁设置有排污组件，所述排污组件用于排出清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料的污水，所述清洗罐的底端固定安装有支撑脚，所述清洗罐的内腔底壁开设有定位孔，所述定位孔的内腔与清洗筒之间活动连接。本发明专利技术不仅可以对贴附在制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面的杂质进行清洗，且能高效的进行清洗。效的进行清洗。效的进行清洗。
【技术实现步骤摘要】
低杂质无机硅溶胶制备装置
[0001]本专利技术涉及无机硅溶胶制备
，具体为低杂质无机硅溶胶制备装置。
技术介绍
[0002]无机硅溶胶为纳米级的二氧化硅颗粒在水中或溶剂中的分散液，是用途极为广泛的无机高分子材料，无机硅溶胶是由无数胶团共同形成的网络结构，因此具有大的比表面积、高吸附性，其特殊的高分散度、高耐火绝热性等优良的性能被广泛应用在精密铸造业，纺织业，催化工业，造纸和涂料工业。
[0003]无机硅溶胶在制备过程中，首先要对颗粒状的硅原料进行清洁，降低后期硅溶胶在投入生产二次加工时，其中的杂质影响产品的品质，或影响到加工生产设备正常运转，目前对于硅原料的清洁方式：将硅原料投入到桶体内，然后在桶体清洁，之后将硅原料连同清洁液一起倾倒过滤网上，将清洁液过滤掉，之后过滤网上留下硅原料，此时的硅原料表面依旧残留有部分杂质，而这些杂质以贴附的方式停留在硅原料表面，使得硅原料清洗不够彻底，因此，我们提出了低杂质无机硅溶胶制备装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了低杂质无机硅溶胶制备装置，具备不仅可以对贴附在制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面的杂质进行清洗，且能高效的进行清洗等优点，解决了硅原料清洗不够彻底的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述不仅可以对贴附在制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面的杂质进行清洗，且能高效的进行清洗的目的，本专利技术提供如下技术方案：低杂质无机硅溶胶制备装置，包括清洗罐，所述清洗罐的底端内部设置有清洗筒，所述清洗罐的顶端内部设置有卡接组件，所述卡接组件的内部设置有清洗组件，所述清洗组件位于清洗筒的内腔，所述清洗组件与清洗筒配合用于清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料和降低颗粒状硅原料的表面杂质；
[0008]所述清洗罐的内腔底壁设置有排污组件，所述排污组件用于排出清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料的污水，所述清洗罐的底端固定安装有支撑脚。
[0009]作为本专利技术的优选技术方案，所述清洗罐的内腔底壁开设有定位孔，所述定位孔的内腔与清洗筒之间活动连接。
[0010]作为本专利技术的优选技术方案，所述清洗筒的底端内部固定安装有定位柱，所述定位柱的外表面与定位孔的内腔之间活动卡接，所述清洗筒的内部开设有清洗孔，所述清洗孔呈圆周阵列排序。
[0011]作为本专利技术的优选技术方案，所述清洗罐的顶端内部开设有卡接槽，所述卡接槽的内腔与卡接组件之间活动连接。
[0012]作为本专利技术的优选技术方案，所述卡接组件包括安装板，所述安装板与卡接槽的内腔之间活动卡接，所述安装板的顶端固定安装有吊耳，所述安装板的内部与清洗组件之间活动连接。
[0013]作为本专利技术的优选技术方案，所述安装板呈十字型，所述吊耳的内部开设有吊孔，所述吊孔的内腔与外设吊装设备之间活动连接。
[0014]作为本专利技术的优选技术方案，所述安装板的内部开设有活动孔，所述活动孔的内腔与清洗组件之间活动连接。
[0015]作为本专利技术的优选技术方案，所述清洗组件包括驱动电机，所述驱动电机与安装板的顶端之间固定连接，所述驱动电机的输出轴与活动孔的内腔之间活动连接；
[0016]所述驱动电机的输出轴上固定安装有转杆，所述转杆的外表面固定安装有衔接块，所述衔接块远离转杆的一端固定安装有弧形块，所述弧形块的外表面固定安装有毛刷，所述毛刷与清洗筒的内腔之间活动连接。
[0017]作为本专利技术的优选技术方案，所述清洗罐的内腔底壁开设有固定孔，所述固定孔的内腔与排污组件之间固定连接。
[0018]作为本专利技术的优选技术方案，所述排污组件包括排污管，所述排污管的外表面与固定孔的内腔之间固定镶嵌连接，所述排污管的内腔活动连接有橡胶塞。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了低杂质无机硅溶胶制备装置，具备以下
[0021]有益效果：
