陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法技术

本发明专利技术适用于陶瓷管壳性能测试技术领域，提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法。上述陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，包括陶瓷绝缘子，引线和陶瓷基板；所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的绝缘部件，所述陶瓷管壳通过所述陶瓷绝缘子与外界实现电连接；所述引线一端与所述陶瓷绝缘子连接，另一端与所述陶瓷基板连接，所述引线用于实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板之间的电连接；所述陶瓷基板的上表面具有金属测试点，所述金属测试点用于实现所述陶瓷管壳的电性能测试。通过外接陶瓷基板，实现了引线的外部扩展，使得不适合测试取点的细引线变成方便测试的较大测试点，提升了陶瓷管壳电性能测试的简便性和准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷管壳性能测试
，尤其涉及一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷管壳封装是电子器件封装中常用的一种结构形式，其中管壳的导通电阻和绝缘性能是陶瓷管壳封装中的一项重要指标。随着封装产品逐渐轻薄化、小型化，对于网络连接关系多的有引线陶瓷绝缘子，由于网络密度大、引线窄，探针需要在引线上取点进行导通测试和绝缘测试，这是非常困难的，而且相邻引线位置近，易选错点，导致测试出错。对于高密度和高准确性的选点要求，比较费时费力，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法，提升了陶瓷管壳电性能测试的简便性和准确性。
[0004]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，包括：陶瓷绝缘子，引线和陶瓷基板；所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的绝缘部件，所述陶瓷管壳通过所述陶瓷绝缘子与外界实现电连接；所述引线一端与所述陶瓷绝缘子连接，另一端与所述陶瓷基板连接，所述引线用于实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板之间的电连接；所述陶瓷基板的上表面具有金属测试点，所述金属测试点用于实现所述陶瓷管壳的电性能测试。
[0006]本专利技术实施例中，通过在引线上增加外部陶瓷基板，实现了陶瓷管壳上相应引线的外部扩展，使得不适合测试取点的细引线变成方便电性能测试用的较大金属测试点，提升了陶瓷管壳电性能测试的简便性和准确性。
[0007]基于第一方面，在一些实施例中，所述陶瓷绝缘子的上表面具有金属条带，所述金属条带用于实现所述陶瓷管壳与外界的电连接。
[0008]基于第一方面，在一些实施例中，所述引线一端与所述陶瓷绝缘子上表面的金属条带连接，另一端与所述陶瓷基板下表面的金属电极连接。
[0009]基于第一方面，在一些实施例中，所述陶瓷基板设置有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的多个金属化通孔。
[0010]基于第一方面，在一些实施例中，所述金属测试点的数量为多个，每个所述金属测试点对应一个金属电极，所述金属测试点与自身对应的金属电极位于陶瓷基板上下表面的同一水平线处，通过贯穿所述陶瓷基板的金属化通孔实现电连接。
[0011]第二方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件的制备方法，包括：通过流延工艺制备陶瓷片；将所述陶瓷片通过多层陶瓷工艺制备为陶瓷绝缘子；将所述陶瓷片通过单层陶瓷工艺制备为陶瓷基板；对所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板
镀镍；将引线的一端焊接在所述陶瓷绝缘子上，另一端焊接在陶瓷基板上，实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板的电导通。
[0012]基于第二方面，在一些实施例中，将所述陶瓷片通过多层陶瓷工艺制备为陶瓷绝缘子，包括：将所述陶瓷片通过冲孔、印刷、落腔、层压、热切、烧结工艺制备为陶瓷绝缘子。
[0013]基于第二方面，在一些实施例中，将所述陶瓷片通过单层陶瓷工艺制备为陶瓷基板，包括：通过冲孔、印刷、热切、烧结工艺制备为陶瓷基板。
[0014]本专利技术实施例中的陶瓷基板采用单层陶瓷工艺制备，仅包括冲孔、印刷、烧结等环节，制作步骤少、流程简单，成本低。
[0015]第三方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试方法，适用于具有上述第一方面中任一项所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件的陶瓷管壳，上述陶瓷管壳电性能测试方法包括：将陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件与陶瓷管壳的组件通过钎焊工艺焊接成一体，其中，所述陶瓷绝缘子组件包括陶瓷绝缘子，引线和陶瓷基板；通过加电设备对所述陶瓷基板上的金属测试点加电，测试陶瓷管壳的电性能。
[0016]基于第三方面，在一些实施例中，所述方法还包括：将芯片贴装于所述陶瓷管壳内；通过键合工艺将芯片上的键合点与陶瓷绝缘子上的金属条带相连接；通过加电设备对所述陶瓷基板上的金属测试点加电，测试所述芯片的功能是否正常。
[0017]本专利技术实施例中，除进行陶瓷管壳的电性能测试外，将芯片贴装于陶瓷管壳后，通过键合工艺将芯片上的键合点与陶瓷绝缘子上的金属条带相连接，通过加电设备对陶瓷基板上的金属测试点加电，还可以测试芯片的功能是否正常，实现了更便捷的芯片功能测试。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例提供的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件结构示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例提供的带有陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件的陶瓷管壳整体示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例提供的陶瓷基板上表面示意图；
[0023]图4是本专利技术实施例提供的陶瓷基板下表面示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例提供的陶瓷绝缘子组件的制备方法流程图；
[0025]图6是本专利技术实施例提供的陶瓷管壳电性能测试方法流程图。
具体实施方式
[0026]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电
路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0027]应当理解，当在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0028]还应当理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0029]如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0030]另外，在本专利技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本专利技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本专利技术的一个或多个实施例中包括结合该实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，包括：陶瓷绝缘子，引线和陶瓷基板；所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的绝缘部件，所述陶瓷管壳通过所述陶瓷绝缘子与外界实现电连接；所述引线一端与所述陶瓷绝缘子连接，另一端与所述陶瓷基板连接，所述引线用于实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板之间的电连接；所述陶瓷基板的上表面具有金属测试点，所述金属测试点用于实现所述陶瓷管壳的电性能测试。2.如权利要求1所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，所述陶瓷绝缘子的上表面具有金属条带，所述金属条带用于实现所述陶瓷管壳与外界的电连接。3.如权利要求2中任一项所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，所述引线一端与所述陶瓷绝缘子上表面的金属条带连接，另一端与所述陶瓷基板下表面的金属电极连接。4.如权利要求1所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，所述陶瓷基板设置有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的多个金属化通孔。5.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，其特征在于，所述金属测试点的数量为多个，每个所述金属测试点对应一个金属电极，所述金属测试点与自身对应的金属电极位于陶瓷基板上下表面的同一水平线处，通过贯穿所述陶瓷基板的金属化通孔实现电连接。6.一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件的制备方法，其特征在于，包括：通过流延工艺制备陶瓷片；将所述陶瓷片通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天娇，李玮，何峰，高海光，郑欣，徐佳丽，高迪，孙静，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：