一种微型计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型计算机，包括机箱、CPU以及风扇，机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，CPU设置在机箱内，风扇适于与CPU连接，风扇的吹风端适于朝向第一散热孔设置，且风扇与CPU之间的夹角为锐角，风扇能够带动机箱内的第一气流从第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔流回机箱内。风扇转动带走CPU上的热量，且带动CPU周围的热空气直接从若干第一散热孔流向外界，该热空气流动产生的气流即为第一气流，由于热空气流向外界，因此机箱和外界产生压差，外界的冷空气流回机箱内，该冷空气流动产生的气流即为第二气流。热空气直接从第一散热孔流向外界，从而降低了机箱内其他部件超温情况的产生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种微型计算机


[0001]本技术涉及散热结构的
，具体涉及一种计算机

技术介绍

[0002]计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机，它可以进行数值计算，又可进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。它是一种能够安装程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着微电子技术的不断发展，计算机的体积逐渐小型化。
[0003]现有一种微型计算机，包括机壳、CPU、散热片、CPU风扇以及其他电子器件，CPU固定在机壳内部，散热片与CPU贴合，在散热片与机壳内壁之间设置有风扇，风扇朝向该散热片吹风，其他电子器件均设置在机壳内部，且紧邻CPU设置。
[0004]但是，上述的微型计算机，风扇将散热片内的气流吹向机壳内的其他元器件，从而容易引起其他元器件的超温。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中的风扇将散热片内的气流吹向机壳内的其他元器件，从而容易引起其他元器件的超温。
[0006]为此，本技术提供一种微型计算机，包括：
[0007]机箱，所述机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔；
[0008]CPU，所述CPU设置在所述机箱内；
[0009]风扇，所述风扇适于与所述CPU连接，所述风扇的吹风端适于朝向所述第一散热孔设置，且所述风扇与所述CPU之间的夹角为锐角；
[0010]所述风扇能够带动所述机箱内的第一气流从若干所述第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干所述第二散热孔流回所述机箱内。
[0011]可选地，上述的微型计算机，还包括散热件，所述散热件设置在所述风扇与所述CPU之间。
[0012]可选地，上述的微型计算机，所述散热件具有安装斜面，所述安装斜面与所述CPU之间的夹角为锐角，且所述风扇与所述安装斜面固定连接。
[0013]可选地，上述的微型计算机，所述散热件为多个间隔排列的散热鳍片，多个所述散热鳍片的同一侧的侧边围合成所述安装斜面。
[0014]可选地，上述的微型计算机，任意一个所述第一散热孔的轴向方向均和任意一个所述第二散热孔的轴向方向平行。
[0015]可选地，上述的微型计算机，还包括若干个第三散热孔，若干所述第三散热孔开设在所述机箱上，任意一个所述第三散热孔的轴向方向均和任意一个所述第一散热的轴向方向垂直。
[0016]可选地，上述的微型计算机，还包括主板，所述主板与所述机箱内壁固定连接，且所述CPU与所述主板固定连接。
[0017]可选地，上述的微型计算机，还包括显卡，所述显卡与所述主板插接，且所述主板紧邻所述第一散热孔所在的所述机箱内侧壁。
[0018]可选地，上述的微型计算机，还包括：
[0019]硬盘，所述硬盘与所述第二散热孔所在的机箱内侧壁固定连接；
[0020]内存，所述内存与所述显卡间隔所述CPU设置。
[0021]可选地，上述的微型计算机，还包括电源，所述电源与所述机箱内侧壁固定连接，且所述电源紧邻所述第一散热孔所在的所述机箱的内侧壁。
[0022]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0023]1.本技术提供的微型计算机，包括机箱、CPU以及风扇，机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，CPU设置在机箱内，风扇适于与CPU连接，风扇的吹风端适于朝向第一散热孔设置，且风扇与CPU之间的夹角为锐角，风扇能够带动机箱内的第一气流从第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔流回机箱内。
[0024]此结构的微型计算机，风扇转动带走CPU上的热量，且带动CPU周围的热空气直接从若干第一散热孔流向外界，该热空气流动产生的气流即为第一气流，由于热空气流向外界，因此机箱和外界产生压差，外界的冷空气流回机箱内，该冷空气流动产生的气流即为第二气流。热空气直接从第一散热孔流向外界，从而降低了机箱内其他部件超温的产生。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的微型计算机的结构示意图；
[0027]图2为本技术提供的微型计算机另一视角的示意图；
[0028]图3为本技术提供的微型计算机去掉部分箱体的示意图；
[0029]图4为本技术提供的微型计算机去掉部分箱体另一视角的示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、机箱；11、第一散热孔；12、第二散热孔；13、第三散热孔；
[0032]2、风扇；
[0033]3、散热件；
[0034]4、主板；
[0035]5、显卡；
[0036]6、硬盘；
[0037]7、内存；
[0038]8、电源。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0041]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0043]实施例1
[0044]本实施例提供一种微型计算机，如图1至图4所示，包括机箱1、CPU以及风扇2，机箱1上开设有若干第一散热孔11和若干第二散热孔12，CPU设置在机箱1内，风扇2适于与CPU连接，风扇2的吹风端适于朝向第一散热孔11设置，且风扇2与CPU之间的夹角为锐角，风扇2能够带动机箱1内的第一气流从第一散热孔11流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔12流回机箱1内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型计算机，其特征在于，包括：机箱(1)，所述机箱(1)上开设有若干第一散热孔(11)和若干第二散热孔(12)；CPU，所述CPU设置在所述机箱(1)内；风扇(2)，所述风扇(2)适于与所述CPU连接，所述风扇(2)的吹风端适于朝向所述第一散热孔(11)设置，且所述风扇(2)与所述CPU之间的夹角为锐角；所述风扇(2)能够带动所述机箱(1)内的第一气流从若干所述第一散热孔(11)流向外界，以使得外界的第二气流从若干所述第二散热孔(12)流回所述机箱(1)内。2.根据权利要求1所述的微型计算机，其特征在于，还包括散热件(3)，所述散热件(3)设置在所述风扇(2)与所述CPU之间。3.根据权利要求2所述的微型计算机，其特征在于，所述散热件(3)具有安装斜面，所述安装斜面与所述CPU之间的夹角为锐角，且所述风扇(2)与所述安装斜面固定连接。4.根据权利要求3所述的微型计算机，其特征在于，所述散热件(3)为多个间隔排列的散热鳍片，多个所述散热鳍片的同一侧的侧边围合成所述安装斜面。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的微型计算机，其特征在于，任意一个所述第一散热孔(11)的轴向方向均...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦晓刚，
申请(专利权)人：紫光计算机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：