【技术实现步骤摘要】
一种密封组件及电镀缸
[0001]本技术涉及密封
,特别涉及一种密封组件及电镀缸。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
[0003]在对PCB板的生产过程中需要用到电镀设备来进行电镀,目前的电镀设备大多数是由多段电镀缸拼接而成,而每段电镀缸均具有特定的功能,以实现PCB板自动化电镀的目的。在对电镀缸进行组装时,两两之间采用的是法兰和胶条进行连接和密封,但是密封效果差,并且所使用的电镀液具有一定的腐蚀性,渗漏出来会对电镀设备外部零件造成损坏,同时也会对人体造成伤害,对环境造成污染。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提出一种密封组件,旨在解决目前电镀缸的密封效果差,容易造成电镀液渗漏的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出的一种密封组件,用于密封缸体之间的连接处,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封组件,用于密封缸体之间的连接处,其特征在于,包括:密封件,所述密封件内设有用于密封缸体连接处的密封腔。2.如权利要求1所述的密封组件,其特征在于,所述密封腔包括相连通的上腔体和下腔体,所述上腔体的宽度大于所述下腔体的宽度。3.如权利要求2所述的密封组件,其特征在于,所述上腔体与所述下腔体的连接处设有倾斜段,所述倾斜段朝所述下腔体的中心方向倾斜,且所述倾斜段的倾斜角度范围值介于40
°
~50
°
。4.如权利要求1中所述的密封组件,其特征在于,所述密封组件还包括排水件,所述密封腔的底部设有出水口,所述排水件设于所述出水口处,以使流入所述密封腔内的液体经所述排水件排出。5.一种电镀缸,其特征在于,包括:第一缸体、第二缸体、第一法兰、第二法兰以及如权利要求1至4任一项所述的密封组件,所述第一法兰和所述第二法...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德和,
申请(专利权)人:东莞宇宙电路板设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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