一种包装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种包装机，包括：包装机本体以及设置在包装机本体上的承载台、真空抽取装置和驱动装置，以及设置在承载台上的滚动装置；其中，滚动装置用于承载包装袋；滚动装置、真空抽取装置以及驱动装置沿第一方向依次设置；驱动装置与真空抽取装置连接，驱动装置，配置为控制真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离包装袋。本实用新型专利技术提供的包装机结构简单，不易损坏，操作方便的同时也不存在安全隐患，既保障了目标物在真空抽取过程中的安全，同时也提高了目标物进行真空封装的成功率。也提高了目标物进行真空封装的成功率。也提高了目标物进行真空封装的成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种包装机


[0001]本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种包装机。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺中，当晶圆加工完成后，为保证晶圆品质，需将承装晶圆的晶舟盒包装存放到特定的密封环境。晶舟盒的包装一般用抗静电真空包装袋或铝箔袋在承载台上完成作业。由于需要保证密封的环境，所以包装过程中必须保证包装袋不会漏气，否则将影响晶圆存放品质。晶圆价值比较高，因包装出现问题将会造成重大经济损失。
[0003]现有承载台在包装作业时需要执行抽真空的动作，包装晶舟盒的包装袋需放置在承载台上，包装袋会随真空的抽取而与承载台发生相对位移，由此产生相对摩擦造成漏气风险，且设备的真空抽取装置会触碰晶舟盒而造成晶舟盒划伤甚至造成晶舟盒变形而导致晶圆损坏，影响包装及晶圆品质。
[0004]因此，如何提供一种新的包装机，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种新的包装机，以解决现有技术存在的包装过程中真空抽取装置与晶舟盒碰撞而造成晶舟盒划伤，以及包装袋与包装平台因相对位移产生相对摩擦而导致包装袋破损漏气的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供了一种包装机，用于对目标物进行真空封装，所述目标物外部套设有包装袋，所述包装机包括：包装机本体以及设置在所述包装机本体上的承载台、真空抽取装置和驱动装置，以及设置在所述承载台上的滚动装置；
[0007]其中，所述滚动装置用于承载所述包装袋；
[0008]所述滚动装置、所述真空抽取装置以及所述驱动装置沿所述第一方向依次设置；
[0009]所述驱动装置与所述真空抽取装置连接，所述驱动装置，配置为控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋。
[0010]可选的，所述驱动装置包括：伸缩气缸和控制单元；
[0011]其中，所述伸缩气缸与所述真空抽取装置连接；
[0012]所述控制单元配置为：根据所述包装袋内的真空值，控制所述伸缩气缸的伸缩，以控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋。
[0013]可选的，还包括真空抽取管路，所述控制单元通过所述真空抽取管路与所述真空抽取装置连通，所述控制单元通过所述真空抽取管路获取所述包装袋内的所述真空值。
[0014]可选的，还包括限位装置，所述限位装置设置在所述滚动装置和所述真空抽取装置之间；所述限位装置配置为阻止所述真空抽取装置伸入所述包装袋的深度超过预设阈值。
[0015]可选的，所述限位装置有两个，两个所述限位装置设置在所述包装机本体靠近所
述承载台的一侧，且分别位于所述真空抽取头的上方和下方。
[0016]可选的，位于所述真空抽取头上方的所述限位装置的底部低于所述目标物的上表面。
[0017]可选的，设置在所述真空抽取头下方的所述限位装置面向所述承载台的一侧与所述滚动装置抵接。
[0018]可选的，所述滚动装置沿所述第一方向的长度大于所述目标物沿所述第一方向的长度。
[0019]可选的，还包括真空显示单元，所述真空显示单元用于显示所述包装袋内的真空抽取度。
[0020]可选的，还包括封口加热装置，所述封口加热装置包括上部加热带和下部加热带，所述真空抽取装置的真空抽取头和所述包装袋的袋口设置在所述上部加热带和所述下部加热带之间。
[0021]与现有技术相比，本技术提供的一种包装机具有以下有益效果：
[0022]本技术提供的一种包装机，用于对目标物进行真空封装，所述目标物外部套设有包装袋，所述包装机包括：包装机本体以及设置在所述包装机本体上的承载台、真空抽取装置和驱动装置，以及设置在所述承载台上的滚动装置；其中，所述滚动装置用于承载所述包装袋；所述滚动装置、所述真空抽取装置以及所述驱动装置沿所述第一方向依次设置；所述驱动装置与所述真空抽取装置连接，所述驱动装置，配置为控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋。由此，本技术提供的包装机，通过将所述包装袋放置在所述滚动装置上，当所述包装袋在抽真空过程中因内部气压变化而向第一方向移动时，所述滚动装置受到所述包装袋向第一方向的摩擦力而滚动，所述滚动装置和所述包装袋之间将变为滚动接触，由此减小了所述包装袋和所述滚动装置之间的摩擦力，从而有效降低在真空抽取过程中，所述包装袋与所述承载台产生相对位移时包装袋因受到摩擦力而发生包装袋漏气的风险，保证了包装袋内目标物的真空封装，以及目标物(例如晶舟盒)内晶圆存放的品质；进一步的，由于所述真空抽取装置与所述驱动装置连接，所述驱动装置能够控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋，从而进一步避免了所述真空抽取装置的真空抽取头与所述目标物碰撞。综上所述，本技术提供的包装机结构简单，不易损坏，操作方便的同时也不存在安全隐患，既保障了目标物在真空抽取过程中的安全，同时也提高了目标物进行真空封装的成功率。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施方式提供的包装机的结构示意图；
[0024]其中，附图标记如下：
[0025]100
‑
目标物，200
‑
包装袋，300
‑
滚动装置，400
‑
承载台，500
‑
限位装置，600
‑
封口加热装置，700
‑
驱动装置，701
‑
控制单元，702
‑
伸缩气缸，800
‑
真空抽取装置，900
‑
真空显示单元，901
‑
真空抽取管路。
具体实施方式
[0026]下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描
述，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。应当了解，说明书附图并不一定按比例的显示本技术的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本技术某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本技术的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。以及，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]在具体介绍本技术提供的包装机之前，需要特别说明的是，本文虽然以晶舟盒作为目标物100为例对本技术提供的包装机进行说明，但很显然地，本技术提供的包装机并不仅限于用于对晶舟盒进行真空封装，也可以用于对除晶舟盒之外的其他目标物100进行真空包装，包括但不限于食品盒等。
[0028]本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装机，用于对目标物进行真空封装，所述目标物外部套设有包装袋，其特征在于，所述包装机包括：包装机本体以及设置在所述包装机本体上的承载台、真空抽取装置和驱动装置，以及设置在所述承载台上的滚动装置；其中，所述滚动装置用于承载所述包装袋；所述滚动装置、所述真空抽取装置以及所述驱动装置沿第一方向依次设置；所述驱动装置与所述真空抽取装置连接，所述驱动装置，配置为控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋。2.如权利要求1所述的包装机，其特征在于，所述驱动装置包括：伸缩气缸和控制单元；其中，所述伸缩气缸与所述真空抽取装置连接；所述控制单元配置为：根据所述包装袋内的真空值，控制所述伸缩气缸的伸缩，以控制所述真空抽取装置的真空抽取头伸入/远离所述包装袋。3.如权利要求2所述的包装机，其特征在于，还包括真空抽取管路，所述控制单元通过所述真空抽取管路与所述真空抽取装置连通，所述控制单元通过所述真空抽取管路获取所述包装袋内的所述真空值。4.如权利要求1所述的包装机，其特征在于，还包括限位装置，所述限位装置设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽云，王博，秦刚，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：