一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统技术方案

本发明专利技术涉及摄像头模组生产管理领域，具体公开一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，本发明专利技术通过获取各待监测摄像头模组的锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组；获取各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组；获取各指定摄像头模组的焊点数量和焊点形状匹配度，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率；通过对摄像头模组生产过程的跟随性监测，及时发现问题，促进生产的优化和改进，提高产品性能和质量，增强市场竞争力。增强市场竞争力。增强市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统


[0001]本专利技术涉及摄像头模组生产管理领域，涉及到一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统。

技术介绍

[0002]摄像头模组是现代电子产品中的重要组成部分，应用场景广泛，如智能手机、安防监控、智能家居等领域。摄像头模组的生产质量直接影响到整个电子产品的质量和稳定性，因此，对摄像头模组的生产进行监测管理，具有重要意义。
[0003]现有的摄像头模组生产管理方法存在一些弊端：一方面，现有方法主要采用对加工后的成品摄像头模组进行质量监测的方式，没有对摄像头模组的生产过程进行跟随性监测，如果摄像头模组在前端生产工序中存在问题而未被发现和挑拣，继续流入后端生产工序，会造成生产资源和时间的大量浪费，降低生产效率，同时，也无法对摄像头模组的生产质量问题进行溯源。
[0004]另一方面，现有方法虽然可以从某些方面监测摄像头模组生产过程中的问题和缺陷，但分析不够全面，监测范围窄，如没有将摄像头模组生产过程中的锡膏印刷工序、贴片工序和对焊工序进行结合分析，且每一个方面监测的指标比较单一，缺乏垂直化分析，如锡膏印刷工序涉及到锡膏的数量、位置、印刷厚度和印刷面积等多个评估指标，同时，现有方法的评估手段大都依赖肉眼观察，缺乏数据支撑，从而使得摄像头机组生产质量评估结果的准确性和可信度比较低。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提出了一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，实现对摄像头模组生产管理的功能。
[0006]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：本专利技术提供一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，包括：摄像头模组锡膏信息获取模块：用于获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中各待监测摄像头模组的锡膏信息，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏信息，其中锡膏信息包括锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度。
[0007]目标摄像头模组筛选处理模块：用于根据各待监测摄像头模组的锡膏信息，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
[0008]目标摄像头模组贴片参数获取模块：用于获取各目标摄像头模组的贴片参数，其中贴片参数包括贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度。
[0009]指定摄像头模组筛选处理模块：用于根据各目标摄像头模组的贴片参数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组。
[0010]指定摄像头模组焊点信息获取模块：用于获取各指定摄像头模组的焊点信息，其中焊点信息包括焊点数量和焊点形状匹配度。
[0011]指定摄像头模组焊接质量分析模块：用于根据各指定摄像头模组的焊点信息，分析各指定摄像头模组的焊接质量指数。
[0012]摄像头模组生产合格率评估模块：用于根据各指定摄像头模组的焊接质量指数，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率，并进行处理。
[0013]数据库：用于存储摄像头模组锡膏印刷信息库、摄像头模组贴片信息库和摄像头模组焊点信息库。
[0014]在上述实施例的基础上，所述数据库中摄像头模组锡膏印刷信息库用于存储摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像、摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度、摄像头模组中锡膏的标准印刷面积和摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，摄像头模组贴片信息库用于存储摄像头模组中各贴片的标准图像和参考粘合区域，摄像头模组焊点信息库用于存储摄像头模组PCB板上焊点的标准数量和各焊点的标准形状。
[0015]在上述实施例的基础上，所述摄像头模组锡膏信息获取模块的具体过程为：：获取各待监测摄像头模组PCB板上印刷的锡膏数量，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏数量，并表示为，表示第个待监测摄像头模组的编号，。
[0016]:获取各待监测摄像头模组中各锡膏所在区域的中心点，将其记为各待监测摄像头模组中各锡膏的位置点，按照预设的原则建立二维坐标系，获取各待监测摄像头模组中各锡膏位置点的坐标，将其记为，表示第个锡膏的编号，。
[0017]提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像，获取摄像头模组中各锡膏的标准坐标，筛选得到各待监测摄像头模组中各锡膏的标准坐标，将其记为。
[0018]通过分析公式得到各待监测摄像头模组的锡膏位置符合度，其中表示预设的锡膏位置符合度修正因子，表示预设的锡膏位置偏差阈值。
[0019]:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷厚度，将其记为，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度，将其记为，通过分析公式得到各待监测摄像头模组的锡膏厚度符合度，其中表示预设的锡膏厚度符合度修正因子，表示自然常数，表示预设的锡膏印刷厚度单位偏差对应的影响因子。
[0020]:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷面积，将其记为，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷面积，将其记为，通过分析公
