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温度传感器组件、温度感测系统及其使用方法技术方案

技术编号:37765592 阅读:20 留言:0更新日期:2023-06-06 13:25
本发明专利技术提供一种温度传感器组件,包括:壳体,具有传热部分,所述传热部分用于与被感测部件直接连接并接收来自被感测部件的热量;温度传感器,设置在所述壳体内,且与所述传热部分连接以接收来自传热部分的热量;短距无线通信器件,与温度传感器通信连接,以接收来自所述温度传感器的感测信号并发射与该感测信号对应的第一输出信号。进一步地,本发明专利技术还提供一种温度感测系统及其使用方法。该温度传感器组件融合了短距无线通信技术,消除了传统温度传感器所使用的数据线缆,且该温度传感器组件尺寸小、安装方便,可以广泛应用于矿山机械、火车、地铁列车等安装空间有线、布线不便、工况恶劣等场景。劣等场景。劣等场景。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器组件、温度感测系统及其使用方法


[0001]本专利技术涉及一种温度传感器组件、温度感测系统及其使用方法。

技术介绍

[0002]传感器通常用于针对各种部件或结构感测感兴趣的物理量,并将感测数据向外输出。然而,常见的传感器通常需要通过电缆或导线来传输感测数据。对于某些应用,例如针对火车、地铁列车的车轮、轮轴、轴承、定子等,温度数据对于设备的运行具有至关重要的作用,但是由于空间条件和具体工况的限制,通常无法采用通过电缆或导线连接的传感器来感测温度数据,或者即使安装这类温度传感器,也因距离被测部件很远,而无法获得准确的温度信号。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术提供一种温度传感器组件,包括:壳体,具有传热部分,所述传热部分用于与被感测部件直接连接并接收来自被感测部件的热量;温度传感器,设置在所述壳体内,且与所述传热部分连接以接收来自传热部分的热量;短距无线通信器件,与温度传感器通信连接,以接收来自所述温度传感器的感测信号并发射与该感测信号对应的第一输出信号。
[0004]进一步地,本专利技术还提供一种温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器组件,包括:壳体,具有传热部分,所述传热部分用于与被感测部件直接连接并接收来自被感测部件的热量;温度传感器,设置在所述壳体内,且与所述传热部分连接以接收来自传热部分的热量;短距无线通信器件,与温度传感器通信连接,以接收来自所述温度传感器的感测信号并发射与该感测信号对应的第一输出信号。2.如权利要求1所述的温度传感器组件,其中,所述传热部分形成为具有腔体,所述温度传感器设置在所述腔体中且与所述腔体内壁以传热方式连接。3.如权利要求2所述的温度传感器组件,其中,所述腔体内壁包括凹槽,所述温度传感器设置在所述凹槽中,且所述凹槽中填充有导热物质,所述导热物质至少部分地包围并接触所述温度传感器。4.如权利要求2所述的温度传感器组件,其中,所述传热部分还形成为具有设置在腔体外壁的螺纹,所述螺纹能与被感测部件螺纹连接。5.如权利要求1所述的温度传感器组件,还包括控制器件,其接收来自温度传感器组件外部的开启/关闭信号,以控制温度传感器组件的开启和关闭。6.一种温度感测系统,包括:如权利要求1

5中任一项所述的温度传感器组件;远距无线通信模块,设置在温度传感器组件的所述短距无线通信器件的信号覆盖范围内,该远距无线通信模块接收来自所述短距无线通信器件的第一输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪志超
申请(专利权)人:斯凯孚公司
类型:发明
国别省市:

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