传热装置和电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种传热装置和电子设备。电子设备包括转轴机构和通过转轴机构转动连接的第一主体和第二主体。传热装置包括沿长度方向连接的第一区段、第二区段和第三区段，第一区段和第三区段分别用于与第一主体和第二主体热交换，第二区段能随第一主体相对第二主体的转动而弯折。传热装置包括沿厚度方向层叠的多层导热层，多层导热层至少在第二区段延伸，该导热层从第二区段与第一区段的连接端延伸至第二区段与第三区段的连接端，以传递第一区段和第三区段的热量，第二区段包括沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面，第一表面和/或第二表面设有减摩材料。本申请在保证足够散热通量的同时，能够有效减轻弯折中的传热装置的褶皱。的褶皱。的褶皱。

【技术实现步骤摘要】
传热装置和电子设备


[0001]本申请涉及散热
，特别涉及一种传热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]随着人们需求的提高，折叠电子设备逐渐成为主流。现有的折叠电子设备中的电子元器件的热耗也越来越高，目前主要采用具有导热层的传热装置对折叠电子设备进行散热。在折叠该电子设备时，传热装置也会产生弯曲变形，频繁的弯曲变形会导致传热装置产生磨损、断裂或分层，从而影响散热性能。另外，现有的传热装置厚度有限，导热效率低，传热装置的散热性能有待提升。

