一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，应用于单导铜箔胶带，其包括筒芯，筒芯的外侧卷绕有重离型膜，重离型膜卷绕后的内侧面粘贴有黑色绝缘膜，铜箔，铜箔的一侧面为带胶面，铜箔的另一侧面与黑色绝缘膜粘接，重离型膜卷绕后铜箔的带胶面与内圈的重离型膜的外侧面粘接，重离型膜上设有对位孔；本实用新型专利技术把重离型膜绕卷在筒芯上，重离型膜通过黑色绝缘膜与铜箔粘接，铜箔的带胶面与重离型膜绕卷后的外侧面粘接，在绕卷过程中把重离型膜充当轻离型膜作用，减少了轻离型膜的使用，降低了生产成本，简化了生产工艺，提高了使用便捷性，且降低了整体粘贴厚度，提高使用舒适度，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。增加了企业效益。增加了企业效益。

【技术实现步骤摘要】
一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带


[0001]本技术涉及胶带
，特别是涉及了一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带。

技术介绍

[0002]手机类显示模组为了屏蔽FPC射频信号对手机主机的影响，会在FOG上贴附单导铜箔胶带，现有单导铜箔胶带一般是采用重离型膜、黑色绝缘膜、铜箔、轻离型膜的结构，张贴时重离型膜、黑色绝缘膜、铜箔整体从轻离型膜撕离后，再对位贴到FOG主屏上。但由于模切辅料竞争越来越大，价格越做越低，而膜层结构多，导致生产成本较高，降低了企业效益，专利号202221934206.8公开了一种减少膜层的单导铜箔胶带，包括胶带筒芯，所述胶带筒芯的外侧卷绕有轻离型膜，所述轻离型膜展开的前侧设有IC绝缘层，所述IC绝缘层的前侧设有导电压敏胶，所述导电压敏胶的前侧设有铜箔本体，所述铜箔本体的前侧设有一层黑色热熔胶，所述黑色热熔胶的前侧设有重离型膜，所述IC绝缘层的上下侧均设有夹具定位孔；在该技术方案中采用了轻离型膜和重离型膜，而在贴合时，轻离型膜是需要撕开不用的，就增加了膜成本，提高了单导铜箔胶带的生产成本。

技术实现思路
<br/>[0003]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，应用于单导铜箔胶带，包括筒芯(1)，其特征在于，所述筒芯(1)的外侧卷绕有重离型膜(2)，所述重离型膜(2)卷绕后的内侧面粘贴有黑色绝缘膜(3)，铜箔(4)，所述铜箔(4)的一侧面为带胶面，所述铜箔(4)的另一侧面与黑色绝缘膜(3)粘接，所述重离型膜(2)卷绕后铜箔(4)的带胶面与内圈的重离型膜(2)的外侧面粘接，所述重离型膜(2)上设有对位孔(9)。2.根据权利要求1所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述重离型膜(2)沿着宽度方向设有若干个半冲切线(5)，相邻的半冲切线(5)把所述重离型膜(2)分隔成单元重离型膜(7)，每个单元重离型膜(7)的表面均通过黑色绝缘膜(3)粘接铜箔(4)。3.根据权利要求2所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述重离型膜(2)位于半冲切线(5)的两端设有U型口(6)。4.根据权利要求2所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述对位孔(9)为两个且直径不同，每个所述单元重离型膜(7)上均设有两个直径不同的对位孔(9)。5.根据权利要求4所述一种没有轻离型膜的单导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣利，邓丹，郑怀玺，
申请(专利权)人：信利光电仁寿有限公司，
类型：新型
国别省市：