刮刀片、刮刀及锡膏印刷机制造技术

本申请实施例提供一种刮刀片、刮刀及锡膏印刷机，该刮刀片用于锡膏印刷机，包括沿刮刀片的宽度方向分布的第一段、第二段和第三段。第二段的一侧与第一段相连，第二段的另一侧与第三段相连，第一段用于与刀架固定连接，第三段用于刮动锡膏。第一段的厚度大于或者等于第二段的厚度，第三段的厚度小于第二段的厚度，第三段的宽度小于第二段的宽度。这样，可使刮刀片更加适用于刮动具有阶梯结构的钢网表面的锡膏。的锡膏。的锡膏。

【技术实现步骤摘要】
刮刀片、刮刀及锡膏印刷机


[0001]本申请涉及锡膏印刷机
，特别涉及一种刮刀片、刮刀及锡膏印刷机。

技术介绍

[0002]锡膏印刷机是电路板表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中所需要使用的一种设备，锡膏印刷机可将锡膏通过钢网漏印于钢网下方的电路板对应的焊盘上，锡膏的涂覆品质直接影响电路板上贴装的元器件的贴装质量。
[0003]刮刀是锡膏印刷机的重要部件，可通过刮刀的刮刀片的移动来刮动钢网表面的锡膏，使锡膏滚动到钢网的网孔内，使得进入钢网的网孔内的锡膏漏印在钢网下方设置的电路板上。
[0004]然而，在电路板上设置的钢网具有阶梯结构时，通过刮刀印刷后，钢网上易出现较多的锡膏残留，使得电路板上的部分位置易出现少锡不良。为此，如何设置刮刀使得刮刀更加适用于具有阶梯结构的钢网成为锡膏印刷机
一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种刮刀片、刮刀及锡膏印刷机，通过减薄刮刀片用于与钢网接触部分的厚度，且刮刀片厚度较薄的部分的宽度较小，可使刮刀片更加适用于刮动具有阶梯结构的钢网表面的锡膏。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种刮刀片，用于锡膏印刷机，包括沿刮刀片的宽度方向分布的第一段、第二段和第三段。第二段的一侧与第一段相连，第二段的另一侧与第三段相连，第一段用于与刀架固定连接，第三段用于刮动锡膏。第一段的厚度大于或者等于第二段的厚度，第三段的厚度小于第二段的厚度，第三段的宽度小于第二段的宽度。
[0007]本申请实施例提供的刮刀片，通过将第三段的厚度变薄，来提高刮刀片用于与钢网接触的第三段的柔韧性，在电路板上设置的钢网具有阶梯结构时，第三段沿第二方向在与阶梯接触使可发生形变，使得第三段在阶梯处与钢网表面的贴合度较高，利于减小第三段在阶梯处与钢网的间隙，锡膏印刷时刮刀片漏过的锡膏较少，在锡膏印刷完成后，钢网表面残留的锡膏较少。第二段的厚度较厚、宽度较大，第三段的厚度较小、宽度较小，在刮刀处于压紧状态时，宽度较大的第二段的变形较小，第三段与其接触的钢网之间的夹角主要由宽度较小的第三段的变形来控制，第三段与其接触的钢网之间的角度控制较为容易，不易出现第三段与其接触的钢网之间的夹角较小的问题。
[0008]在一种可能的实现方式中，刮刀片为不锈钢刮刀片。
[0009]在一种可能的实现方式中，第三段的厚度为0.05mm～0.2mm。
[0010]在一种可能的实现方式中，第三段的厚度为0.16mm～0.2mm，第二段的厚度为0.24mm～0.3mm。
[0011]在一种可能的实现方式中，第三段的宽度为0.5mm～10mm。
[0012]在一种可能的实现方式中，第三段的宽度为3mm～5mm，第二段的宽度为25mm～
27mm。
[0013]在一种可能的实现方式中，第二段与第三段平行。
[0014]在一种可能的实现方式中，第二段在刮刀片的厚度方向上的一侧与第三段在刮刀片的厚度方向上的一侧共面。
[0015]在一种可能的实现方式中，第二段的厚度与第一段的厚度相等。
[0016]本申请实施例第二方面提供一种刮刀，包括刀架以及上述任一实施方式中的刮刀片，刮刀片的第一段与刀架固定连接。
[0017]本申请实施例第三方面提供一种锡膏印刷机，包括工作台、可移动机构以及上述任一实施方式中的刮刀。刮刀的刀架通过可移动机构安装在工作台上，刮刀的第三段与工作台的台面倾斜设置。
[0018]在一种可能的实现方式中，刮刀处于悬挂状态时，第三段与工作台的台面之间的夹角为55
°
～65
°
。刮刀处于压紧状态时，第三段与工作台的台面之间的夹角为40
°
～44
°
