【技术实现步骤摘要】
陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法
[0001]本专利技术属于陶瓷管壳性能测试
,尤其涉及一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法。
技术介绍
[0002]陶瓷管壳封装是电子器件封装中常用的一种结构形式,其中管壳的导通电阻和绝缘性能是陶瓷管壳封装中的一项重要指标。随着封装产品逐渐轻薄化、小型化,对于网络连接关系多的有引线陶瓷绝缘子,由于网络密度大、引线窄,探针需要在引线上取点进行导通测试和绝缘测试,这是非常困难的,而且相邻引线位置近,易选错点,导致测试出错。对于高密度和高准确性的选点要求,比较费时费力,影响生产效率。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法,提升了陶瓷管壳电性能测试的简便性和准确性。
[0004]本专利技术是通过如下技术方案实现的:
[0005]第一方面,本专利技术实施例提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,包括:陶瓷绝缘子,引线和陶瓷基板;所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,包括:陶瓷绝缘子,引线和陶瓷基板;所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的绝缘部件,所述陶瓷管壳通过所述陶瓷绝缘子与外界实现电连接;所述引线一端与所述陶瓷绝缘子连接,另一端与所述陶瓷基板连接,所述引线用于实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板之间的电连接;所述陶瓷基板的上表面具有金属测试点,所述金属测试点用于实现所述陶瓷管壳的电性能测试。2.如权利要求1所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,所述陶瓷绝缘子的上表面具有金属条带,所述金属条带用于实现所述陶瓷管壳与外界的电连接。3.如权利要求2中任一项所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,所述引线一端与所述陶瓷绝缘子上表面的金属条带连接,另一端与所述陶瓷基板下表面的金属电极连接。4.如权利要求1所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,所述陶瓷基板设置有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的多个金属化通孔。5.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件,其特征在于,所述金属测试点的数量为多个,每个所述金属测试点对应一个金属电极,所述金属测试点与自身对应的金属电极位于陶瓷基板上下表面的同一水平线处,通过贯穿所述陶瓷基板的金属化通孔实现电连接。6.一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件的制备方法,其特征在于,包括:通过流延工艺制备陶瓷片;将所述陶瓷片通...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天娇,李玮,何峰,高海光,郑欣,徐佳丽,高迪,孙静,
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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