式得到各待监测摄像头模组的锡膏面积符合度，其中表示预设的锡膏面积符合度修正因子，表示预设的锡膏印刷面积偏差阈值。
[0021]在上述实施例的基础上，所述目标摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，将其记为。
[0022]将各待监测摄像头模组的锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度代入公式得到各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度，其中表示预设的锡膏数量单位偏差对应的影响因子，分别表示预设的锡膏数量、锡膏位置、锡膏厚度和锡膏面积的权重因子，。
[0023]根据各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
[0024]在上述实施例的基础上，所述目标摄像头模组贴片参数获取模块的具体过程为：:获取各目标摄像头模组中各贴片的图像，得到各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线。
[0025]根据各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线，分析得到各目标摄像头模组中各贴片的尺寸匹配度，将其记为，表示第个目标摄像头模组的编号，，表示第个贴片的编号，。
[0026]通过分析公式得到各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度，其中表示预设的贴片尺寸匹配度阈值，表示第个目标摄像头模组中第个贴片的尺寸匹配度，，。
[0027]：获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域的面积，将其记为。
[0028]获取各目标摄像头模组中各贴片参考粘合区域的面积，将其记为。
[0029]获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域与其对应参考粘合区域的重合区域面积，将其记为。
[0030]通过分析公式得到各目标摄像头模组的贴片粘贴符合度，表示贴片的数量。
[0031]在上述实施例的基础上，所述指定摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：将各
目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度代入公式得到各目标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于，包括：摄像头模组锡膏信息获取模块：用于获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中各待监测摄像头模组的锡膏信息，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏信息，其中锡膏信息包括锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度；目标摄像头模组筛选处理模块：用于根据各待监测摄像头模组的锡膏信息，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组；目标摄像头模组贴片参数获取模块：用于获取各目标摄像头模组的贴片参数，其中贴片参数包括贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度；指定摄像头模组筛选处理模块：用于根据各目标摄像头模组的贴片参数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组；指定摄像头模组焊点信息获取模块：用于获取各指定摄像头模组的焊点信息，其中焊点信息包括焊点数量和焊点形状匹配度；指定摄像头模组焊接质量分析模块：用于根据各指定摄像头模组的焊点信息，分析各指定摄像头模组的焊接质量指数；摄像头模组生产合格率评估模块：用于根据各指定摄像头模组的焊接质量指数，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率，并进行处理；数据库：用于存储摄像头模组锡膏印刷信息库、摄像头模组贴片信息库和摄像头模组焊点信息库。2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述数据库中摄像头模组锡膏印刷信息库用于存储摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像、摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度、摄像头模组中锡膏的标准印刷面积和摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，摄像头模组贴片信息库用于存储摄像头模组中各贴片的标准图像和参考粘合区域，摄像头模组焊点信息库用于存储摄像头模组PCB板上焊点的标准数量和各焊点的标准形状。3.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述摄像头模组锡膏信息获取模块的具体过程为：：获取各待监测摄像头模组PCB板上印刷的锡膏数量，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏数量，并表示为，表示第个待监测摄像头模组的编号，；:获取各待监测摄像头模组中各锡膏所在区域的中心点，将其记为各待监测摄像头模组中各锡膏的位置点，按照预设的原则建立二维坐标系，获取各待监测摄像头模组中各锡膏位置点的坐标，将其记为，表示第个锡膏的编号，；提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像，获取摄像头模组中各锡膏的标准坐标，筛选得到各待监测摄像头模组中各锡膏的标准坐标，将其记为；
通过分析公式得到各待监测摄像头模组的锡膏位置符合度，其中表示预设的锡膏位置符合度修正因子，表示预设的锡膏位置偏差阈值；:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷厚度，将其记为，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度，将其记为，通过分析公式得到各待监测摄像头模组的锡膏厚度符合度，其中表示预设的锡膏厚度符合度修正因子，表示自然常数，表示预设的锡膏印刷厚度单位偏差对应的影响因子；:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷面积，将其记为，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷面积，将其记为，通过分析公式得到各待监测摄像头模组的锡膏面积符合度，其中表示预设的锡膏面积符合度修正因子，表示预设的锡膏印...

【专利技术属性】
技术研发人员：官亮，关艳，
申请(专利权)人：深圳市中际宏图科技有限公司，
类型：发明
国别省市：