。其中，刮刀处于压紧状态时，第三段与电路板上设置的钢网抵接，电路板固定在工作台的台面上。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的一种锡膏印刷机的刮刀处于悬挂状态时的示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种锡膏印刷机的刮刀处于压紧状态时的示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种刮刀的示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种刮刀片的示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种刮刀片在具有阶梯的钢网表面刮动时的示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的另一种刮刀片的示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的另一种刮刀的示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的另一种锡膏印刷机的刮刀处于悬挂状态时的示意图；
[0027]图9为本申请实施例提供的另一种锡膏印刷机的刮刀处于压紧状态时的示意图；
[0028]图10为本申请实施例提供的又一种锡膏印刷机的刮刀处于悬挂状态时的示意图；
[0029]图11为本申请实施例提供的又一种锡膏印刷机的刮刀处于压紧状态时的示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]100、工作台；
[0032]200、可移动机构；210、第一可移动部件；220、第二可移动部件；
[0033]300、刮刀；
[0034]310、刀架；311、第二安装孔；312、第一夹板；313、第二夹板；
[0035]320、刮刀片；321、第一段；322、第二段；323、第三段；324、第三安装孔；
[0036]400、电路板；
[0037]500、钢网。
具体实施方式
[0038]本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
[0039]锡膏印刷机是电路板表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中所需要使用的一种设备，锡膏印刷机可将锡膏通过钢网漏印于钢网下方的电路板对应的焊盘上。
[0040]图1为本申请实施例提供的一种锡膏印刷机的刮刀处于悬挂状态时的示意图，图2为本申请实施例提供的一种锡膏印刷机的刮刀处于压紧状态时的示意图。
[0041]如图1、图2所示，在本申请的实施例中，锡膏印刷机可以包括工作台100，工作台100的台面用于安装电路板400以及设于电路板400表面的钢网500。
[0042]可以理解的是，电路板400和钢网500安装到工作台100上后，电路板400和钢网500与工作台100的台面平行，也就是说，钢网500远离工作台100的台面一侧的表面可以与工作台100的台面平行。
[0043]可以理解的是，工作台100的台面上可以设置限位框或者限位槽等限位结构(未示出)，电路板400以及设于电路板400表面的钢网500可以至少部分安装于限位框或者限位槽等限位结构限定出的空间内，限位框或者限位槽等限位结构可以用于限制其内安装的电路板400和钢网500沿工作台10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刮刀片，用于锡膏印刷机，其特征在于，包括沿所述刮刀片的宽度方向分布的第一段、第二段和第三段；所述第二段的一侧与所述第一段相连，所述第二段的另一侧与所述第三段相连，所述第一段用于与刀架固定连接，所述第三段用于刮动锡膏；所述第一段的厚度大于或者等于所述第二段的厚度，所述第三段的厚度小于所述第二段的厚度，所述第三段的宽度小于所述第二段的宽度。2.根据权利要求1所述的刮刀片，其特征在于，所述刮刀片为不锈钢刮刀片。3.根据权利要求2所述的刮刀片，其特征在于，所述第三段的厚度为0.05mm～0.2mm。4.根据权利要求3所述的刮刀片，其特征在于，所述第三段的厚度为0.16mm～0.2mm，所述第二段的厚度为0.24mm～0.3mm。5.根据权利要求2所述的刮刀片，其特征在于，所述第三段的宽度为0.5mm～10mm。6.根据权利要求5所述的刮刀片，其特征在于，所述第三段的宽度为3mm～5mm，所述第二段的宽度为25mm～27mm。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的刮刀片，其特征在于，所述第二段与所述第三段平行。8.根据权利要求7所述的刮刀片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟亮，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：