技术实现思路

[0003]本申请的一些实施方式提供了一种传热装置和电子设备，以下从多个方面介绍本申请，以下多个方面的实施方式和有益效果可互相参考。
[0004]第一方面，本申请提供了一种传热装置，用于电子设备。其中，电子设备包括第一主体，转轴机构和第二主体，第一主体通过转轴机构与第二主体相连，以能够相对第二主体转动。传热装置包括沿其长度方向连接的第一区段、第二区段和第三区段，第一区段和第三区段分别用于与电子设备的第一主体和第二主体进行热交换，第二区段设置在与转轴机构对应的位置，并且能够随着第一主体相对第二主体的转动时而产生弯折，其中，传热装置包括沿其厚度方向层叠的多层导热层，多层导热层至少在第二区段中延伸，且在第二区段中延伸的各层导热层沿长度方向从第二区段与第一区段的连接端延伸至第二区段与第三区段的连接端，以在第一区段和第三区段之间传递热量，并且，第二区段包括沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面的至少一个上设有减摩材料。
[0005]本申请实施方式提供的散热装置，在保证足够散热通量的同时，能够有效减轻传热装置的第二区段(即弯折区段)的褶皱。
[0006]根据本申请实施方式，传热装置包括沿其长度方向依次连接的第一区段、第二区段和第三区段。其中，第二区段包括第一端和第二端，第二区段通过第一端与第一区段连接，通过第二端与第三区段连接。沿厚度方向，第二区段还包括相背设置的第一表面和第二表面。
[0007]传热装置的第一区段与电子设备的第一主体连接(例如通过胶体连接)，第一区段用于与第一主体进行热交换，以实现对第一主体的散热。传热装置的第三区段与电子设备的第二主体连接(例如通过胶体连接)，第二区段用于与第二主体进行热交换，以实现对第二主体的散热。电子设备还包括显示屏，沿厚度方向，传热装置可以设于转轴机构和显示屏之间。其中，传热装置的第二区段位于与转轴机构对应的位置，也就是说，沿厚度方向，第二区段的投影与转轴机构完全重合或部分重合。示例性地，第二区段的第一表面朝向转轴机构，第二区段的第二表面朝向显示屏。第二区段能够随着第一主体和第二主体的相对转动而弯折。
[0008]传热装置包括沿厚度方向层叠设置的多层导热层。在一些实施例中，导热层为碳质导热层或其它复合导热层，例如导热层为石墨层或石墨烯层，或石墨铜复合材料，或者由多层构成的密封的液冷导热膜。每层导热层沿长度方向延伸。沿长度方向，每层导热层至少从第二区段的第一端延伸至第二区段的第二端，以在第一区段和第三区段之间传递热量。传热装置的第二区段的第一表面和第二表面的至少一个面上设有减摩材料。当在第二区段的第一表面上设有减摩材料时，可以降低第二区段和转轴机构之间的摩擦力。当在第二区段的第二表面上设有减摩材料时，可以降低第二区段与显示屏(例如，显示屏承托板)之间的摩擦力。
[0009]上述传热装置中，在实现对电子设备的散热的情况下，通过设置多层导热层，增加了导热层的厚度，从而提升了传热装置的散热性能。同时，通过设置减摩材料，降低了传热装置与转轴机构和显示屏之间的摩擦力，从而避免了磨损问题，提升了传热装置的使用寿命。
[0010]在一些实施方式中，多层导热层沿长度方向从第一区段延伸至第三区段。
[0011]在一些实施方式中，在第二区段，相邻的导热层之间能够沿传热装置的长度方向相对运动。
[0012]根据本申请的实施方式，当第一主体和第二主体相对转动时，传热装置的第二区段会产生弯折，此时，第二区段内的任意相邻的两层导热层之间会产生相对运动，以适应弯折形变，从而确保在弯折情况下，第二区段不会断裂。
[0013]在一些实施方式中，在第一区段和第三区段，相邻的导热层之间固定连接。例如，上述任意相邻的两层导热层之间可以是通过胶体实现固定连接，以增加相邻导热层之间的结合力，从而避免分层问题。
[0014]在一些实施方式中，在第二区段，相邻的导热层之间设有空气间隙层、减摩材料层或粘结层。
[0015]当相邻的两层导热层之间设有空气间隙层时，也就是说，相邻的两层导热层之间的间隙填充满空气，传热装置的每层导热层之间能够更加灵活的运动，能够有效降低传热装置的第二区段处因弯折而产生的反弹力，进一步避免传热装置出现褶皱、折痕和断裂问题。
[0016]当相邻的两层导热层之间设有减摩材料时，能够起到减摩降噪的作用。或者，可以不添加减摩材料，通过对每层导热层的表面进行光滑处理，以实现自润滑。其中，每层导热层的表面是指每层导热层沿厚度方向相背设置的两个表面。
[0017]在一些实施方式中，第二区段中还包括一个或多个连接柱，连接柱沿厚度方向延伸并依次穿过第二区段中的各层导热层，并且，连接柱与穿经的各层导热层固定连接。
[0018]其中，连接柱沿厚度方向的投影形状可以为矩形、椭圆形或圆形或不规则形状。本申请的传热装置的第二区段采用连接柱连接每层导热层，增加了每层导热层之间的结合力，进一步避免了第二区段频繁弯折导致的分层问题。
[0019]在一些实施方式中，传热装置还包括层叠于多层导热层外侧的第一导热层，第一导热层位于第一区段或第三区段中，传热装置成为厚度不等的散热装置。
[0020]根据本申请的实施方式，沿厚度方向，多层导热层相背设置的两个表面中，任意一个或多个表面上设有第一导热层。通过增设第一导热层，适配高低不同的发热器件，能够充
分利用第一主体、第二主体和移动终端的内部空间，同时也进一步提高了传热装置的散热通量。
[0021]在一些实施方式中，导热层上设有一个或多个开孔，开孔位于所述第二区段中，开孔为盲孔或通孔，用于减小第二区段被弯折时的刚度及所产生的弯折阻力，提高传热装置的第二区段的可弯折性，进而避免电子设备产生光影和弯折黑斑，提高电子设备的使用寿命。其中，孔的形状包括但不限于圆形孔、矩形孔以及U形孔中的任意一种或多种，本申请对此不作限定
[0022]在一些实施方式中，开孔位于第二区段在产生弯折时的折弯线上，以最大程度降低第二区段的弯折反力或反弹力。
[0023]在一些实施方式中，导热层朝向转轴机构的表面上设有凹痕，凹痕位于第二区段在产生弯折时的折弯线上。
[0024]在一些实施方式中，沿厚度方向，折弯线与转轴机构的转动轴线对齐。
[0025]在一些实施方式中，减摩材料为润滑脂，或者，减摩材料为具有耐磨性能的减摩材料。
[0026]在一些实施方式中，具有耐磨性能的减摩材料为铁氟龙(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传热装置，用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一主体，转轴机构和第二主体，所述第一主体通过所述转轴机构与所述第二主体相连，以能够相对所述第二主体转动；所述传热装置包括沿其长度方向依次连接的第一区段、第二区段和第三区段，所述第一区段和所述第三区段分别用于与所述电子设备的第一主体和第二主体进行热交换；所述第二区段设置在与所述转轴机构对应的位置，并且能够随着所述第一主体相对所述第二主体的转动时而产生弯折；其中，所述传热装置包括沿其厚度方向层叠的多层导热层，所述多层导热层至少在所述第二区段中延伸，且在所述第二区段中延伸的各层所述导热层沿所述长度方向从所述第二区段与所述第一区段的连接端延伸至所述第二区段与所述第三区段的连接端，以在所述第一区段和所述第三区段之间传递热量；并且，所述第二区段包括沿所述厚度方向相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面的至少一个上设有减摩材料。2.根据权利要求1所述的传热装置，其特征在于，在所述第二区段，相邻的所述导热层之间设有空气间隙层。3.根据权利要求1所述的传热装置，其特征在于，所述多层导热层沿所述长度方向从所述第一区段延伸至所述第三区段。4.根据权利要求1所述的传热装置，其特征在于，在所述第二区段，相邻的所述导热层之间能够沿所述传热装置的长度方向相对运动。5.根据权利要求4所述的传热装置，其特征在于，在所述第一区段和所述第三区段，相邻的所述导热层之间固定连接。6.根据权利要求1所述的传热装置，其特征在于，所述第二区段中还包括一个或多个连接柱，所述连接柱沿所述厚度方向延伸并依次穿过所述第二区段中的各层所述导热层，并且，所述连接柱与穿经的各层所述导热层固定连接。7.根据权利要求3所述的传热装置，其特征在于，所述传热装置还包括层叠于所述多层导热层外侧的第一导热层，所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳林芳，于卫东，王靖超，胡锦炎，肖桂雨，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：