一种压接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压接治具，包括底座，底座上设置有底模，底模用于放置待与连接器压接的PCB板并用于承受按压连接器压入PCB板内的压力，底座上还设置有支撑装置，支撑装置上背离底座的表面与底模上背离底座的表面平齐，支撑装置用于对PCB板在底模的相对两侧位置进行支撑，底座上还设置有锁紧压平装置，锁紧压平装置用于将PCB板锁定并压平在支撑装置和底模上。本实用新型专利技术的压接治具通过在PCB板的底部设置足够的支撑点，在PCB板的顶部设置足够的压紧点，在压接之前先校正PCB板，确保把PCB板压平，然后再压接连接器，从而有效地降低PCB板在与连接器压接过程中的变形量，大大地提升了连接器与PCB板之间压接的成功率。地提升了连接器与PCB板之间压接的成功率。地提升了连接器与PCB板之间压接的成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种压接治具


[0001]本技术涉及IGBT器件封装领域，尤其涉及一种IGBT器件用压接治具。

技术介绍

[0002]IGBT器件是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，IGBT器件是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT器件直接应用于变频器、UPS(不间断电源)等设备上，应用较为广泛。
[0003]目前，在IGBT器件封装
，对IGBT器件的PCB板和连接器之间的压接有较高的要求，因而需专门的治具对PCB板和连接器进行辅助压接，才能确保两者之间压接的成功率。其中，PCB板与连接器之间的压接通常采用针孔脚的配合方式，也即是将连接器上的针脚压入PCB板上的针孔内。
[0004]现有IGBT器件用的压接治具一般包括底座、底模和上压模，底模固定于底座上，用于支撑连接器的底部，底座上还设有多个限位块，将PCB板置于底模上之后通过这些限位块限制PCB板在水平方向上的自由度，然后按压上压模将各连接器压入PCB板，但由于PCB板在连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接治具，包括底座(10)，所述底座(10)上设置有底模，所述底模用于放置待与连接器(30)压接的PCB板(20)并用于承受按压所述连接器(30)压入所述PCB板(20)内的压力，其特征在于，所述底座(10)上还设置有支撑装置，所述支撑装置上背离所述底座(10)的表面与所述底模上背离所述底座(10)的表面平齐，所述支撑装置用于支撑所述PCB板(20)上在所述底模的相对两侧位置，所述底座(10)上还设置有锁紧压平装置，所述锁紧压平装置用于将所述PCB板(20)锁定并压平在所述支撑装置和底模上。2.根据权利要求1所述的一种压接治具，其特征在于，所述锁紧压平装置包括锁紧装置，所述锁紧装置固定于所述底座(10)上，所述锁紧装置用于将所述PCB板(20)锁定在所述支撑装置和所述底模上。3.根据权利要求2所述的一种压接治具，其特征在于，所述锁紧压平装置还包括压平装置，所述压平装置置于所述PCB板(20)上背向所述底座(10)的表面，所述锁紧装置的锁紧端用于与所述压平装置上背向所述PCB板(20)的表面抵压，以使所述压平装置能够通过所述锁紧装置对其压紧而对所述PCB板(20)压平并锁定在所述支撑装置和所述底模上。4.根据权利要求3所述的一种压接治具，其特征在于，所述压平装置包括有压盖板(50)，所述压盖板(50)朝向PCB板(20)的表面上设有第一压紧组件，所述第一压紧组件对PCB板(20)压紧的压紧点处于所述底模的一侧。5.根据权利要求4所述的一种压接治具，其特征在于，所述压平装置还包括有与所述第一压紧组件相对对称设置的第二压紧组件，所述第二压紧组件对所述PCB板(20)压紧的压紧点处于所述底模的另一侧。6.根据权利要求4所述的一种压接治具，其特征在于，所述压盖板(50)上设置有多个安装孔(501)，所述底模包括多个本体模(11)，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹巍，农文淳，刘伟，汤志文，肖鹏基，高丙坤，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：