烧结治具及其成型方法技术

本申请涉及一种烧结治具及其成型方法，该烧结治具包括基体，基体具有支撑面，支撑面包括：间隔设置的凸出部，凸出部之间形成的内凹位置的底面形成第一支撑面；第一凹陷部，第一凹陷部的底面具有仿形组合支撑面，仿形组合支撑面包括多个仿形面，且多个仿形面位于不同的平面，以使凹槽的底面形成阶梯状凸起结构；第二凹陷部，设置于第一凹陷部的底面，多个第二凹陷部分别布置于任意一个或多个仿形面。该烧结治具及其成型方法，在烧结过程中能够对产品全方位支撑以防止变形。全方位支撑以防止变形。全方位支撑以防止变形。

【技术实现步骤摘要】
烧结治具及其成型方法


[0001]本申请涉及烧结
，尤其涉及一种烧结治具及其成型方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备向小型化，便携化，多功能化方向的发展，电子产品精度要求进一步提高。对于小型且结构复杂的金属件来说，为了保证较高的精度的要求，一般会利用金属注射成形(Metal injection Molding,简称MIM)的工艺来实现，但是对于MIM工艺来说，复杂的零件在加工过程中，在烧结制备获得成型后的产品，通过检测发现，产品的结构变形较为严重，无法满足现有技术中较高的精度要求，废品率较高。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种烧结治具及其成型方法，在烧结过程中能够对产品全方位支撑以防止变形。
[0004]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种烧结治具，包括基体，所述基体具有支撑面，所述支撑面包括：
[0005]间隔设置的凸出部，所述凸出部之间形成的内凹位置的底面形成第一支撑面；
[0006]第一凹陷部，所述第一凹陷部的底面具有仿形组合支撑面，所述仿形组合支撑面包括多个仿形面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结治具，其特征在于，包括基体(10)，所述基体(10)具有支撑面(1)，所述支撑面(1)包括：间隔设置的凸出部(11)，所述凸出部(11)之间形成的内凹位置的底面形成第一支撑面(113)；第一凹陷部，所述第一凹陷部的底面具有仿形组合支撑面，所述仿形组合支撑面包括多个仿形面(12)，且多个仿形面(12)位于不同的平面，以使所述第一凹陷部的底面形成阶梯状凸起结构；第二凹陷部(13)，设置于所述第一凹陷部的底面，多个所述第二凹陷部(13)分别布置于任意一个或多个所述仿形面(12)。2.根据权利要求1所述的烧结治具，其特征在于，所述多个仿形面(12)包括第二支撑面(121)、第三支撑面(122)和第四支撑面(123)，所述第二支撑面(121)位于靠近所述第一支撑面(113)的一侧，沿所述基体(10)的厚度方向，所述第一支撑面(113)位于所述第二支撑面(121)上方，所述第二支撑面(121)位于所述第三支撑面(122)上方，所述第三支撑面(122)位于所述第四支撑面(123)上方，以使所述第一支撑面(113)、所述第二支撑面(121)和所述第三支撑面(122)之间形成所述阶梯状凸起结构。3.根据权利要求2所述的烧结治具，其特征在于，所述第三支撑面(122)为设置于所述第二支撑面(121)的U形结构，所述第三支撑面(122)位于远离所述第一支撑面(113)的一侧，所述第四支撑面(123)为设置于所述第三支撑面(122)的U形结构，以使所述第三支撑面(122)位于所述第四支撑面(123)和所述第二支撑面(121)之间。4.根据权利要求3所述的烧结治具，其特征在于，所述第二凹陷部(13)包括多个第一圆形槽(132)和多个第二圆形槽(131)，多个所述第一圆形槽(132)在所述第三支撑面(122)间隔布置，所述第二圆形槽(131)设置于所述第二支撑面(121)和所述第三支撑面(122)的连接位置处，且所述第二圆形槽(131)相对所述第二支撑面(121)的所述U形结构对称布置。5.根据权利要求2所述的烧结治具，其特征在于，所述第四支撑面(123)为弧形面，所述第一支撑面(113)、所述第二支撑面(121)和所述第三支撑面(122)为平面。6.根据权利要求1所述的烧结治具，其特征在于，所述凸出部(11)包括形成阶梯的第一凸起(111)和第二凸起(112)，沿所述基体(10)的厚度方向，所述第一凸起(111)位于所述第二凸起(112)上方，以使所述第一凸起(111)和所述第二凸起(112)的表面组合形成第五支撑面。7.根据权利要求6所述的烧结治具，其特征在于，间隔设置的两个所述凸出部(11)中，沿所述基体(10)的厚度方向，两个所述第二凸起(112)的高度相同，两个所述第一凸起(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱红兵，计创，孙道洲，
申请(专利权)人：立讯智造科技常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：