【技术实现步骤摘要】
半导体防振探头和防振核探测器
[0001]本技术涉及探测器领域，尤其涉及一种半导体防振探头和防振核探测器。
技术介绍
[0002]随着核科学技术的发展，核探测器的发展经历了气体探测器、闪烁体探测器和半导体探测器这三个阶段。由于气体探测器体积大并且探测效率较低，目前应用比较广泛的是闪烁体探测器和半导体探测器。而闪烁体探测器的潮解以及能量分辨率较低等问题使得闪烁体探测器的应用受限，当前市场上以高纯锗为代表的半导体探测器虽然有较高的能量分辨率，但是需要制冷在较低温度下工作，极大地限制了他们的应用领域。
[0003]现有的半导体探测器具有较高的原子序数和电阻率以及较大的禁带宽度等特点，使得半导体探测器具有较高的本征探测效率、体积小、便携使用方便、能量分辨率高、且能在室温工作等特点，是一种较为理想的半导体材料。但是由于探测器产生的信号十分微弱，易受外界的干扰，特别是外界振动极易干扰探测器的信号输出。因此目前亟需要解决外界振动对探测器的信号输出造成影响的问题。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种半导体防振探头，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体防振探头，其特征在于，包括：壳体，构造有第一安装位和第二安装位；电路板，设置在所述第一安装位；探测器晶体，所述探测器晶体设置在所述第二安装位，与所述电路板电连接；缓冲件，设置在所述第二安装位和所述探测器晶体之间和/或所述电路板和所述探测器晶体之间。2.根据权利要求1所述的半导体防振探头，其特征在于，所述缓冲件包括：第一缓冲件，设置在所述第二安装位和所述探测器晶体之间；第二缓冲件，设置在所述电路板和所述探测器晶体之间。3.根据权利要求2所述的半导体防振探头，其特征在于，所述壳体包括：盖板、支架、底座和套筒；所述支架上设有所述第一安装位，所述盖板上设有所述第二安装位，所述支架的两端分别连接有所述盖板和所述底座，所述套筒套设在所述支架、所述底座和所述盖板外，所述第一缓冲件设置在所述盖板和所述探测器晶体之间。4.根据权利要求3所述的半导体防振探头，其特征在于，所述第一缓冲件包括：第一缓冲圈；所述盖板上设有通孔，所述通孔构造出所述第二安装位，所述第一缓冲圈套设在所述探测器晶体上，所述第一缓冲圈位于所述探测器晶体和所述通孔的内侧壁之间。5.根据权利要求4所述的半导体防振探头，其特征在于，所述第二缓冲件包括：缓冲垫片；所述缓冲垫片与所述第一缓冲圈平行设置，所述缓冲垫片设置在所述电路板和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建，尹磊，辛元娟，王焱，张保强，刘海峰，严锐豪，介万奇，席守智，
申请(专利权)人：陕西迪泰克新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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