【技术实现步骤摘要】
线性标尺
[0001]本专利技术涉及对被测量物的上表面高度进行测量的线性标尺。
技术介绍
[0002]如专利文献1所公开的那样,磨削装置一边测量保持面所保持的晶片的厚度一边利用磨削磨具将保持面所保持的晶片磨削至规定的厚度。该厚度作为保持面的高度与保持面所保持的晶片的上表面高度的差而算出。保持面高度利用前端与保持面接触的探针的高度进行测量,晶片的上表面高度利用前端与保持面所保持的晶片的上表面接触的探针的高度进行测量。
[0003]这样的高度测量器使在与保持面垂直的方向上延伸的探针在延伸方向上直动移动,如专利文献2所公开的那样,该高度测量器具有:壳体,其形成将探针以直动自如的方式非接触地支承的间隙;以及水膜形成部,其按照覆盖从壳体突出的探针的侧面的方式形成水膜,从而防止磨削屑附着于探针。
[0004]专利文献1:日本特开2008
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073785号公报
[0005]专利文献2:日本特开2020
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118503号公报
[0006]但是,存在如下的问题:根据加工条件, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线性标尺,其使前端与卡盘工作台的保持面所保持的被测量物的上表面接触从而测量被测量物的上表面高度,其中,该线性标尺具有:探针,其在与该保持面垂直的方向上延伸;壳体,其具有将该探针支承为在与该保持面垂直的方向上移动自如的支承面,并且具有使该探针出入的出入口;喷出部,其向该探针的侧面与该支承面之间喷出空气;排气路,其形成于该壳体的上部并连通于该支承面与该探针的侧面之间,将从该喷出部喷...
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