[0022]1、该低杂质无机硅溶胶制备装置，通过把外设筛网筛选出的五十至两百目的颗粒状硅原料投入清洗筒内腔，然后向清洗罐内腔中注入超纯水，与此同时，启动驱动电机，此时驱动电机的输出轴带动固转杆进行转动，并且驱动电机输出轴和转杆均在活动孔内腔进行转动，转杆带动衔接块进行转动，衔接块带动弧形块进行转动，弧形块带动毛刷进行转动，并且与开设有清洗孔的清洗筒配合对制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料进行转动刷洗，从而方便对贴附在制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面的杂质进行清洗和降低颗粒状硅原料的表面杂质。
[0023]2、该低杂质无机硅溶胶制备装置，通过把定位柱卡接固定在定位孔内腔，然后利用外设吊装设备把卡接组件和清洗组件卡接固定在卡接槽内腔，此时呈十字型的安装板卡接固定在卡接槽内腔，清洗组件处于清洗筒的内腔正中间，从而方便组装清洗筒、卡接组件以及清洗组件，且操作简单快捷。
[0024]3、该低杂质无机硅溶胶制备装置，通过对活动卡接在排污管内腔的橡胶塞施加拉力，并且把橡胶塞从固定在固定孔内腔中的排污管内腔拔出，从而方便排出清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料的污水。
[0025]4、该低杂质无机硅溶胶制备装置，通过把清洗后的制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料从清洗筒中取出，并且放到外设容器中，然后向外设容器中注入盐酸溶液，进行酸洗，除去制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面剩余的污渍，再释放盐酸溶液，最后注入超纯水再次进行清洗，并且对其进行漂洗备用，从而方便对制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料表面进行高效的进行清洗。
附图说明
[0026]图1为本专利技术主视立体图；
[0027]图2为本专利技术剖切立体图；
[0028]图3为本专利技术图2中A处放大图；
[0029]图4为本专利技术清洗罐俯视立体图；
[0030]图5为本专利技术清洗筒立体图；
[0031]图6为本专利技术卡接组件与清洗组件连接立体图。
[0032]图中：1、清洗罐；101、定位孔；102、卡接槽；103、固定孔；2、清洗筒；201、清洗孔；202、定位柱；3、卡接组件；301、安装板；3011、活动孔；302、吊耳；4、清洗组件；401、驱动电机；402、转杆；403、衔接块；404、弧形块；405、毛刷；5、排污组件；501、排污管；502、橡胶塞；6、支撑脚。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.低杂质无机硅溶胶制备装置，包括清洗罐(1)，其特征在于：所述清洗罐(1)的底端内部设置有清洗筒(2)，所述清洗罐(1)的顶端内部设置有卡接组件(3)，所述卡接组件(3)的内部设置有清洗组件(4)，所述清洗组件(4)位于清洗筒(2)的内腔，所述清洗组件(4)与清洗筒(2)配合用于清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料和降低颗粒状硅原料的表面杂质；所述清洗罐(1)的内腔底壁设置有排污组件(5)，所述排污组件(5)用于排出清洗制备无机硅溶胶的颗粒状硅原料的污水，所述清洗罐(1)的底端固定安装有支撑脚(6)。2.根据权利要求1所述的低杂质无机硅溶胶制备装置，其特征在于：所述清洗罐(1)的内腔底壁开设有定位孔(101)，所述定位孔(101)的内腔与清洗筒(2)之间活动连接。3.根据权利要求2所述的低杂质无机硅溶胶制备装置，其特征在于：所述清洗筒(2)的底端内部固定安装有定位柱(202)，所述定位柱(202)的外表面与定位孔(101)的内腔之间活动卡接，所述清洗筒(2)的内部开设有清洗孔(201)，所述清洗孔(201)呈圆周阵列排序。4.根据权利要求1所述的低杂质无机硅溶胶制备装置，其特征在于：所述清洗罐(1)的顶端内部开设有卡接槽(102)，所述卡接槽(102)的内腔与卡接组件(3)之间活动连接。5.根据权利要求4所述的低杂质无机硅溶胶制备装置，其特征在于：所述卡接组件(3)包括安装板(301)，所述安装板(301)与卡接槽(102)的内腔之间活动卡接，所述安装板(301)的顶端固定安装有吊耳(302)，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，段国栋，陈世忠，谢江，夏念绪，王浩浩，
申请(专利权)人：响水华夏特材科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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